Jüngste Beschaffungen durch Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) - Stuttgart
2024-09-18Magnetronsputter-System (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) - Stuttgart)
Für die Prozessierung von Halbleiterlaserdioden im Rahmen der Forschung und Entwicklung muss ein erprobtes System für das Magnetronsputtern (MSP) beschafft werden. Hierbei muss das MSP-System in der Lage sein dünne Metall- und Metalloxidschichten für Materialabhebungsprozesse (Lift-Off) abzuscheiden. Die Schichten müssen sehr homogen und mit einer hohen Reproduzier-barkeit abgeschieden werden können. Das MSP-System muss in der Lage sein, Reinigungs- und Anätzprozesse im Nanometer-Bereich durchführen zu …
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2024-09-17Elektronenstrahlverdampfer-System (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) - Stuttgart)
Für die Prozessierung von Halbleiterlaserdioden im Rahmen der Forschung und Entwicklung muss ein erprobtes System für das Elektronenstrahlverdampfen (ESV) beschafft werden. Hierbei muss das ESV-System in der Lage sein dünne Metallschichten für Materialabhebungsprozesse (Lift-Off) abzuscheiden. Das ESV-System muss in der Lage sein, entsprechenden Schichten im einer Auf-dampfrate im Bereich von Angström pro Sekunde abzuscheiden. Ebenso müssen die entspre-chenden Schichten sehr homogen mit einer hohen …
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2024-09-12UHV Spalt- und Passivierungs-System (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) - Stuttgart)
Für die Prozessierung von Halbleiterlaserdioden im Rahmen der Forschung und Entwicklung wird ein System für das Spalten von Barren und Passivieren im Ultrahochvakuum (UHV) benötigt. Das Spalt-System muss das defektfreie Spalten von Barren aus einem Halbleitersubstrat und die an-schließende Passivierung der beidseitigen Spaltfacetten im UHV kontrollierbar und reproduzierbar ermöglichen. Weitergehende Informationen sind der beigefügten Leistungsbeschreibung (Vertragsunterlagen) zu entnehmen.
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2024-09-11Direktschreiblithographie-System (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) - Stuttgart)
Eine Direktschreiblithographie wird für die Herstellung von Halbleiterbauelementen im Rahmen der Forschung und Entwicklung benötigt. Der Betrieb der Direktschreiblithographie muss in einem Reinraum (ISO6) möglich sein und es darf durch den Betrieb keine nennenswerte Partikelemission ausgehen. Weitergehende Informationen sind der beigefügten Leistungsbeschreibung (Vertragsunterlagen) zu entnehmen.
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2024-09-06Reaktives-Ionenätzen-System (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) - Stuttgart)
Für die Prozessierung von Halbleiterbauelementen im Rahmen der Forschung und Entwicklung wird ein erprobtes System für das Reaktive Ionen Ätzen (RIE) benötigt. Das RIE-System muss das kontrollierte und reproduzierbare Ätzen der III-V-Verbindungshalbleiter GaAs und InP sowie das Ätzen von dielektrischen Materialien wie zum Beispiel SiO2 und Si3N4 ermöglichen. Weitergehende Informationen sind der beigefügten Leistungsbeschreibung (Vertragsunterlagen) zu entnehmen.
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2024-08-14Lieferung und Installation von EMSR für Hochtemperaturelektrolyseanlage (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) - Stuttgart)
Das Deutsche Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V. (DLR) plant im Projekt „e-XPlore“ den Aufbau einer Hochdruck-Elektrolyse-Anlage in einem transportablen 40-Fuß-Container zur Herstellung von Synthesegas unter verschiedenen Betriebsbedingungen und an verschiedenen Standorten. Einer dieser Standorte ist auf einer schwimmenden Offshore-Plattform in maritimer Umgebung vor Helgoland. Für den Betrieb der Hochdruck-Elektrolyse-Anlage werden eine Anlagensteuerung und ein elektrischer Ausbau benötigt. …
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