Anbieter: EV Group E. Thallner GmbH
10 archivierte Beschaffungen
EV Group E. Thallner GmbH war in der Vergangenheit ein Lieferant von laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser), industrielle Maschinen und elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung.
In der Vergangenheit waren die konkurrierenden Bieter Disco Hi-Tec GmbH, Engineered Pressure Systems International und Formech Europe GmbH.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter EV Group E. Thallner GmbH erwähnt wird
2026-01-27
Cleaning Station (Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.)
Cleansing of particles and residues on chiplet and wafer surface Ansicht der Beschaffung »
Cleansing of particles and residues on chiplet and wafer surface Ansicht der Beschaffung »
2023-05-15
Waferbonder (Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik)
Waferbonder Ansicht der Beschaffung »
Waferbonder Ansicht der Beschaffung »
2023-04-18
Debonder -Anlage zum Trennen von temporär bebondeten Wafern (Ferdinand-Braun-Institut gGmbH, Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik)
Debonder- Anlage zum Trennen von temporär gebondeten Wafern Ansicht der Beschaffung »
Debonder- Anlage zum Trennen von temporär gebondeten Wafern Ansicht der Beschaffung »
2022-07-05
EU_2022102 - Verschiedene Geräte FMF - Offenes Verfahren (Albert-Ludwigs-Universität Freiburg)
Die Universität Freiburg beabsichtigt folgende Geräte zu beschaffen: - Los 1: Heißisostatische Presse - Los 2: Tiefziehmaschine - Los 3: Double Side Nano Imprint Lithography System + HE Hot Embossing System. Der Auftrag wird in 3 Lose vergeben. Die Bieter können für alle Lose ein Angebot abgeben. Ansicht der Beschaffung »
Die Universität Freiburg beabsichtigt folgende Geräte zu beschaffen: - Los 1: Heißisostatische Presse - Los 2: Tiefziehmaschine - Los 3: Double Side Nano Imprint Lithography System + HE Hot Embossing System. Der Auftrag wird in 3 Lose vergeben. Die Bieter können für alle Lose ein Angebot abgeben. Ansicht der Beschaffung »
2022-05-30
Beschaffung einer Waferbelackungsanlage (Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft)
Lieferung und abnahmereife Fertigstellung Waferbelackungsanlage: -Installation und Einbau (z.B. Anschluss an Ver- und Entsorgungsleitungen etc.) -Funktionstests und Inbetriebnahme inkl. Probelauf -Einweisung und Schulung -Consulting Prozess-Support Ansicht der Beschaffung »
Lieferung und abnahmereife Fertigstellung Waferbelackungsanlage: -Installation und Einbau (z.B. Anschluss an Ver- und Entsorgungsleitungen etc.) -Funktionstests und Inbetriebnahme inkl. Probelauf -Einweisung und Schulung -Consulting Prozess-Support Ansicht der Beschaffung »
2021-11-04
Los 1 - Mask Aligner (Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V.)
Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V. schreibt einen Mask Aligner aus, welcher zur Belichtung von Photoresistschichten durch entsprechende Photomasken mittels UV-Licht eingesetzt werden soll. Weiterhin soll der Mask Aligner für die Vorder- und Rückseitenbelichtung/-justage von diversen Substraten sowie für Flutbelichtungen nutzbar sein. - Wertungskriterien: technische Spezifikationen 60%, Preis 40% Ansicht der Beschaffung »
Das Leibniz-Institut für Photonische Technologien e.V. schreibt einen Mask Aligner aus, welcher zur Belichtung von Photoresistschichten durch entsprechende Photomasken mittels UV-Licht eingesetzt werden soll. Weiterhin soll der Mask Aligner für die Vorder- und Rückseitenbelichtung/-justage von diversen Substraten sowie für Flutbelichtungen nutzbar sein. - Wertungskriterien: technische Spezifikationen 60%, Preis 40% Ansicht der Beschaffung »
2020-07-03
Nanoimprintlithographiesystem (Hochschule Aalen - Technik und Wirtschaft)
Beschaffung eines Nanoimprintlithographiesystems für das Zentrum für Optische Technologien der Hochschule Aalen. Ansicht der Beschaffung »
Beschaffung eines Nanoimprintlithographiesystems für das Zentrum für Optische Technologien der Hochschule Aalen. Ansicht der Beschaffung »
2020-04-07
Anodischer Bonder (Leibniz-Institut für Photonische Technologien e. V.)
Das Leibniz-IPHT beabsichtigt für die Herstellung von optischen Sensoren benötigt, welche in einem aktuell laufenden Projekt verwendet werden, ein anodisches Bondsystem anzuschaffen, welches in der Lage sein soll, den Prozessablauf zu programmieren, als auch, manuell eingestellte Arbeitsschritte durchzuführen. Das System soll manuell zu beladen sein und alle Komponenten, die zum anodischen Bonden notwendig sind, beinhalten. Das Bondsystem muss in einer Glove-box betrieben werden und sowohl auf Chiplevel, … Ansicht der Beschaffung »
Das Leibniz-IPHT beabsichtigt für die Herstellung von optischen Sensoren benötigt, welche in einem aktuell laufenden Projekt verwendet werden, ein anodisches Bondsystem anzuschaffen, welches in der Lage sein soll, den Prozessablauf zu programmieren, als auch, manuell eingestellte Arbeitsschritte durchzuführen. Das System soll manuell zu beladen sein und alle Komponenten, die zum anodischen Bonden notwendig sind, beinhalten. Das Bondsystem muss in einer Glove-box betrieben werden und sowohl auf Chiplevel, … Ansicht der Beschaffung »
2019-09-06
Maskaligner (Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e. V.)
Hahn-Schickard plant für seinen MEMS-Reinraum, einen weiteren Maskaligner zur Erhöhung der Redundanz und zur Erweiterung des bearbeitbaren Materialspektrums. Zusätzlich zur bestehenden Anlage, welche die Bearbeitung von Substraten mit 100 und 150 mm Durchmesser erlaubt, soll die neue Anlage in der Lage sein auch 200 mm Substrate zu bearbeiten. Ansicht der Beschaffung »
Hahn-Schickard plant für seinen MEMS-Reinraum, einen weiteren Maskaligner zur Erhöhung der Redundanz und zur Erweiterung des bearbeitbaren Materialspektrums. Zusätzlich zur bestehenden Anlage, welche die Bearbeitung von Substraten mit 100 und 150 mm Durchmesser erlaubt, soll die neue Anlage in der Lage sein auch 200 mm Substrate zu bearbeiten. Ansicht der Beschaffung »
2014-09-04
Anlagen zum Abdünnen, für temporäres sowie permanentes Bonden von 200 mm BiCMOS Wafer (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Zur Erweiterung und Umsetzung der Forschungsstrategie in den Bereichen Through-Silicon Vias (TSV), 3D-Heterointegration und Mikrofluidik wird ein Labor zur Bearbeitung und Funktionalisierung von BiCMOS Wafern auf der Rückseite aufgebaut, um eine Integration zusätzlicher Komponenten auf der Rückseite zu ermöglichen. Dazu wird ein sogenanntes „NanoLab“ realisiert, um z. B. Wafer zu dünnen und temporär und permanent zu Bonden, um diese anschließend in der Pilotlinie des IHP auf der Rückseite weiter zu … Ansicht der Beschaffung »
Zur Erweiterung und Umsetzung der Forschungsstrategie in den Bereichen Through-Silicon Vias (TSV), 3D-Heterointegration und Mikrofluidik wird ein Labor zur Bearbeitung und Funktionalisierung von BiCMOS Wafern auf der Rückseite aufgebaut, um eine Integration zusätzlicher Komponenten auf der Rückseite zu ermöglichen. Dazu wird ein sogenanntes „NanoLab“ realisiert, um z. B. Wafer zu dünnen und temporär und permanent zu Bonden, um diese anschließend in der Pilotlinie des IHP auf der Rückseite weiter zu … Ansicht der Beschaffung »