FIB mit EBSD, EDX, TOF-SIMS und elektro-thermo-mech. Belastungsmodul

Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe

Die Bereitstellung neuer, hochintegrierter elektronischer Systeme erfordert bei der Produkt- und Technologieentwicklung eine parallele, fundierte thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalyse, um kostenintensive Fehlentwicklungen zu vermeiden. Das ausgeschriebene Focused Ion Beam System (FIB) soll im Zusammenhang mit komplexen Zuverlässigkeitsbewertungen und der Erarbeitung von Versagensvermeidungsstrategien auf der Basis von Physics-of-Failure–Analysen eingesetzt werden. Das Gerät ist für die mikro- und nanoskalige, experimentelle Charakterisierung von elektronischen Komponenten und Bauteilen (z.B. BEoL-Strukturen von Mikroprozessoren, 3D-integrierte elektronische Systeme wie SoC oder SiP, MEMS, Optoelektronik, etc.) im weiteren Sinne vorgesehen. Dazu gehören defektoskopische Untersuchungen zur Aufklärung von Versagensmechanismen, metrologische wie materialwissenschaftliche Analysen als auch Tests an entsprechenden Objekten unter thermischer oder mechanischer in-situ-Belastung.

Deadline

Die Frist für den Eingang der Angebote war 2017-11-20. Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2017-11-03.

Anbieter

Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:

Wer? Wie? Wo?
Geschichte der Beschaffung
Datum Dokument
2017-11-03 Auftragsbekanntmachung
2018-06-08 Bekanntmachung über vergebene Aufträge
Auftragsbekanntmachung (2017-11-03)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Titel: Ionen- und Molekularmikroskope
Referenznummer: E_134_252277 ChrPat-wit FMD
Kurze Beschreibung:
Die Bereitstellung neuer, hochintegrierter elektronischer Systeme erfordert bei der Produkt- und Technologieentwicklung eine parallele, fundierte thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalyse, um kostenintensive Fehlentwicklungen zu vermeiden. Das ausgeschriebene Focused Ion Beam System (FIB) soll im Zusammenhang mit komplexen Zuverlässigkeitsbewertungen und der Erarbeitung von Versagensvermeidungsstrategien auf der Basis von Physics-of-Failure–Analysen eingesetzt werden. Das Gerät ist für die mikro- und nanoskalige, experimentelle Charakterisierung von elektronischen Komponenten und Bauteilen (z.B. BEoL-Strukturen von Mikroprozessoren, 3D-integrierte elektronische Systeme wie SoC oder SiP, MEMS, Optoelektronik, etc.) im weiteren Sinne vorgesehen. Dazu gehören defektoskopische Untersuchungen zur Aufklärung von Versagensmechanismen, metrologische wie materialwissenschaftliche Analysen als auch Tests an entsprechenden Objekten unter thermischer oder mechanischer in-situ-Belastung.
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Metadaten der Bekanntmachung
Originalsprache: Deutsch 🗣️
Dokumenttyp: Auftragsbekanntmachung
Art des Auftrags: Lieferungen
Verordnung: Europäische Union, mit GPA-Beteiligung
Gemeinsames Vokabular für öffentliche Aufträge (CPV)
Code: Ionen- und Molekularmikroskope 📦
Zusätzlicher CPV-Code: Ionen- und Molekularmikroskope 📦
Ort der Leistung
NUTS-Region: Chemnitz, Kreisfreie Stadt 🏙️

Verfahren
Verfahrensart: Verhandlungsverfahren
Angebotsart: Angebot für alle Lose
Vergabekriterien
Wirtschaftlichstes Angebot

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Land: Deutschland 🇩🇪
Art des öffentlichen Auftraggebers: Sonstiges
Name des öffentlichen Auftraggebers: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastr. 27 c
Postleitzahl: 80686
Postort: München
Kontakt
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
E-Mail: fraunhofer@deutsche-evergabe.de 📧
URL der Dokumente: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
URL der Teilnahme: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏

Referenz
Daten
Absendedatum: 2017-11-03 📅
Einreichungsfrist: 2017-11-20 📅
Veröffentlichungsdatum: 2017-11-07 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2017/S 213-442165
ABl. S-Ausgabe: 213

Objekt
Umfang der Beschaffung
Bezeichnung des Loses: FIB-Zweistrahlanlage
Losnummer: 1
Kurze Beschreibung:
Die Bereitstellung neuer, hochintegrierter elektronischer Systeme erfordert bei der Produkt- und Technologieentwicklung eine parallele, fundierte thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalyse, um kostenintensive Fehlentwicklungen zu vermeiden. Das ausgeschriebene Focused Ion Beam System (FIB) soll im Zusammenhang mit komplexen Zuverlässigkeitsbewertungen und der Erarbeitung von Versagensvermeidungsstrategien auf der Basis von Physics-of-Failure–Analysen eingesetzt werden. Das Gerät ist für die mikro- und nanoskalige, experimentelle Charakterisierung von elektronischen Komponenten und Bauteilen (z. B. BEoL-Strukturen von Mikroprozessoren, 3D-integrierte elektronische Systeme wie SoC oder SiP, MEMS, Optoelektronik, etc.) im weiteren Sinne vorgesehen. Dazu gehören defektoskopische Untersuchungen zur Aufklärung von Versagensmechanismen, metrologische wie materialwissenschaftliche Analysen als auch Tests an entsprechenden Objekten unter thermischer oder mechanischer in-situ-Belastung. Neben Proben, die auf Standard-Probentischen montiert werden können, sollte das System auch die Platzierung von und Untersuchung an ganzen Wafern zulassen. Ein Schwerpunkt des vorgesehenen Einsatzes ist die räumlich hochaufgelöste Generierung von Materialkenndaten und die Messung von lokalen mechanischen Spannungen. Für die letztgenannten Ziele bestehen besonders hohe Ansprüche an die zeitliche Abbildungsstabilität über die Elektronensäule. SEM-Abbildungsmodi mit minimaler Bildverzerrung von sequentiell aufgenommenen Bilder zueinander sind Voraussetzung und ein entscheidendes Auswahlkriterium.
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Dauer: 6 Monate
Beschreibung der Optionen:
Probenhalter, Gas-Injektionssystem, Software-Module, Maßnahmen zum Schwingungs-/Raumschallschutz.
Bezeichnung des Loses: EDX-EBSD-Analyse
Losnummer: 2
Kurze Beschreibung:
Zur werkstoffwissenschaftlichen Charakterisierung ist ein EDX-EBSD-System zwingend erforderlich. Einerseits ist bei der Elementanalyse (EDX) besonders die Energieauflösung im Fokus. Andererseits wird beim Electron-Backscattered-Diffraction (EBSD) – System nicht nur die Standardmessmethode (Beugung) gefordert, sondern auch die Möglichkeit der Transmissionsuntersuchungen. Ziel sollte es sein, einfache Hardwarelösungen anzubieten, die beide Verfahren ohne größere Umbau- und Justagearbeiten ermöglicht.
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Beschreibung der Optionen:
Datenbank für EBSD Kristalle, Dynamische Simulationssoftware für Kikuchi Patterns, Spezieller Phosphorschirm für in-situ temperaturabhängige Experimente.
Bezeichnung des Loses: Mechanischer Belastungsmodul
Losnummer: 3
Kurze Beschreibung:
In der Nanoanalytik spielt die Bestimmung von mechanischen Materialparametern eine große Rolle. Vor allem bei dünnen Schichten sind Materialparameter des Bulk-Materials z.B. für eine Finite-Element-Simulation nicht mehr einsetzbar. Oftmals ist das Material nicht isotrop. Deshalb sind Untersuchungen vorgesehen, die genau diese Lücke schließen sollen. Verschiedene Belastungsmodi, hohe Kraft- und Verschiebungsauflösung und sehr gute Positioniergenauigkeit müssen vorhanden sein.
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Bezeichnung des Loses: Thermischer Belastungsmodul
Losnummer: 4
Kurze Beschreibung:
In der Aufbau-und Verbindungstechnik der Mikroelektronik sind die Kenntnisse der Gefüge- bzw. Strukturumwandlung von besonderem Interesse. Deshalb ist es wichtig diese Prozesse hochaufgelöst und in situ beobachten zu können. Thermische Belastungsmodule implementiert in ein Rasterelektronenmikroskop ermöglichen dies. Temperaturbereich, Heiz- und Kühlraten und Probengrößen sind wichtige Spezifikationen für die Auswahl des Moduls.
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Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 09126 Chemnitz.

Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen
Auftragsausführung
Bedingungen für die Vertragserfüllung:
Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter III.1.) aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen, deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.
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Verfahren
Mindestzahl der Bewerber: 3
Höchstzahl der Bewerber: 5
Objektive Kriterien für die Auswahl der begrenzten Anzahl von Bewerbern: Gemäß Eignungskriterien, Referenzen.
Beschleunigtes Verfahren: Vorveröffentlichung 2017/S 136-278450.
Zeitpunkt des Eingangs der Angebote: 23:59
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Englisch 🗣️

Öffentlicher Auftraggeber
Identität
Andere Art des öffentlichen Auftraggebers: Forschungsgesellschaft e. V.
Kontakt
Adresse des Käuferprofils: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏
Dokumente URL: http://www.deutsche-evergabe.de/ 🌏

Ergänzende Informationen
Körper überprüfen
Name: Vergabekammer des Bundes beim Bundeskartellamt
Postanschrift: Villemombler Straße 76
Postort: Bonn
Postleitzahl: 53123
Land: Deutschland 🇩🇪
Informationen zu Fristen für Nachprüfungsverfahren:
Solange ein wirksamer Zuschlag (Vertragsschluss) noch nicht erteilt ist, kann als Rechtsbehelf ein Nachprüfungsantrag bei der unter VI 4.1 genannten Stelle gestellt werden. Bewerber/Bieter müssen Vergaberechtsverstöße unverzüglich bei der unter I.1) genannten Vergabestelle rügen, bevor sie einen Nachprüfungsantrag stellen. Wir weisen ausdrücklich auf die Antragsfrist des §160 Gesetz gegen Wettbewerbsbeschränkungen (GWB) hin. Bieter, deren Angebote nicht berücksichtigt werden soll, werden vor dem Zuschlag gem. §134 GWB informiert.
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Für Mediationsverfahren zuständige Stelle
Name: Vergabeprüfstelle des BMBF Referat Z 23
Postanschrift: Heinemannstraße 2
Postleitzahl: 53175
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe
Postanschrift: Hansastraße 27c
Postort: München
Postleitzahl: 80686
E-Mail: einkauf@zv.fraunhofer.de 📧
Internetadresse: http://www.fraunhofer.de 🌏
Quelle: OJS 2017/S 213-442165 (2017-11-03)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2018-06-08)
Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Die Bereitstellung neuer, hochintegrierter elektronischer Systeme erfordert bei der Produkt- und Technologieentwicklung eine parallele, fundierte thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalyse, um kostenintensive Fehlentwicklungen zu vermeiden. Das ausgeschriebene Focused Ion Beam System (FIB) soll im Zusammenhang mit komplexen Zuverlässigkeitsbewertungen und der Erarbeitung von Versagensvermeidungsstrategien auf der Basis von Physics-of-Failure–Analysen eingesetzt werden. Das Gerät ist für die mikro- und nanoskalige, experimentelle Charakterisierung von elektronischen Komponenten und Bauteilen (z. B. BEoL-Strukturen von Mikroprozessoren, 3D-integrierte elektronische Systeme wie SoC oder SiP, MEMS, Optoelektronik, etc.) im weiteren Sinne vorgesehen. Dazu gehören defektoskopische Untersuchungen zur Aufklärung von Versagensmechanismen, metrologische wie materialwissenschaftliche Analysen als auch Tests an entsprechenden Objekten unter thermischer oder mechanischer in-situ-Belastung.
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Gesamtwert des Auftrags: 0.01 EUR 💰
Metadaten der Bekanntmachung
Dokumenttyp: Bekanntmachung über vergebene Aufträge

Verfahren
Angebotsart: Entfällt

Referenz
Daten
Absendedatum: 2018-06-08 📅
Veröffentlichungsdatum: 2018-06-09 📅
Kennungen
Bekanntmachungsnummer: 2018/S 109-248022
Verweist auf Bekanntmachung: 2017/S 213-442165
ABl. S-Ausgabe: 109

Objekt
Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
Die Bereitstellung neuer, hochintegrierter elektronischer Systeme erfordert bei der Produkt- und Technologieentwicklung eine parallele, fundierte thermo-mechanische Zuverlässigkeitsanalyse, um kostenintensive Fehlentwicklungen zu vermeiden. Das ausgeschriebene Focused Ion Beam System (FIB) soll im Zusammenhang mit komplexen Zuverlässigkeitsbewertungen und der Erarbeitung von Versagensvermeidungsstrategien auf der Basis von Physics-of-Failure–Analysen eingesetzt werden. Das Gerät ist für die mikro- und nanoskalige, experimentelle Charakterisierung von elektronischen Komponenten und Bauteilen (z.B. BEoL-Strukturen von Mikroprozessoren, 3D-integrierte elektronische Systeme wie SoC oder SiP, MEMS, Optoelektronik, etc.) im weiteren Sinne vorgesehen. Dazu gehören defektoskopische Untersuchungen zur Aufklärung von Versagensmechanismen, metrologische wie materialwissenschaftliche Analysen als auch Tests an entsprechenden Objekten unter thermischer oder mechanischer in-situ-Belastung. Neben Proben, die auf Standard-Probentischen montiert werden können, sollte das System auch die Platzierung von und Untersuchung an ganzen Wafern zulassen. Ein Schwerpunkt des vorgesehenen Einsatzes ist die räumlich hochaufgelöste Generierung von Materialkenndaten und die Messung von lokalen mechanischen Spannungen. Für die letztgenannten Ziele bestehen besonders hohe Ansprüche an die zeitliche Abbildungsstabilität über die Elektronensäule. SEM-Abbildungsmodi mit minimaler Bildverzerrung von sequentiell aufgenommenen Bilder zueinander sind Voraussetzung und ein entscheidendes Auswahlkriterium.
Mehr anzeigen
Beschreibung der Optionen:
Probenhalter, Gas-Injektionssystem, Software-Module, Maßnahmen zum Schwingungs-/Raumschallschutz
Datenbank für EBSD Kristalle, Dynamische Simulationssoftware für Kikuchi Patterns, Spezieller Phosphorschirm für in-situ temperaturabhängige Experimente
Kurze Beschreibung:
In der Nanoanalytik spielt die Bestimmung von mechanischen Materialparametern eine große Rolle. Vor allem bei dünnen Schichten sind Materialparameter des Bulk-Materials z. B. für eine Finite-Element-Simulation nicht mehr einsetzbar. Oftmals ist das Material nicht isotrop. Deshalb sind Untersuchungen vorgesehen, die genau diese Lücke schließen sollen. Verschiedene Belastungsmodi, hohe Kraft- und Verschiebungsauflösung und sehr gute Positioniergenauigkeit müssen vorhanden sein.
Mehr anzeigen
Ort der Leistung
Hauptstandort oder Erfüllungsort: 09126 Chemnitz

Verfahren
Beschleunigtes Verfahren: Vorveröffentlichung 2017/S 136-278450
Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Technische Spezifikation
Qualitätskriterium (Gewichtung): 40
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Service
Qualitätskriterium (Gewichtung): 20
Gewichtung des Preises: 40
Qualitätskriterium (Gewichtung): 55
10
Gewichtung des Preises: 35
Qualitätskriterium (Gewichtung): 65
Gewichtung des Preises: 45

Auftragsvergabe
Datum des Vertragsabschlusses: 2018-05-08 📅
2018-05-07 📅

Ergänzende Informationen
Dienststelle, bei der Informationen über das Überprüfungsverfahren eingeholt werden können
Name: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal eVergabe
Quelle: OJS 2018/S 109-248022 (2018-06-08)
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