Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse, PECVD System mit Vakuumschleuse und rechnergestütztes Kontaktprofilometer Die Beschaffung von einem Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse und PECVD System mit Vakuumschleuse dient der Herstellung von optoelektronischen Bauelementen, die auf Materialintegration (GeSn, SiGeSn, Oxide und 2D-Materialien) auf dem Grundmaterial Si basieren. Gesucht werden erprobte Systeme, da die Ätz- und Beschichtungsprozesse für Forschungszwecke benötigt werden und unmittelbar in Forschungsprojekten eingesetzt werden sollen. Das Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse dient zur Übertragung lithografisch hochpräzise definierter Nanostrukturen in das darunterliegende Material. Hierzu ist der Einsatz der Ätzgase Cl2, HBr, CHF3, CF4, SF6, Ar, O2 geplant, zudem soll die Anlage die Möglichkeit zur Regulierung der Wafertemperatur über einen großen Temperaturbereich und die Möglichkeit zum Atomic Layer Etching für sehr gute Kontrolle der Ätztiefen, sehr glatte Oberflächen und hervorragende Uniformität bieten. Gesucht wird ein System, das insbesondere hinsichtlich der Strukturierung des Grundmaterials Si erprobt ist. Darüber hinaus soll diese Anlage durch die große Anzahl der Prozessgase für die Strukturierung unterschiedlicher Materialklassen ausgelegt sein. Ferner ist zur Oberflächenpassivierung bei optoelektronischen Bauelementen ein PECVD System mit Vakuumschleuse nötig, in dem Si-basierte Oxide (auf TEOS-Basis) und Nitrite sowie a-Si abgeschieden werden können. Die Anlage soll die Abscheidung von passivierenden Schichten speziell bei niedrigen Temperaturen ermöglichen. Zur Bestimmung der Ätztiefen ist ferner ein rechnergestützes Kontakprofilometer erforderlich. Gesucht wird ein erprobtes System zur rechnergestützten zwei- oder dreidimensionalen Vermessung mikroskopischer oder submikroskopischer Oberflächentopografien inklusive passivem Schwingungsdämpfungstisch zur reinraumgeeigneten Aufstellung. Folgende LOSE sollen vergeben werden: — Los 1: Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse, — Los 2: PECVD System mit Vakuumschleuse, — Los 3: Rechnergestütztes Kontaktprofilometer. Um Synergien der Anlagen zu nutzen und Aufwände, insbesondere Kosten, für Wartung zu reduzieren, werden Los 1 und Los 2 nur zusammen vergeben. Weitere Informationen und Anforderungen entnehmen Sie bitte der Leistungsbeschreibung unter dem Punkt „Vergabeunterlagen“.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2021-02-12.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2021-01-12.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Auftragsbekanntmachung (2021-01-12) Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Laborgeräte, optische Geräte und Präzisionsgeräte (außer Gläser)
Referenznummer: F41_000341
Kurze Beschreibung:
Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse, PECVD System mit Vakuumschleuse und rechnergestütztes Kontaktprofilometer
Die Beschaffung von einem Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse und PECVD System mit Vakuumschleuse dient der Herstellung von optoelektronischen Bauelementen, die auf Materialintegration (GeSn, SiGeSn, Oxide und 2D-Materialien) auf dem Grundmaterial Si basieren. Gesucht werden erprobte Systeme, da die Ätz- und Beschichtungsprozesse für Forschungszwecke benötigt werden und unmittelbar in Forschungsprojekten eingesetzt werden sollen.
Das Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse dient zur Übertragung lithografisch hochpräzise definierter Nanostrukturen in das darunterliegende Material. Hierzu ist der Einsatz der Ätzgase Cl2, HBr, CHF3, CF4, SF6, Ar, O2 geplant, zudem soll die Anlage die Möglichkeit zur Regulierung der Wafertemperatur über einen großen Temperaturbereich und die Möglichkeit zum Atomic Layer Etching für sehr gute Kontrolle der Ätztiefen, sehr glatte Oberflächen und hervorragende Uniformität bieten. Gesucht wird ein System, das insbesondere hinsichtlich der Strukturierung des Grundmaterials Si erprobt ist. Darüber hinaus soll diese Anlage durch die große Anzahl der Prozessgase für die Strukturierung unterschiedlicher Materialklassen ausgelegt sein.
Ferner ist zur Oberflächenpassivierung bei optoelektronischen Bauelementen ein PECVD System mit Vakuumschleuse nötig, in dem Si-basierte Oxide (auf TEOS-Basis) und Nitrite sowie a-Si abgeschieden werden können. Die Anlage soll die Abscheidung von passivierenden Schichten speziell bei niedrigen Temperaturen ermöglichen.
Zur Bestimmung der Ätztiefen ist ferner ein rechnergestützes Kontakprofilometer erforderlich. Gesucht wird ein erprobtes System zur rechnergestützten zwei- oder dreidimensionalen Vermessung mikroskopischer oder submikroskopischer Oberflächentopografien inklusive passivem Schwingungsdämpfungstisch zur reinraumgeeigneten Aufstellung.
Folgende LOSE sollen vergeben werden:
— Los 1: Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse,
— Los 2: PECVD System mit Vakuumschleuse,
— Los 3: Rechnergestütztes Kontaktprofilometer.
Um Synergien der Anlagen zu nutzen und Aufwände, insbesondere Kosten, für Wartung zu reduzieren, werden Los 1 und Los 2 nur zusammen vergeben.
Weitere Informationen und Anforderungen entnehmen Sie bitte der Leistungsbeschreibung unter dem Punkt „Vergabeunterlagen“.
Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse, PECVD System mit Vakuumschleuse und rechnergestütztes Kontaktprofilometer
Die Beschaffung von einem Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse und PECVD System mit Vakuumschleuse dient der Herstellung von optoelektronischen Bauelementen, die auf Materialintegration (GeSn, SiGeSn, Oxide und 2D-Materialien) auf dem Grundmaterial Si basieren. Gesucht werden erprobte Systeme, da die Ätz- und Beschichtungsprozesse für Forschungszwecke benötigt werden und unmittelbar in Forschungsprojekten eingesetzt werden sollen.
Das Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse dient zur Übertragung lithografisch hochpräzise definierter Nanostrukturen in das darunterliegende Material. Hierzu ist der Einsatz der Ätzgase Cl2, HBr, CHF3, CF4, SF6, Ar, O2 geplant, zudem soll die Anlage die Möglichkeit zur Regulierung der Wafertemperatur über einen großen Temperaturbereich und die Möglichkeit zum Atomic Layer Etching für sehr gute Kontrolle der Ätztiefen, sehr glatte Oberflächen und hervorragende Uniformität bieten. Gesucht wird ein System, das insbesondere hinsichtlich der Strukturierung des Grundmaterials Si erprobt ist. Darüber hinaus soll diese Anlage durch die große Anzahl der Prozessgase für die Strukturierung unterschiedlicher Materialklassen ausgelegt sein.
Ferner ist zur Oberflächenpassivierung bei optoelektronischen Bauelementen ein PECVD System mit Vakuumschleuse nötig, in dem Si-basierte Oxide (auf TEOS-Basis) und Nitrite sowie a-Si abgeschieden werden können. Die Anlage soll die Abscheidung von passivierenden Schichten speziell bei niedrigen Temperaturen ermöglichen.
Zur Bestimmung der Ätztiefen ist ferner ein rechnergestützes Kontakprofilometer erforderlich. Gesucht wird ein erprobtes System zur rechnergestützten zwei- oder dreidimensionalen Vermessung mikroskopischer oder submikroskopischer Oberflächentopografien inklusive passivem Schwingungsdämpfungstisch zur reinraumgeeigneten Aufstellung.
Folgende LOSE sollen vergeben werden:
— Los 1: Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse,
— Los 2: PECVD System mit Vakuumschleuse,
— Los 3: Rechnergestütztes Kontaktprofilometer.
Um Synergien der Anlagen zu nutzen und Aufwände, insbesondere Kosten, für Wartung zu reduzieren, werden Los 1 und Los 2 nur zusammen vergeben.
Weitere Informationen und Anforderungen entnehmen Sie bitte der Leistungsbeschreibung unter dem Punkt „Vergabeunterlagen“.
Referenz Daten
Absendedatum: 2021-01-12 📅
Einreichungsfrist: 2021-02-12 📅
Veröffentlichungsdatum: 2021-01-15 📅
Datum des Endes: 2021-10-29 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2021/S 010-016704
ABl. S-Ausgabe: 10
Zusätzliche Informationen
Bei dem geschätzten Wert handelt es sich um den Netto-Wert.
Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse, PECVD System mit Vakuumschleuse und rechnergestütztes Kontaktprofilometer
Die Beschaffung von einem Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse und PECVD System mit Vakuumschleuse dient der Herstellung von optoelektronischen Bauelementen, die auf Materialintegration (GeSn, SiGeSn, Oxide und 2D-Materialien) auf dem Grundmaterial Si basieren. Gesucht werden erprobte Systeme, da die Ätz- und Beschichtungsprozesse für Forschungszwecke benötigt werden und unmittelbar in Forschungsprojekten eingesetzt werden sollen.
Die Beschaffung von einem Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse und PECVD System mit Vakuumschleuse dient der Herstellung von optoelektronischen Bauelementen, die auf Materialintegration (GeSn, SiGeSn, Oxide und 2D-Materialien) auf dem Grundmaterial Si basieren. Gesucht werden erprobte Systeme, da die Ätz- und Beschichtungsprozesse für Forschungszwecke benötigt werden und unmittelbar in Forschungsprojekten eingesetzt werden sollen.
Das Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse dient zur Übertragung lithografisch hochpräzise definierter Nanostrukturen in das darunterliegende Material. Hierzu ist der Einsatz der Ätzgase Cl2, HBr, CHF3, CF4, SF6, Ar, O2 geplant, zudem soll die Anlage die Möglichkeit zur Regulierung der Wafertemperatur über einen großen Temperaturbereich und die Möglichkeit zum Atomic Layer Etching für sehr gute Kontrolle der Ätztiefen, sehr glatte Oberflächen und hervorragende Uniformität bieten. Gesucht wird ein System, das insbesondere hinsichtlich der Strukturierung des Grundmaterials Si erprobt ist. Darüber hinaus soll diese Anlage durch die große Anzahl der Prozessgase für die Strukturierung unterschiedlicher Materialklassen ausgelegt sein.
Das Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse dient zur Übertragung lithografisch hochpräzise definierter Nanostrukturen in das darunterliegende Material. Hierzu ist der Einsatz der Ätzgase Cl2, HBr, CHF3, CF4, SF6, Ar, O2 geplant, zudem soll die Anlage die Möglichkeit zur Regulierung der Wafertemperatur über einen großen Temperaturbereich und die Möglichkeit zum Atomic Layer Etching für sehr gute Kontrolle der Ätztiefen, sehr glatte Oberflächen und hervorragende Uniformität bieten. Gesucht wird ein System, das insbesondere hinsichtlich der Strukturierung des Grundmaterials Si erprobt ist. Darüber hinaus soll diese Anlage durch die große Anzahl der Prozessgase für die Strukturierung unterschiedlicher Materialklassen ausgelegt sein.
Ferner ist zur Oberflächenpassivierung bei optoelektronischen Bauelementen ein PECVD System mit Vakuumschleuse nötig, in dem Si-basierte Oxide (auf TEOS-Basis) und Nitrite sowie a-Si abgeschieden werden können. Die Anlage soll die Abscheidung von passivierenden Schichten speziell bei niedrigen Temperaturen ermöglichen.
Ferner ist zur Oberflächenpassivierung bei optoelektronischen Bauelementen ein PECVD System mit Vakuumschleuse nötig, in dem Si-basierte Oxide (auf TEOS-Basis) und Nitrite sowie a-Si abgeschieden werden können. Die Anlage soll die Abscheidung von passivierenden Schichten speziell bei niedrigen Temperaturen ermöglichen.
Zur Bestimmung der Ätztiefen ist ferner ein rechnergestützes Kontakprofilometer erforderlich. Gesucht wird ein erprobtes System zur rechnergestützten zwei- oder dreidimensionalen Vermessung mikroskopischer oder submikroskopischer Oberflächentopografien inklusive passivem Schwingungsdämpfungstisch zur reinraumgeeigneten Aufstellung.
Zur Bestimmung der Ätztiefen ist ferner ein rechnergestützes Kontakprofilometer erforderlich. Gesucht wird ein erprobtes System zur rechnergestützten zwei- oder dreidimensionalen Vermessung mikroskopischer oder submikroskopischer Oberflächentopografien inklusive passivem Schwingungsdämpfungstisch zur reinraumgeeigneten Aufstellung.
Folgende LOSE sollen vergeben werden:
— Los 1: Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse,
— Los 2: PECVD System mit Vakuumschleuse,
— Los 3: Rechnergestütztes Kontaktprofilometer.
Um Synergien der Anlagen zu nutzen und Aufwände, insbesondere Kosten, für Wartung zu reduzieren, werden Los 1 und Los 2 nur zusammen vergeben.
Weitere Informationen und Anforderungen entnehmen Sie bitte der Leistungsbeschreibung unter dem Punkt „Vergabeunterlagen“.
Geschätzter Gesamtwert: 905 000 EUR 💰
Informationen über Lose:
Um Synergien der Anlagen zu nutzen und Aufwände, insbesondere Kosten, für Wartung zu reduzieren, werden Los 1 und Los 2 nur zusammen vergeben.
Bezeichnung des Loses: Trockenätzanlage
Losnummer: LOS 1
Kurze Beschreibung: Trockenätzanlage gemäß Leistungsbeschreibung.
Geschätzter Wert ohne MwSt: 500 000 EUR 💰
Beschreibung der Optionen: Gemäß Leistungsbeschreibung zu Los 1 unter dem Punkt „Vergabeunterlagen“.
Zusätzliche Informationen: Bei dem geschätzten Wert handelt es sich um den Netto-Wert.
Bezeichnung des Loses: PECVD-Anlage
Losnummer: LOS 2
Kurze Beschreibung: PECVD-Anlage gemäß Leistungsbeschreibung.
Geschätzter Wert ohne MwSt: 350 000 EUR 💰
Beschreibung der Optionen: Gemäß Leistungsbeschreibung zu Los 2 unter dem Punkt „Vergabeunterlagen“.
Bezeichnung des Loses: Kontaktprofilometer
Losnummer: LOS 3
Kurze Beschreibung: Kontaktprofilometer gemäß Leistungsbeschreibung
Geschätzter Wert ohne MwSt: 55 000 EUR 💰
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort:
BTU Cottbus-Senftenberg Platz der Deutschen Einheit 1
03046 Cottbus
Gebäude 14E, Campus Senftenberg
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Technische und berufliche Fähigkeiten:
Siehe auch Dokument „Eignungskriterien Los 1 und Los 2“ unter dem Punkt „Vergabeunterlagen“
— Existenz eines eigenen Applikationsreinraums des Herstellers (keine Partner). Es wird erwartet, dass der Anbieter dort mindestens 20 Anlagen, davon mindestens 5 ICP-Trockenätzsysteme und mindestens 3 PECVD-Anlagen, nachweisen kann. Die Zahl der Prozessingenieure sollte mindestens 20 betragen, um eine große Bandbreite an Prozessen abdecken zu können. (Nachweis durch Eigenerklärung, wir behalten uns außerdem das Recht vor, das Labor bei der Auswertung für eine Demonstration zu besuchen.),
— Existenz eines eigenen Applikationsreinraums des Herstellers (keine Partner). Es wird erwartet, dass der Anbieter dort mindestens 20 Anlagen, davon mindestens 5 ICP-Trockenätzsysteme und mindestens 3 PECVD-Anlagen, nachweisen kann. Die Zahl der Prozessingenieure sollte mindestens 20 betragen, um eine große Bandbreite an Prozessen abdecken zu können. (Nachweis durch Eigenerklärung, wir behalten uns außerdem das Recht vor, das Labor bei der Auswertung für eine Demonstration zu besuchen.),
— Existenz einer kostenlosen Service-Hotline, die seit mindestens 10 Jahren läuft und eine Reaktionszeit von maximal 30 Minuten hat (Eigenerklärung und Kontaktinformationen der entsprechenden Personen),
— Reaktionszeit von maximal 2 Arbeitstagen für Servicebesuch (Nachweis durch Eigenerklärung),
— Nachweis von Maßnahmen zur Umweltverträglichkeit (Nachweis z. B. durch ISO 14001:2004 Zertifizierung.
Verfahren
Rechtsgrundlage: 32014L0024
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 12:00
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Gültigkeitsdauer des Angebots: 2021-03-16 📅
Datum der Angebotseröffnung: 2021-03-16 📅
Zeitpunkt der Angebotseröffnung: 12:01
Zusätzliche Informationen:
Die Angebote werden unverzüglich nach dem Ende der Angebotsfrist von 2 Mitarbeitern der Vergabestelle im 4-Augen-Prinzip geöffnet. Bieter sind lt. VgV bei der Öffnung der Angebote nicht zugelassen.
Bitte beachten Sie die Bewerbungsbedingungen eVergabe unter „Vergabeunterlagen“.
Vorsorglich wird insbesondere auf Punkt 1, Nr. 1 der VOL/B mit dem Hinweis verwiesen, dass anderslautende Geschäfts-, Liefer-, oder Zahlungsbedingungen des Auftragnehmers nicht Bestandteil des Vertrages werden.
Bekanntmachungs-ID: CXP9YY0R5EH
Ergänzende Informationen Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Landes Brandenburg beim Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Energie
Postanschrift: Heinrich-Mann-Allee 107
Postort: Potsdam
Postleitzahl: 14473
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 3318661-610📞
Fax: +49 3318661-652 📠
Internetadresse: https://mwae.brandenburg.de/de/vergabekammer-nachpr%c3%bcfungsverfahren/bb1.c.478846.de🌏
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Die Vergabekammer leitet ein Nachprüfungsverfahren nur auf Antrag ein. Antragsbefugt ist jedes Unternehmen, das ein Interesse am Auftrag hat und eine Verletzung in seinen Rechten nach § 97 Abs. 6 GWB durch Nichtbeachtung von Vergabevorschriften geltend macht. Dabei ist darzulegen, dass dem Unternehmen durch die behauptete Verletzung der Vergabevorschriften ein Schaden entstanden ist oder zu entstehen droht. Der Antrag ist unzulässig, soweit:
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren
Die Vergabekammer leitet ein Nachprüfungsverfahren nur auf Antrag ein. Antragsbefugt ist jedes Unternehmen, das ein Interesse am Auftrag hat und eine Verletzung in seinen Rechten nach § 97 Abs. 6 GWB durch Nichtbeachtung von Vergabevorschriften geltend macht. Dabei ist darzulegen, dass dem Unternehmen durch die behauptete Verletzung der Vergabevorschriften ein Schaden entstanden ist oder zu entstehen droht. Der Antrag ist unzulässig, soweit:
1) der Antragsteller den gerügten Verstoß gegen Vergabevorschriften im Vergabeverfahren erkannt und gegenüber dem Auftraggeber nicht unverzüglich gerügt hat,
2) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die aufgrund der Bekanntmachung erkennbar sind, nicht spätestens bis Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Angebotsabgabe oder zur Bewerbung gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden,
3) Verstöße gegen Vergabevorschriften, die erst in den Vergabeunterlagen erkennbar sind, nicht spätestens bis zum Ablauf der in der Bekanntmachung benannten Frist zur Angebotsabgabe oder zur Bewerbung gegenüber dem Auftraggeber gerügt werden,
4) mehr als 15 Kalendertage nach Eingang der Mitteilung des Auftraggebers, einer Rüge nicht abhelfen zu wollen, vergangen sind. Der Antrag ist schriftlich bei der Vergabekammer einzureichen und unverzüglich zu begründen.
Quelle: OJS 2021/S 010-016704 (2021-01-12)
Ergänzende Angaben (2021-02-11) Objekt Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Ergänzende Angaben
Die Angebotsfrist wird bis zum 19.2.2021, 12.00 Uhr verlängert. Die Angebote werden danach, um 12.01 Uhr, im 4-Augen-Prinzip von der Vergabestelle geöffnet.
Quelle: OJS 2021/S 032-079676 (2021-02-11)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2021-05-27) Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse, PECVD System mit Vakuumschleuse und rechnergestütztes Kontaktprofilometer
Die Beschaffung von einem Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse und PECVD System mit Vakuumschleuse dient der Herstellung von optoelektronischen Bauelementen, die auf Materialintegration (GeSn, SiGeSn, Oxide und 2D-Materialien) auf dem Grundmaterial Si basieren. Gesucht werden erprobte Systeme, da die Ätz- und Beschichtungsprozesse für Forschungszwecke benötigt werden und unmittelbar in Forschungsprojekten eingesetzt werden sollen.
Das Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse dient zur Übertragung lithografisch hochpräzise definierter Nanostrukturen in das darunterliegende Material. Hierzu ist der Einsatz der Ätzgase Cl2, HBr, CHF3, CF4, SF6, Ar, O2 geplant, zudem soll die Anlage die Möglichkeit zur Regulierung der Wafertemperatur über einen großen Temperaturbereich und die Möglichkeit zum Atomic Layer Etching für sehr gute Kontrolle der Ätztiefen, sehr glatte Oberflächen und hervorragende Uniformität bieten. Gesucht wird ein System, das insbesondere hinsichtlich der Strukturierung des Grundmaterials Si erprobt ist. Darüber hinaus soll diese Anlage durch die große Anzahl der Prozessgase für die Strukturierung unterschiedlicher Materialklassen ausgelegt sein.
Ferner ist zur Oberflächenpassivierung bei optoelektronischen Bauelementen ein PECVD System mit Vakuumschleuse nötig, in dem Si-basierte Oxide (auf TEOS-Basis) und Nitrite sowie a-Si abgeschieden werden können. Die Anlage soll die Abscheidung von passivierenden Schichten speziell bei niedrigen Temperaturen ermöglichen.
Zur Bestimmung der Ätztiefen ist ferner ein rechnergestützes Kontakprofilometer erforderlich. Gesucht wird ein erprobtes System zur rechnergestützten zwei- oder dreidimensionalen Vermessung mikroskopischer oder submikroskopischer Oberflächentopografien inklusive passivem Schwingungsdämpfungstisch zur reinraumgeeigneten Aufstellung.
— Los 1: Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse,
— Los 2: PECVD System mit Vakuumschleuse,
— Los 3: Rechnergestütztes Kontaktprofilometer,
Um Synergien der Anlagen zu nutzen und Aufwände, insbesondere Kosten, für Wartung zu reduzieren, werden LOS 1 und Los 2 nur zusammen vergeben.
Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse, PECVD System mit Vakuumschleuse und rechnergestütztes Kontaktprofilometer
Die Beschaffung von einem Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse und PECVD System mit Vakuumschleuse dient der Herstellung von optoelektronischen Bauelementen, die auf Materialintegration (GeSn, SiGeSn, Oxide und 2D-Materialien) auf dem Grundmaterial Si basieren. Gesucht werden erprobte Systeme, da die Ätz- und Beschichtungsprozesse für Forschungszwecke benötigt werden und unmittelbar in Forschungsprojekten eingesetzt werden sollen.
Das Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse dient zur Übertragung lithografisch hochpräzise definierter Nanostrukturen in das darunterliegende Material. Hierzu ist der Einsatz der Ätzgase Cl2, HBr, CHF3, CF4, SF6, Ar, O2 geplant, zudem soll die Anlage die Möglichkeit zur Regulierung der Wafertemperatur über einen großen Temperaturbereich und die Möglichkeit zum Atomic Layer Etching für sehr gute Kontrolle der Ätztiefen, sehr glatte Oberflächen und hervorragende Uniformität bieten. Gesucht wird ein System, das insbesondere hinsichtlich der Strukturierung des Grundmaterials Si erprobt ist. Darüber hinaus soll diese Anlage durch die große Anzahl der Prozessgase für die Strukturierung unterschiedlicher Materialklassen ausgelegt sein.
Ferner ist zur Oberflächenpassivierung bei optoelektronischen Bauelementen ein PECVD System mit Vakuumschleuse nötig, in dem Si-basierte Oxide (auf TEOS-Basis) und Nitrite sowie a-Si abgeschieden werden können. Die Anlage soll die Abscheidung von passivierenden Schichten speziell bei niedrigen Temperaturen ermöglichen.
Zur Bestimmung der Ätztiefen ist ferner ein rechnergestützes Kontakprofilometer erforderlich. Gesucht wird ein erprobtes System zur rechnergestützten zwei- oder dreidimensionalen Vermessung mikroskopischer oder submikroskopischer Oberflächentopografien inklusive passivem Schwingungsdämpfungstisch zur reinraumgeeigneten Aufstellung.
— Los 1: Trockenätzsystem mit hochdichter Plasmaquelle und Vakuumschleuse,
— Los 2: PECVD System mit Vakuumschleuse,
— Los 3: Rechnergestütztes Kontaktprofilometer,
Um Synergien der Anlagen zu nutzen und Aufwände, insbesondere Kosten, für Wartung zu reduzieren, werden LOS 1 und Los 2 nur zusammen vergeben.
Gesamtwert des Auftrags: 903 370 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Ergänzende Informationen Körper überprüfen
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Die Vergabekammer leitet ein Nachprüfungsverfahren nur auf Antrag ein. Antragsbefugt ist jedes Unternehmen, das ein Interesse am Auftrag hat und eine Verletzung in seinen Rechten nach § 97 Abs. 6 GWB durch Nichtbeachtung von Vergabevorschriften geltend macht. Dabei ist darzulegen, dass dem Unternehmen durch die behauptete Verletzung der Vergabevorschriften ein Schaden entstanden ist oder zu entstehen droht.
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren
Die Vergabekammer leitet ein Nachprüfungsverfahren nur auf Antrag ein. Antragsbefugt ist jedes Unternehmen, das ein Interesse am Auftrag hat und eine Verletzung in seinen Rechten nach § 97 Abs. 6 GWB durch Nichtbeachtung von Vergabevorschriften geltend macht. Dabei ist darzulegen, dass dem Unternehmen durch die behauptete Verletzung der Vergabevorschriften ein Schaden entstanden ist oder zu entstehen droht.