2012-10-02CMP-Polisher (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die CMP-Anlage soll verwendet werden zur Planarisierung dicker Cu-Deckschichten nach TSV-Füllen und zur.
Dielektrika/Cu-Schichtplanarisierung inklusive Polymere auf der Wafervorderseite. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 200 mm und 150 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein. Die Realisierung beider Planarisationsprozesse auf der Waferrückseite ist ebenfalls erforderlich. Zu diesem Zweck werden ultradünne Wafer temporär auf Trägerwafer derartig …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:S3 Alliance GmbH