Anbieter: SUSS Micro Tec Lithography GmbH

2 archivierte Beschaffungen

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter SUSS Micro Tec Lithography GmbH erwähnt wird

2021-10-20   Beschaffung eines Wafer-Bonding-Systems (Technische Universität Berlin - Der Präsident -)
Die Technische Universität Berlin plant, ein System zum Waferbonden zu beschaffen. Die Ausschreibung umfasst die Hardware, die Installation sowie die Schulung am Gerät. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: SUSS Micro Tec Lithography GmbH
2018-03-05   Automatischer Waferprober (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eV über Vergabeportal eVergabe)
Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated wafer bonding system. In this system 8" (200 mm) wafers with different surface material (silicon oxide or silicon nitride) can be bonded together by a direct fusion bond according to the specifications below. The bond process can be performed under atmosphere or under controlled vacuum (< le-5 mbar) with the possibility to encapsulate a gas (N2, Ar, etc.) under a specific pressure. In this wafer bonder the wafers are loaded automatically by a … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: SUSS Micro Tec Lithography GmbH