2013-01-22Aerosol Jet- und Dosiersystem (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Anlage zur Mikrofeinstdosierung. Dabei sollen Klebstoffe als Aerosol jet- wie auch dispenstechnisch auf großflächige Substraten verarbeitet werden. Diese Anlage soll zum Aufbringen von geringsten Klebstoffmengen für die 3D-Kontaktierung im µm-Bereich, für Die Attach, Flip Chip Underfill, 3D-Strukrutaufbau/Realisierung von Dämmen und Komponentenpassivierungen durch kontaktlose Aerosoljetprozesse eingesetzt werden. Durch den berührungslosen Materialauftrag ist das System insbesondere für den Aufbau von …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Infotech AG