2018-07-04Die Bonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Die Anwendung beinhaltet das Bestücken von bare Die`s und kleinen Trägern (bis max. 1kg) in Kleber, Lot- und Sinterpaste, dies geschieht in einem Forschungs- und Entwicklungsumfeld per
Pick-and-Place Verfahren. Des Weiteren soll die Anlage folgende Prozesse ausführen können, Thermokompression, selektives Sintern, Löten und Ultrasonic/ Thermosonic-Bonden. Als Träger
Gelten Leiterplatten, DCB-Substrate und Spacer (Platzhalter aus Silber, Kupfer), die in ihrer Form…
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Finetech GmbH & Co.KG