Plasma-unterstützte Atomic Layer Deposition (ALD) Anlage
Lieferung und Installation einer Plasma unterstützte Atomic Layer Deposition (ALD) Anlage. Die Anlage ist so konzipiert, dass sowohl Plasma-unterstützte (PE) als auch Thermische (T) ALD möglich sind. Abgeschieden werden Dünnschichten insbesondere aus Oxyden, Nitriden und Metallen.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-01-16.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2012-11-26.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum |
Dokument |
2012-11-26
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Auftragsbekanntmachung
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2013-03-26
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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