Anodischer Bonder

Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V.

Das Leibniz-IPHT beabsichtigt für die Herstellung von optischen Sensoren benötigt, welche in einem aktuell laufenden Projekt verwendet werden, ein anodisches Bondsystem anzuschaffen, welches in der Lage sein soll, den Prozessablauf zu programmieren, als auch, manuell eingestellte Arbeitsschritte durchzuführen. Das System soll manuell zu beladen sein und alle Komponenten, die zum anodischen Bonden notwendig sind, beinhalten. Das Bondsystem muss in einer Glove-box betrieben werden und sowohl auf Chiplevel, als auch auf Waferlevel im Bereich 100 mm-Wafer bonden können.
— Wertungskriterien: technische Spezifikationen 70 %, Preis 30 %.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2020-05-12. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2020-04-07.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• EV Group E. Thallner GmbH

Wer?

• Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V.

Wie?

• Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)

Wo?

• Thüringen › Jena, Kreisfreie Stadt

Geschichte der Beschaffung

Datum	Dokument
2020-04-07	Auftragsbekanntmachung
2020-06-18	Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Auftragsbekanntmachung (2020-04-07)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Referenznummer: 01.20.O.00
Kurze Beschreibung:

Das Leibniz-IPHT beabsichtigt für die Herstellung von optischen Sensoren benötigt, welche in einem aktuell laufenden Projekt verwendet werden, ein anodisches Bondsystem anzuschaffen, welches in der Lage sein soll, den Prozessablauf zu programmieren, als auch, manuell eingestellte Arbeitsschritte durchzuführen. Das System soll manuell zu beladen sein und alle Komponenten, die zum anodischen Bonden notwendig sind, beinhalten. Das Bondsystem muss in einer Glove-box betrieben werden und sowohl auf Chiplevel, als auch auf Waferlevel im Bereich 100 mm-Wafer bonden können. — Wertungskriterien: technische Spezifikationen 70 %, Preis 30 %.

Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 📦
Zusätzlicher CPV-Code: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Jena, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Offenes Verfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V.
Postanschrift: Albert-Einstein-Straße 9
Postleitzahl: 07745
Postort: Jena
Kontakt
Internetadresse: http://www.leibniz-ipht.de 🌏
E-Mail: ipht-ausschreibungen@leibniz-ipht.de 📧
URL der Dokumente: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YBRD93J/documents 🌏
URL der Teilnahme: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YBRD93J 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2020-04-07 📅
Einreichungsfrist: 2020-05-12 📅
Veröffentlichungsdatum: 2020-04-08 📅
Datum des Endes: 2020-11-30 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2020/S 070-166359
ABl. S-Ausgabe: 70
Zusätzliche Informationen
Bekanntmachungs-ID: CXP4YBRD93J

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:

— Wertungskriterien: technische Spezifikationen 70 %, Preis 30 %.

Beschreibung der Optionen:

Optionale Komponenten (bitte im Angebot extra auspreisen):

— Bond-Piston mit einer maximalen Anpresskraft von >=15 kN;

— Bondchuck für 75 mm Wafer mit mind. 3 integrierten Separationsflags (kurz: Flags), mit einer minimalen Dicke von 30 μm;

— Bondchuck für 50 mm Wafer mit mind. 3 integrierten Separationsflags (kurz: Flags), mit einer minimalen Dicke von 30 μm;

— Die Möglichkeit zur Umkehrung der Spannung im Bondprozess, um 2 Bondungen in situ durchzuführen.

Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:

Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V.

Albert-Einstein-Straße 9

07745 Jena

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:

— besonderen Vertragsbedingungen für Lieferleistungen des Leibniz-IPHT Jena;

— Eigenerklärungen gemäß ThürVgG;

— Eigenerklärung für nicht präqualifizierte Unternehmen.

Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 13:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2020-06-21 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2020-05-12 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 13:00

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: eingetragener Verein
Kontakt
Dokumente URL: https://www.dtvp.de/Satellite/notice/CXP4YBRD93J/documents 🌏

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer beim Thüringer Landesverwaltungsamt
Postanschrift: Weimarplatz 4
Postort: Weimar
Postleitzahl: 99423
Land: Deutschland 🇩🇪
Quelle: OJS 2020/S 070-166359 (2020-04-07)

Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2020-06-18)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Gesamtwert des Auftrags: 389075.63 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Name des öffentlichen Auftraggebers: Leibniz-Institut für Photonische Technologien
Kontakt
Internetadresse: https://www.leibniz-ipht.de 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2020-06-18 📅
Veröffentlichungsdatum: 2020-06-22 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2020/S 119-289025
Verweist auf Bekanntmachung: 2020/S 070-166359
ABl. S-Ausgabe: 119

Objekt
Umfang der Beschaffung
Beschreibung der Optionen:

6. Optionale Komponenten (bitte im Angebot extra auspreisen):

— zu 2.4: Bond-Piston mit einer maximalen Anpresskraft von ≥15 kN;

— zu 4.1: Bondchuck für 75 mm Wafer mit mind. 3 integrierten Separationsflags (kurz: Flags), mit einer minimalen Dicke von 30 μm;

— zu 4.1: Bondchuck für 50 mm Wafer mit mind. 3 integrierten Separationsflags (kurz: Flags), mit einer minimalen Dicke von 30 μm;

— die Möglichkeit zur Umkehrung der Spannung im Bondprozess, um 2 Bondungen in situ durchzuführen.

Verfahren
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): technische Spezifikationen
Qualitätskriterium (Gewichtung): 70 %
Preis (Gewichtung): 30 %

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2020-06-02 📅
Name: EV Group E. Thallner GmbH
Postanschrift: Hartham 13
Postort: Neuhaus
Postleitzahl: 94152
Land: Deutschland 🇩🇪
Passau, Kreisfreie Stadt 🏙️
Gesamtwert des Auftrags: 247 562 EUR 💰
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: eingetragener Verein, Mitglied der Leibniz-Gemeinschaft
Quelle: OJS 2020/S 119-289025 (2020-06-18)

Neue Beschaffungen in verwandten Kategorien 🆕

Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser) (>20 neue Beschaffungen)