Anbieter: Finetech GmbH & Co.KG

5 archivierte Beschaffungen

In der Vergangenheit waren die konkurrierenden Bieter Neotech AMT und SET Corporation SA.

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Finetech GmbH & Co.KG erwähnt wird

2022-05-19   Die-Bonder (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt (DLR) - Stuttgart)
Der zur Ausschreibung stehende Die-Bonder wird im Rahmen der Forschung und Entwicklung von Hochleistungs-Halbleiterlaser im Backend benötigt. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Finetech GmbH & Co.KG
2018-07-18   Lieferung, Installation und Inbetriebnahme von 2 Die-Bondern (HAVT-optische Aufbauten und HAVT-mm-Wellen) (Forschungsverbund Berlin e.V.)
Geräte, die die Einzelbauelemente mit großer Präzision(im 1μm-Bereich) zueinander platzieren und den erforderlichen Bond-bzw. Lötvorgang durchführen können. Die konkrete Leistungsbeschreibung und Informationen zu allen geforderten Unterlagen befinden sich unter Folgendem link: http://www.fv-berlin.de/administration/einkauf-bau-liegenschaften-1/ausschreibungen/ausschreibungen Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Finetech GmbH & Co.KG SET Corporation SA
2018-07-04   Die Bonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Die Anwendung beinhaltet das Bestücken von bare Die`s und kleinen Trägern (bis max. 1kg) in Kleber, Lot- und Sinterpaste, dies geschieht in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld per Pick-and-Place Verfahren. Des Weiteren soll die Anlage folgende Prozesse ausführen können, Thermokompression, selektives Sintern, Löten und Ultrasonic/ Thermosonic-Bonden. Als Träger Gelten Leiterplatten, DCB-Substrate und Spacer (Platzhalter aus Silber, Kupfer), die in ihrer Form… Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Finetech GmbH & Co.KG
2017-12-07   3D-Montageeinheit für komplexe MOEMS-Module, vollautomatisch (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Modulares Montagesystem zur Fertigung von heterogenen Modulen und Systemen. Die Anlage dient zum hochgenauen, vollautomatischen Handhaben, Fügen und Inspizieren von vorzugsweise optischen, elektrischen, mechanischen Bauteilen und Sub-Baugruppen zu funktionalen Modulen und Systemen. Abmessungen von Fügepartnern und Funktionsstrukturen liegen im Meso- bis Mikro-Bereich. Hauptaugenmerk sind ein breites Portfolio an verfügbaren Prozessen, eine schnellen Prozessentwicklung und eine gute Automatisierbarkeit. … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Finetech GmbH & Co.KG
2017-11-23   Additive Manufacturing und Pick&Place (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das zu beschaffende Equipment soll digitale (maskenlose) additive Materialabscheidung auf 2D und 3D Substratkörpern realisieren. Dafür sollen Druck-/Dispenstechnologien so kombiniert werden, dass eine möglichst große Materialvielfalt von Tinten und Pasten (großer Viskositätsbereich, unterschiedliche Partikelgrößen für gefüllte Tinten/Pasten, elektrisch leitfähig/isolierend, Lötpasten, Isolatoren,…) verarbeitet werden kann. Weiterhin ist die Integration der (für Drucktechnologien typischen) Vor- und … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Finetech GmbH & Co.KG Neotech AMT