CD-Messplatz
Beschaffung einer optischen Messapparatur zur Bestimmung kritischer Dimensionen (CD), des Overlays, von Defekte und Schichtdicken (optional) auf Wafern mit Scheibendurchmesser von 3“ bis zu 200 mm.
Für unsere Anwendungen benötigen wir ein automatisiertes Prozesskontrollsystem zur Bestimmung von kritischen Abmessungen, der Überlagegenauigkeit, von Defekten und Schichtdicken auf Silicium- und
Siliciumcarbidwafern mit Durchmessern von 3“ bis 200mm und auf Photolithographiemasken und –reticles.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2013-02-22.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2013-01-08.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Wer?
Wie?
Wo?
Geschichte der Beschaffung
| Datum |
Dokument |
| 2013-01-08
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Auftragsbekanntmachung
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| 2013-04-03
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Bekanntmachung über vergebene Aufträge
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