2012-11-22Windenergieanlagen Systemprüfstand (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Das Fraunhofer IWES plant den Neubau eines Prüflabors. Dieses Prüflabor wird den Namen "DyNaLab - Dynamic Nacelle Test Laboratory" tragen und aus folgenden Hauptsystemen bestehen:
— Gebäude,
— WEA-Systemprüfstand,
— Fundament.
Diese Ausschreibung betrifft die Lieferung einer Windenergieanlage (WEA) Systemprüfstand.
Für alle DyNaLab Systeme und Einrichtungen gilt das KISS Prinzip:
KISS = keep it simple and smart!
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Idom
2012-11-14Cloud Storage (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die Fraunhofer Gesellschaft beabsichtigt, zentral Speicherplatz für Anwendungen in der Fraunhofer private Cloud zu beschaffen. Hierzu wird ein Anbieter gesucht, der einen Objectstore in zwei oder mehreren Rechenzentren der Fraunhofer Gesellschaft aufbaut und betreibt. Der Speicherplatz muss sehr gut über einen weiten Bereich skalieren und durch das Verfahren sicher gegen Ausfälle und Datenverluste sein. Der Zugriff erfolgt über REST (https) Protokoll. Beginnend mit einer Kapazität von 50 TB sollen …
Ansicht der Beschaffung »
2012-11-12Gebrauchte Einzelscheibenreinigungsanlage Scrubber (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
6-" Scrubber zur beidseitigen Reinigung von Wafern durch Bürsten und Wasserspray, zusätzlich Waferkantenreinigung durch Bürsten soll vor allem große Partikel entfernen. Eine Vier-Kammer-Anlage wird bevorzugt, um saubere Trennung zwischen Vorder-und Rückseite sowie FeoL und BeoL zu ermöglichen. Die Anlage soll einen späteren Umbau auf 8" ermöglichen.
Ansicht der Beschaffung »
2012-10-31Focus ion Beam inkl. Rasterelektronenmikroskop (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die Gerätkombination, eine Zweistrahl-Anlage (FIB & REM), soll dazu dienen, die Prozesse in der Aufbau-und Verbindungstechnik zu analysieren und zu qualifizieren. Neben der Charakterisierung der Werkstoffeigenschaften im Mikro/Nano –Übergangsbereich sollen strukturelle Untersuchungen zur.
Bewertung der Zuverlässigkeit und Abschätzung der Lebensdauer elektronischer.
Systeme herangezogen werden.
Schwerpunkte sind unter anderem:
— Materialanalytik,
— Charakterisierung von Grenzflächen,
— Untersuchungen zur …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:FEI Deutschland GmbH
2012-10-30Spindel Grinder (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Ein halbautomatischer Grinder mit einer Spindel soll damit hauptsächlich in einen Silizium Wafer eingebrachte, mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen.
(TSV) von der Rückseite öffnen. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe Flexibilität haben. 100 mm – 200 mm große Wafer sollen ohne große.
Umbaumaßnahmen bearbeitet werden können. Zusätzlich soll auch das Dünnen von einzelnen Chips möglich sein.
Ansicht der Beschaffung »
2012-10-26Labor 3D-Vakuumkammer (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Einen Labor-Vakuumlaminator für die Herstellung gewölbter Solarmodule soll es ermöglichen, neben der Herstellung von Standard Flachbett-Solarmodulen, Solarzellen in gewölbte oder gekrümmte Strukturen zu fixieren. Gleichzeitig soll das Gerät über eine große Prozessvariabilität hinsichtlich der Prozessführung verfügen.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Spalek Oberflächentechnik
2012-09-28Stripper (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Anlage zum hauptsächlichen Ablösen von Fotolacken verschiedener Arten in der Dünnschichtprozessierung mit abschließender IPA-Reinigung für Reinraumklasse 100, Kompatibles Abluftsystem, mit automatischen Waferhandling mittels Vakuumarm Tauchbad- (Einweich-) und -Sprühprozessierung von Einzelwafern Konfigurierbar für Wafer (z. B. Si, Glas), vorrangig 100 mm und 200 mm,
Optional: 150 mm und 300 mm, Substratdicke: 300 μm bis 1800 μm.
Verwendung von 100-, 150- and 200-mm-Standardkassetten, offenen.
300-mm-Kassetten
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Solid State Equipment Corporation
2012-09-27Wafer Cleaner (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die Reinigungsanlage soll hauptsächlich verwendet werden zur Entfernung von Rückständen und Partikeln nach dem CMP-Prozess. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 300 mm, 200 mm, 150 mm und 100 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein.
Weiterhin muss die Möglichkeit bestehen, Wafer mit einer Dicke von 300 μm bis 2 000 μm zu prozessieren und ebenso ultradünne Wafer, welche temporär auf Trägerwafer derartig gebondet sind, dass die gedünnte …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Euris GmbH
2012-09-26Mask Aligner für Beugungslithographie (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die vorliegende Spezifikation betrifft die Beschaffung eines Mask-Aligners, der auf die speziellen Anforderungen der Lithographie mit beugenden Photomasken ausgelegt ist. Bei diesem Verfahren enthält die verwendete Photomaske beugungsoptische Strukturen, die erst in einem definierten Abstand zur Maske die gewünschte Intensitätsverteilung zur Belichtung einer Resistschicht erzeugen.
Die Anforderungen an die mechanische Genauigkeit und die optischen Parameter der Maskenbeleuchtung, welche die …
Ansicht der Beschaffung »
2012-09-17In-Line Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Im Bereich Forschung und Entwicklung von mikroelektronischen und leistungselektronischen Bauelementen, der Sensor und MEMS Technologie ist die mikrostrukturelle Untersuchung und Charakterisierung von 3D-Strukturen wie Gräben und Spitzen, von dünnen Schichten und von kritischen Abmessungen in der Fotolithographie und Ätztechnik auf Probenstücken bis hin zu.
Siliciumscheiben mit 200 mm Durchmesser von größter Bedeutung. Die geeignetste und am weitesten verbreitete Methode hierfür ist …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:JEOL
2012-09-06Lasertracker (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Es ist ein Lasertracker mit den erforderlichen Zusatzkomponenten zu beschaffen, der die räumliche Position (6 DOF) entsprechend signalisierter Objekte in einem Arbeitsraum von 10m × 9m × 3m präzise erfassen kann. Die Objekte werden mittels eines Roboters bewegt.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Haxagon Metrology GmbH
2012-08-16Ausrüstung für Raum- und Niedertemperaturbonden auf Waferlevel für MEMS und Nanoelektronik (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet des MEMS Packaging und des Waferbondens. Für die Anwendung, Erforschung und Entwicklung von neuen Bondverfahren ist die Anschaffung einer neuen Ausrüstung geplant, die es ermöglicht, Bondprozesse bei niedrigen Prozesstemperaturen durchzuführen und nach weiteren Bearbeitungsprozessen wieder zu lösen. Aktuelle Anforderungen im Bereich des Wafer Level Packaging deuten auf die Verringerung der Funktionsdicken von Substraten (Wafern) und auf das Stapeln …
Ansicht der Beschaffung »
2011-05-17ELib-System (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die Fraunhofer Gesellschaft sucht ein System inkl. Wartungsvertrag zur Erschließung und Bereitstellung von Fachinformationsangeboten für die Mitarbeiter der Gesellschaft, insbesondere für die Wissenschaftler.
Lose dieses Systems sind:
1. Bibliothekssystem zur Verwaltung aller bibliothekarischen Arbeitsgänge für Fraunhofer-Institute und Einrichtungen,
2. Linkresolver zur Vermittlung von Einzeldokumenten aus lizenzierten oder frei zugänglichen Informationsquellen,
3. Web-basierte Benutzeroberfläche für …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Ex Libris Deutschland GmbHOCLC GmbH