FIB mit EBSD, EDX, TOF-SIMS und elektro-thermo-mech. Belastungsmodul

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe

Die Bereitstellung neuer, hochintegrierter elektronischer Systeme erfordert bei der Produkt- und Technologieentwicklung eine parallele, fundierte thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalyse, um kostenintensive Fehlentwicklungen zu vermeiden. Das ausgeschriebene Focused Ion Beam System (FIB) soll im Zusammenhang mit komplexen Zuverlässigkeitsbewertungen und der Erarbeitung von Versagensvermeidungsstrategien auf der Basis von Physics-of-Failure–Analysen eingesetzt werden. Das Gerät ist für die mikro- und nanoskalige, experimentelle Charakterisierung von elektronischen Komponenten und Bauteilen (z.B. BEoL-Strukturen von Mikroprozessoren, 3D-integrierte elektronische Systeme wie SoC oder SiP, MEMS, Optoelektronik, etc.) im weiteren Sinne vorgesehen. Dazu gehören defektoskopische Untersuchungen zur Aufklärung von Versagensmechanismen, metrologische wie materialwissenschaftliche Analysen als auch Tests an entsprechenden Objekten unter thermischer oder mechanischer in-situ-Belastung.

Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-11-20. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-11-03.

Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

• • EO Elektronen-Optik-Service
• • Femto Tools
• • Oxford Instruments GmbH

Wer?

• • Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe

Wie?

• • Mikroskope › Ionen- und Molekularmikroskope

Wo?

• • Oberbayern › München, Kreisfreie Stadt
• • Chemnitz › Chemnitz, Kreisfreie Stadt