2021-10-13Waferbondanlage (Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung)
Zur temporären Klebung bzw. Aufkitten von Substraten auf Glasträger für Polierprozesse wird eine Bondstation benötigt, die einen gleichmäßigen Anpressdruck zum Fügen unter Temperatur für Keramik- und Glassubstrate ermöglicht. Die Vielfalt der in der interdisziplinären Forschungseinrichtung prozessierten Substrate erfordert ein einfaches, flexibles Gerät, das gleichzeitig die hohen Anforderungen an Elektronikprozesse im Reinraum erfüllt und eine effiziente Handhabung erlaubt. Der begrenzte zur Verfügung …
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2021-10-13Läpp- und Poliersystem (Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung)
Zur Oberflächenbearbeitung verschiedener Substrattypen wird ein Läpp- und Poliersystem benötigt, dass es erlaubt Keramiken, Glas-Keramik-Verbundmaterialien und Glas abzudünnen und anschließend zu polieren. Die Vielfalt der in der interdisziplinären Forschungseinrichtung prozessierten Substrate erfordert ein einfaches, flexibles Gerät, das gleichzeitig die hohen Anforderungen an Elektronikprozesse im Reinraum erfüllt und eine reproduzierbare Bearbeitungsqualität mit möglichst geringem Schadstoffeinsatz …
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2020-04-20Chemisch-Mechanische Poliermaschine (CMP) – Projekt ForLab (Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung)
Im Rahmen des Projektes ForLab NSME wird eine Prozesslinie zur Fertigung neuromorpher Elektronik aufgebaut. Innerhalb dieser Prozesslinie wird eine chemisch-mechanische Polieranlage (CMP) zur Planarisierung der Prozesstopografie benötigt. Diese soll den Aufbau komplexer Systemarchitekturen im Materialsystem Nb/SiO2 mit einer Vielzahl von Aufbauebenen ermöglichen. Sie ist darüber hinaus Voraussetzung für die heterogene (back-end) Integration der Technologie auf CMOS-prozessierten Wafern. Bei beiden …
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