Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter EV Group E.Thallner GmbH erwähnt wird
2018-03-26Dünnwafercleaner (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe)
Die Spezifikation beschreibt eine Anlage zum Reinigen von Wafern mittels Lösungsmitteln. Die Anlage soll in der Lage sein Wafer mit Durchmessern von 200 mm und 300 mm in Standarddicken oder auch in stark gedünnter Form (50 μm oder dünner) reinigen zu können. Die Reinigung soll mittels Puddle und Spin-Off Prozessen unter Verwendung von temperiertem Lösungsmittel (DMSO basiert) erfolgen. Die Wafer müssen dabei auf einem drehbaren Chuck per Vakuumansaugung gehalten werden können wobei die Wafer mittels …
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2017-10-25Nanopartikel Waferbonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Fraunhofer ENAS arbeitet und forscht auf dem Gebiet des Waferbondens. Für die Anwendung, Erforschung und Entwicklung neuer Bondverfahren ist die Anschaffung einer neuen Ausrüstung geplant, die mehrere Funktionen in sich vereint. Zu den geforderten Funktionen gehört an erster Stelle das Waferbonden unter Ausführung definierter Waferbondverfahren sowie die hochpräzise Positionierung und Justage zweier Wafer vor dem Bonden (Alignment). Um den künftigen Anforderungen in der Mikro- und Nanotechnologie zu …
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2013-08-29„Semi-automatisches Oberseiten-Nano Imprint Lithography System“ AZ 025021/13 (Technische Universität Dresden)
Im Rahmen des Offenen Verfahrens soll ein halbautomatisches Oberseiten Nano Imprint Lithographie System beschafft werden, welches für die gemeinsam vom Biotec , B CUBE und CRTD betriebene Technologieplattform zur Mikrostrukturierung im Reinraum genutzt werden soll. Das zu beschaffende Gerät besteht aus einem Photolithographie und Bond Alignment-System und einem Werkzeug für UV-Nanoimprinting und Micro Contact Printing mit weichen Stempeln. Das Gerät muss Wafer mit einem Durchmesser von 1” bis 6” …
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2012-08-03Semi-Automated Wafer De-Bonder (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Der Waferdebonder muss Methoden zur zuverlässigen und fehlerfreien Entfernung von dünnen beschichteten Kundenwafern von Trägerwafern aus Saphir, Quartz, oder Silizium zur Verfügung stellen. Das System muss alle nötigen Prozessschritte, wie manuelles Wafer laden, Wafertransport, Waferausrichtung/Zentrierung, Separation vom Trägerwafer sowie die separate Ausgabe von Trägerwafer und dünnem Kundenwafer auf einem geeigneten Trägersystem in einer geschlossenen Prozesskette beherrschen.
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