As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“.
Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen.
Deadline
Die Frist für den Eingang der Angebote war 2019-10-11.
Die Ausschreibung wurde veröffentlicht am 2019-09-10.
Anbieter
Die folgenden Lieferanten werden in Vergabeentscheidungen oder anderen Beschaffungsunterlagen erwähnt:
Objekt Umfang der Beschaffung
Titel: Bonder – Microelectronics packaging
2019000384
Produkte/Dienstleistungen: Mikroelektronische Maschinen und Geräte📦
Kurze Beschreibung:
“As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics...”
Kurze Beschreibung
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“.
Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen.
1️⃣
Ort der Leistung: Ingolstadt, Kreisfreie Stadt🏙️
Beschreibung der Beschaffung:
“As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI), would like to procure an advanced bonder for reasearch lab „Microelectronics...”
Beschreibung der Beschaffung
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI), would like to procure an advanced bonder for reasearch lab „Microelectronics packaging“.
Im Rahmen des IQLED Projektes möchte die THI einen Advanced Bonder für das Forschungslabor „Microelectronics Packaging“ beschaffen.
Mehr anzeigen Vergabekriterien
Qualitätskriterium (Bezeichnung): Leistungskriteriea
Qualitätskriterium (Gewichtung): 50
Preis (Gewichtung): 50
Dauer
Datum des Beginns: 2019-11-01 📅
Datum des Endes: 2019-12-20 📅
Laufzeit des Vertrags, der Rahmenvereinbarung oder des dynamischen Beschaffungssystems
Dieser Vertrag ist verlängerbar ✅ Beschreibung
Beschreibung der Verlängerungen: Je nach tatsächliem Lieferdatum
Informationen über Varianten
Es werden Varianten akzeptiert ✅
Rechtliche, wirtschaftliche, finanzielle und technische Informationen Bedingungen für die Teilnahme
Liste und kurze Beschreibung der Bedingungen: Handelsregistereintragung
Wirtschaftliche und finanzielle Leistungsfähigkeit
Auswahlkriterien wie in den Auftragsunterlagen angegeben
Technische und berufliche Fähigkeiten
Auswahlkriterien wie in den Auftragsunterlagen angegeben
Verfahren Art des Verfahrens
Offenes Verfahren
Administrative Informationen
Frist für den Eingang von Angeboten oder Teilnahmeanträgen: 2019-10-11
23:59 📅
Sprachen, in denen Angebote oder Teilnahmeanträge eingereicht werden können: Deutsch 🗣️
Das Angebot muss gültig sein bis: 2019-11-11 📅
Bedingungen für die Öffnung der Angebote: 2019-10-11
23:59 📅
Ergänzende Informationen Körper überprüfen
Name: Regierung von Oberbayern – Vergabekammer Südbayern
Postanschrift: Maximilianstr. 39
Postort: München
Postleitzahl: 80538
Land: Deutschland 🇩🇪
Telefon: +49 8921762411📞
E-Mail: vergabekammer.suedbayern@reg-ob.bayern.de📧
Fax: +49 8921762847 📠
Quelle: OJS 2019/S 176-428108 (2019-09-10)
Bekanntmachung über vergebene Aufträge (2019-11-04) Objekt Umfang der Beschaffung
Kurze Beschreibung:
“As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics...”
Kurze Beschreibung
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“.
Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor „Microelectronics Packaging“ beschaffen.
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Gesamtwert der Beschaffung (ohne MwSt.): EUR 219990.01 💰
Verfahren Administrative Informationen
Frühere Veröffentlichungen zu diesem Verfahren: 2019/S 176-428108
Auftragsvergabe
1️⃣
Titel: Bonder – Microelectronics packaging
Datum des Vertragsabschlusses: 2019-10-28 📅
Informationen über Ausschreibungen
Anzahl der eingegangenen Angebote: 3
Name und Anschrift des Auftragnehmers
Name: Finetech GmbH&Co.KG
Postort: Berlin
Land: Deutschland 🇩🇪
Region: 00 🏙️
Der Auftragnehmer ist ein KMU
Angaben zum Wert des Auftrags/der Partie (ohne MwSt.)
Gesamtwert des Auftrags/Loses: EUR 219990.01 💰
Quelle: OJS 2019/S 216-529812 (2019-11-04)