Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Beneq Oy erwähnt wird
2019-03-13Flexibel einsetzbare Atomlagen-Depositionssystem mit Plasmaunterstützung (PEALD) (TU Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung)
Die Technische Universität Ilmenau beabsichtigt, die technologische Ausstattung im Bereich der Forschung zur Mikro- und Nanotechnologie zu erweitern. Hierzu ist vorgesehen, ein flexibel einsetzbares Atomlagen-Depositionssystem mit Plasmaunterstützung (PEALD) für die atomlagengenaue Abscheidung dünner Filme von Metallen, Metall-Oxiden und -Nitriden sowie optional –Sulfiden definierter Stöchiometrie für Anwendungen als Tunnelbarrieren oder Elektroden in memristiven und kryoelektronischen Bauelementen, als …
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2012-08-06OLED/OPV Thin Film Encapsulation Module (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Reinraumtaugliches Dünnschichtverkapselungssystem für OLED und OPV-Bauelementen zur Integration in ein vorhandenes Vakuumbeschichtungssystem. Nutzung von Substraten (10x10 bis 200x200 mm2 sowie 150 und 200 mm Wafer). Die Erzeugung von Schichtsystemen, bestehend aus mind. 2 unterschiedlichen Materialien, vorzugsweise mittels PECVD oder ALD-Technik, muss gewährleistet sein. Der Nachweis von WVTR =< 10-6 g/m2d sowie über erfolgreich installierte und operierende Systeme in der OLED.
Produktion sind …
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2012-04-05Dünnschichtverkapselungsanlage, ALD (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Zur Integration in die Prozesslinie im Reinraum soll eine Dünnschichtverkapselungstechnologie beschafft werden. Es istl eine geeignete Schnittstelle mit der bestehenden Inertanlage von M.Braun zu definieren, die den Transfer von Proben ohne Unterbrechung der Inertatmosphäre in die Abscheidekammer der ALD erlaubt. Die Schnittstelle soll so gestaltet werden, dass die Bedienung leicht möglich ist (auch für kleine Operateure). Da es sich bei dieser Anlage um eine Forschungsanlage handelt, sollte das System …
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2011-12-14ALD-Anlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Mit einer Anlage zur „atomic layer deposition“ ist es möglich, schichtweise Material auf einer Oberfläche abzuscheiden, wobei jede Schicht durch einen besonderen chemischen Mechanismus nur eine Molekül- oder Atomlage umfasst. Mit diesem Verfahren ist es möglich, sehr dünne Schichten abzuscheiden, gerade auch, wenn das Substrat gestuft oder sogar tiefe Gruben aufweist.
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