Anbieter: Infotech AG

2 archivierte Beschaffungen

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Infotech AG erwähnt wird

2018-09-20   Rolle zu Rolle Chip Bonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Die Anlage soll das automatisierte Bestücken von Halbleiter-Chips (IC) auf ein Folienband im Rolle-zu-Rolle Verfahren ermöglichen. Als Chip-Bond-Technologie sollen „face-up Die Bonding“ und „Flip-Chip Bonding“ möglich sein. Angestrebte Bandbreite der Foliensubstrate: bis ca. 315 mm. Anwendungsbereich ist die Entwicklung von hybrid-integrierten, flexiblen elektronischen Systemen an einem Forschungsinstitut. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Infotech AG
2013-01-22   Aerosol Jet- und Dosiersystem (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Anlage zur Mikrofeinstdosierung. Dabei sollen Klebstoffe als Aerosol jet- wie auch dispenstechnisch auf großflächige Substraten verarbeitet werden. Diese Anlage soll zum Aufbringen von geringsten Klebstoffmengen für die 3D-Kontaktierung im µm-Bereich, für Die Attach, Flip Chip Underfill, 3D-Strukrutaufbau/Realisierung von Dämmen und Komponentenpassivierungen durch kontaktlose Aerosoljetprozesse eingesetzt werden. Durch den berührungslosen Materialauftrag ist das System insbesondere für den Aufbau von … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Infotech AG