Anbieter: Disco Hi-Tec GmbH
Eine archivierte Beschaffung
Disco Hi-Tec GmbH war in der Vergangenheit ein Lieferant von laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser), industrielle Maschinen und maschinen für allgemeine und besondere Zwecke.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Disco Hi-Tec GmbH erwähnt wird
2014-09-04
Anlagen zum Abdünnen, für temporäres sowie permanentes Bonden von 200 mm BiCMOS Wafer (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Zur Erweiterung und Umsetzung der Forschungsstrategie in den Bereichen Through-Silicon Vias (TSV), 3D-Heterointegration und Mikrofluidik wird ein Labor zur Bearbeitung und Funktionalisierung von BiCMOS Wafern auf der Rückseite aufgebaut, um eine Integration zusätzlicher Komponenten auf der Rückseite zu ermöglichen. Dazu wird ein sogenanntes „NanoLab“ realisiert, um z. B. Wafer zu dünnen und temporär und permanent zu Bonden, um diese anschließend in der Pilotlinie des IHP auf der Rückseite weiter zu … Ansicht der Beschaffung »
Zur Erweiterung und Umsetzung der Forschungsstrategie in den Bereichen Through-Silicon Vias (TSV), 3D-Heterointegration und Mikrofluidik wird ein Labor zur Bearbeitung und Funktionalisierung von BiCMOS Wafern auf der Rückseite aufgebaut, um eine Integration zusätzlicher Komponenten auf der Rückseite zu ermöglichen. Dazu wird ein sogenanntes „NanoLab“ realisiert, um z. B. Wafer zu dünnen und temporär und permanent zu Bonden, um diese anschließend in der Pilotlinie des IHP auf der Rückseite weiter zu … Ansicht der Beschaffung »