Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern
— Jahresumsatz im Anlagenverkauf;
— Jahresumsatz CMP-Anlagen;
— Jahresumsatz CMP-Anlagen für Forschungseinrichtungen in der EU;
— Summe des Jahresumsatzes CMP-Anlagen für Forschungseinrichtungen in Deutschland;
— Wartungs- und Servicestandort in Deutschland;
— Applikationslabor;
— Mitarbeiterschulung bei Inbetriebnahme;
— Unterstützung bei Prozessentwicklung;
— Mindestanforderungen Gesamtsystem.
—— Anlagenkonfiguration entspricht den gültigen Vorschriften hinsichtlich Elektrosicherheit und Maschinenrichtlinien sowie CE-Konformität;
—— Die Anlage kann unter Berücksichtigung der baulichen Gegebenheiten aufgestellt werden: Die Tür-Maße betragen 2,10 m x 1,01 m. Die Gesamtanlage bzw. vormontierte Anlagenteile dürfen daher nicht größer sein als 0,95 m (Breite) x 2 m (Höhe). Ist die Gesamtanlage größer als die angebenden Maße muss sie in Einzelteile zerlegbar sein, die die geforderte Größe nicht überschreiten und die Montage muss Vorort erfolgen. Die Größe der Einzelteile ist in diesem Fall zu dokumentieren;
—— Anlage für chemisch-mechanisches Polieren (CMP) für die Bearbeitung von Elektronik-Substraten sowohl mit sauren als auch alkalischen Medien;
—— Prozessierung nach Wafer-Standards;
—— Laborbetrieb mit Einzelsubstratprozessierung;
—— Ausstattung mit Polierkopf bis 6“ und separatem Konditionierkopf;
—— Slurryversorgung für 2 unabhängige Prozesse ohne Umrüstung;
—— Schließbare Prozesskammer zur Vermeidung von Kontaminationen;
—— Unabhängige Antriebe für Polierplatte und Substratträger;
—— Automatische Abarbeitung mehrstufiger Prozesse;
—— Polierkopf gewährleistet gleichmäßigen Anpressdruck des Substrates auf das Polierpad;
—— Anpressdruck am Substratträger ist unabhängig von Wafer-Rückseitendruck wählbar;
—— Aufnahme von 4“-Halbleitersubstraten (0,5…0,3 mm dick) und rechteckigen Substrate mit einer Kantenlänge von 35 mm (0,6 mm dick) durch den Polierkopf.
—— Bearbeitung von Sondersubstraten wird durch Zubehör unterstützt;
—— Überwachung und Aufzeichnung wesentlicher Prozessparameter zur Diagnostik, Fehlersuche und für das Forschungsdatenmanagement (Log-Files mit Soll- und Istwerten);
—— Schnittstellen zum Datentransfer und zum Datenauslesen;
—— Sensorik zur Erfassung von Temperatur und Reibung.