Beschaffung eines Wafer-Bonding-Systems

Technische Universität Berlin - Der Präsident -

Die Technische Universität Berlin plant, ein System zum Waferbonden zu beschaffen. Die Ausschreibung umfasst die Hardware, die Installation sowie die Schulung am Gerät.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2021-11-24. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2021-10-20.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?

Wie?

Wo?

Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2021-10-20 Auftragsbekanntmachung
2022-01-31 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2021-10-20)
Öffentlicher Auftraggeber
Name und Adressen
Name: Technische Universität Berlin - Der Präsident -
Postanschrift: Ernst-Reuter-Platz 7
Postort: Berlin
Postleitzahl: 10587
Land: Deutschland 🇩🇪
Kontaktperson: Zentrale Beschaffung, Referat Vergabestelle
E-Mail: vergabestelle@tu-berlin.de 📧
Region: Berlin 🏙️
URL: www.tu-berlin.de 🌏
Adresse des Käuferprofils: https://my.vergabeplattform.berlin.de 🌏
Kommunikation
Dokumente URL: https://www.meinauftrag.rib.de/public/DetailsByPlatformIdAndTenderId/platformId/2/tenderId/147820 🌏
Teilnahme-URL: https://my.vergabeplattform.berlin.de 🌏

Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Beschaffung eines Wafer-Bonding-Systems OV-075-21
Produkte/Dienstleistungen: Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme 📦
Kurze Beschreibung:
“Die Technische Universität Berlin plant, ein System zum Waferbonden zu beschaffen. Die Ausschreibung umfasst die Hardware, die Installation sowie die...”    Mehr anzeigen

1️⃣
Zusätzliche Produkte/Dienstleistungen: Mikroelektronische Maschinen und Geräte 📦
Ort der Leistung: Berlin 🏙️
Hauptstandort oder Erfüllungsort: Technische Universität Berlin Hardenbergstraße 36 10623 Berlin
Beschreibung der Beschaffung:
“Die Technische Universität Berlin plant, ein System zum Waferbonden zu beschaffen. Die Ausschreibung umfasst die Hardware, die Installation sowie die...”    Mehr anzeigen
Vergabekriterien
Preis
Dauer
Datum des Beginns: 2022-01-24 📅
Datum des Endes: 2022-07-25 📅

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Bedingungen für die Teilnahme
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen:
“Die nachstehenden Besonderen Vertragsbedingungen sowie Eigenerklärungen sind von den Bietern bzw. jedem Mitglied der Bietergemeinschaft zu beachten und ggf....”    Mehr anzeigen
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Auswahlkriterien wie in den Auftragsunterlagen angegeben
Technische und berufliche Fähigkeiten
Auswahlkriterien wie in den Auftragsunterlagen angegeben

Verfahren
Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2021-11-24 08:00 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Englisch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2022-01-23 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2021-11-24 08:00 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote (Ort): Technische Universität Berlin Gebäude TEL Ernst-Reuter-Platz 7 10587 Berlin

Ergänzende Informationen
Informationen über elektronische Arbeitsabläufe
Die elektronische Bestellung wird verwendet
Die elektronische Rechnungsstellung wird akzeptiert
Elektronische Zahlung wird verwendet
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Landes Berlin
Postanschrift: Martin-Luther-Sraße 105
Postort: Berlin
Postleitzahl: 10825
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 3090138316 📞
E-Mail: vergabekammer@senweb.berlin.de 📧
Fax: +49 3090137613 📠
Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren:
“Genaue Angaben zu den Fristen für die Einlegung von Rechtsbehelfen: Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung oder in den...”    Mehr anzeigen
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Vergabekammer des Landes Berlin
Postort: Berlin
Land: Deutschland 🇩🇪
Quelle: OJS 2021/S 207-540798 (2021-10-20)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2022-01-31)
Öffentlicher Auftraggeber
Name und Adressen
Kontaktperson: Technische Universität Berlin, Referat Vergabestelle

Objekt
Umfang der Beschaffung
Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 279996.26 💰

Verfahren
Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2021/S 207-540798

Auftragsvergabe

1️⃣
Vertragsnummer: OV-075-21
Titel: Beschaffung eines Wafer-Bonding-Systems
Datum des Vertragsabschlusses: 2021-12-13 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 1
Anzahl der eingegangenen Angebote von KMU: 0
Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus anderen EU-Mitgliedstaaten: 0
Anzahl der eingegangenen Angebote von Bietern aus Nicht-EU-Mitgliedstaaten: 0
Anzahl der auf elektronischem Wege eingegangenen Angebote: 1
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: SUSS Micro Tec Lithography GmbH
Postort: Garching
Land: Deutschland 🇩🇪
Region: München, Landkreis 🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 279996.26 💰

Ergänzende Informationen
Verfahren zur Überprüfung
Genaue Informationen über Fristen für Überprüfungsverfahren:
“Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung oder in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, sind spätestens bis zum Ablauf der Frist...”    Mehr anzeigen
Quelle: OJS 2022/S 025-061224 (2022-01-31)