2023-06-23   30 Stück Evaluationsboards (Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V.)
Name: "EK-U1-ZCU216-V1-G" Beschreibung: "Evaluationsboard, ZU49DR, Produktfamilie Zynq UltraScale+, RFSoC" Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Farnell GmbH
2023-05-05   Herstellung und Montage von ASD- und TDC-Elektronikbaugruppen (LMU München)
Der Lieferauftrag umfasst die Herstellung von 3800 ASD- und 3800 TDC-Elektronikbaugruppen. Jede Baugruppe besteht aus einer Multilagen-Platine, auf der aktive und passive SMD Elektronik-Bauelemente, Stecker, Erdungsfedern und Abstandshalter aufgelötet werden müssen. Abschließend werden jeweils eine ASD- und eine TDC-Elektronikbaugruppe zum fertigen Modul zusammengesteckt. Mit Stichprobentests soll die korrekte Funktion der fertigen Module überprüft werden. Ansicht der Beschaffung »
2017-01-23   „Leiterplatten“, ECA-2017-004 (Bundesdruckerei GmbH)
Abschluss eines Rahmenvertrages über die Herstellung und termin- und qualitätsgerechte Lieferung von Leiterplatten mit eingebetteten Komponenten mit einer Laufzeit von maximal 4 Jahren. Ansicht der Beschaffung »
2015-07-06   Aufbau PCB-Technologie (Bergische Universität Wuppertal)
Zur Erweiterung einer vorhandenen Leiterplatten-Technologie werden eine chemische Nickel-Gold-Anlage (Teillos 1), ein Drahtbonder (Teillos 2), ein Direktbelichter (Teillos 3) und eine Vakuumpresse (Teillos 4) benötigt. Ansicht der Beschaffung »