Beschaffungen: Fraunhofer Gesellschaft e.V. (seite 2)

2013-03-15   Gebäude-, Glas- und Reinraumreinigung für Fraunhofer IAP (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Gebäude-, Glas- und Reinraum- und Sonderlaborreinigung von ca. 15 720 m² Fläche. Ansicht der Beschaffung »
2013-03-13   Wartung von Wärme-, Kälteversorgungsanlagen und Druckluftverteilung (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Wartung von Wärme-, Kälteversorgungsanlagen und Druckluftverteilung ca. 2.700 Stunden/Jahr. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Gas- & Wasserleitungsgeschäft GmbH Stuttgart
2013-03-11   Wartung von Trinkwasser-, Entwässerungs- und Gasanlagen (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Wartung von Trinkwasser-, Entwässerungs- und Gasanlagen ca. 1 760 Stunden/Jahr Ansicht der Beschaffung »
2013-03-08   VaporPhaseVacuumOven (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Gegenstand der Leistungsbeschreibung ist eine Kondensationslötanlage mit der Möglichkeit zur Erzeugung eines Vakuums und einer reduzierende Atmosphäre (N2+HCOOH). Die Anlage muss mindestens die folgende Ausstattung haben: Möglichkeit zum Heizen von Bauteile über Kondensationswärme eines dampfförmigen Medium, maximal erreichbare Löttemperatur sollte 240 ± 5 °C betragen. Möglichkeit der Bearbeitung von Bauteilen bis zu einer Größe von 400 x 400 x 80 mm³ oder größer. Ansicht der Beschaffung »
2013-03-08   Unterhaltsreinigung von ca. 8.800 m² Büro und Laborfläche (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Unterhaltsreinigung für ca. 206 Büro- und Laborräume Ansicht der Beschaffung »
2013-03-08   AC-Netzsimulator 3 x 90 kVA (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Der AC-Netzsimulator soll aus insgesamt drei Leistungsmodulen bestehen. Eine Potentialtrennung zwischen dem Eingang (Anschluss an die Laborversorgung) und Ausgang (Anschluss an den Prüfling) des Leistungsmoduls muss gewährleistet sein. - Netztopologie: 3 Leiter + N + PE - Spannung (Leiter-Leiter): 400 V ± 10 % - Frequenz: 49,5 Hz bis 50,5 Hz Ansicht der Beschaffung »
2013-03-07   Computer Cluster (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Der Auftraggeber plant die Beschaffung eines High-Performance Clustersystem bestehend aus Compute und Storageeinheit. Die Computeeinheit besteht aus mindestens 144 Compute- sowie 4 SMP-Nodes in Blade-Bauweise und ist mittels FDR-Infiniband sowie Ethernet vernetzt. Für den Uplink an das LAN sind HP ProCurve-Switches anzubieten. Das Storage-System basiert auf dem vom Auftraggeber selbst entwickelten Fraunhofer-Filesystem und weist Streaming-Leistungen von 1GB/s (1 Client) bzw. 8GB/s (16 Clients) … Ansicht der Beschaffung »
2013-03-01   Röntgenkabinen 2 x Zweierblock und Dreierblock (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Im Rahmen für die Untersuchung und Entwicklung im Bereich der zerstörungsfreien Prüfung, mittels Röntgentechnik am Fraunhofer Institut für integrierte Schaltungen, sollen insgesamt drei Blöcke von Strahlenschutzkabinen inklusive Sicherheitstechnik, Strahlenschutztor, und der elektrischen Verkabelung angeschafft werden. Die drei Blöcke von Strahlenschutzkabinen sind in Lose unterteilet: Los 1: Leistungsbeschreibung „4 m-Zweierblock “ 225kV (320kV) Strahlenschutzkabine Los 2: Leistungsbeschreibung … Ansicht der Beschaffung »
2013-02-28   300 kV und 600 kV Bunker Strahlenschutzkabine (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Im Rahmen für die Untersuchung und Entwicklung im Bereich der zerstörungsfreien Prüfung, mittels Röntgentechnik am Fraunhofer Institut für integrierte Schaltungen, sollen zwei aneinander liegende Strahlenschutzkabinen inklusive Sicherheitstechnik, Strahlenschutztor, und der elektrischen Verkabelung angeschafft werden Ansicht der Beschaffung »
2013-02-27   Card Management System (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die Fraunhofer-Gesellschaft betreibt eine eigene Public-Key-Infrastruktur (PKI) und strebt den Austausch des bisher eingesetzten Card Management Systems (CMS) an. Die PKI verfügt über eine mehrstufige Zertifizierungsstellenhierarchie, namentlich Fraunhofer Root CA, Fraunhofer User CA und Fraunhofer Service CA. Das Zertifikat der Fraunhofer Root CA ist von einer in den meisten Betriebssystemen und gängigen Browsern integrierten vertrauenswürdigen Stammzertifizierungsstelle signiert. Aufgrund der … Ansicht der Beschaffung »
2013-02-26   Wafermarkierungssystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Laser Wafermarkiersystem mit automatischem Waferhandling aus einer Waferhorde (25 Wafer). Ansicht der Beschaffung »
2013-02-04   Optisches 2D/3D-Messsystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Ein optisches 2D/3D-Messsystem zur Qualitätssicherung, das in der Lage ist, eine Vielzahl von Strukturen (z. B. Bohrlochgrößen und –positionen, strukturierte Kupferlagen, Bauteilbestückgenauigkeiten), sowie Topographien von strukturierten Oberflächen in einem Format von bis zu 700 x 660 mm² zu vermessen. Ansicht der Beschaffung »
2013-02-01   Instandhaltungs- und Umbauarbeiten in der Elektrotechnik und Medienversorgung (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Jährlich ca. 30 Instandhaltungs-, Ausbesserungs- und Umbauarbeiten im Bereich Elektrotechnik an, für die Kenntnisse im Bereich der Elektrotechnik erforderlich sind. Jährlich ca. 30 Instandhaltungs- und Umbau und Erweiterungsarbeiten in der Medienversorgung an, für die Kenntnisse im Bereich der Medientehcnik erforderlich sind. Ansicht der Beschaffung »
2013-01-31   Empfangsdienst, Revierwachdienst und Alarmaufschaltung (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Empfangsdienst an ca. 255 Arbeitstagen pro Jahr in der Zeit von 08:00 - 18:00 Wach- und Schließdienst an 365 Tagen pro Jahr Alarmaufschaltung pro Monat. Ansicht der Beschaffung »
2013-01-30   Mobiles Spannungseinbruchs-Testsystem für Prüflinge bis 4,5 MVA (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Das ausgeschriebene mobile Spannungseinbruchs-Testsystem ist ein Prüfsystem zur Durchführung von Low-Voltage-Ride-Through (LVRT) - Prüfungen und dient zur Nachbildung von Spannungseinbrüchen im Mittelspannungsnetz zum Test dezentraler Erzeugungseinheiten. Das Prüfsystem muss Spannungseinbruchs-Tests auf Mittelspannungsebene nach den Anforderungen internationaler Standards (IEC 61400-21(oder gleichwertig)) und nationaler deutscher Grid-Codes (oder gleichwertig) ermöglichen. Der Aufbau des Testsystems muss … Ansicht der Beschaffung »
2013-01-25   Montageanalge (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Montageanlage: Die Anlage muss mit testfähigen Bauteilen ausgerüstet sein (Länge 7-8m, Ø 4m-6m im zylindrischen bzw. sphärischen Bereich) und somit deren Gewicht (400 kg - 1300 kg) aufnehmen können. Traglast des Fundaments = 25t pro m² max. Grundfläche der Anlage: ca. 15m x 10m Anlagenbestandteile, die mit dem Kran bewegt werden müssen, dürfen ein Gesamtgewicht von 40t nicht überschreiten. Ansicht der Beschaffung »
2013-01-24   µD-Lebensdauermessplatz (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Der Mikrodisplay-Lebensdauermessplatz soll auf Baugruppenträger montierte unidirektionale und bidirektionale OLED-Mikrodisplays hinsichtlich der Lebensdauer charakterisieren können (Ein unidirektionales OLED-Mikrodisplay ist eine miniaturisierte grafische Anzeige. Ein bidirektionales OLED-Mikrodisplays besitzt zusätzlich eine im Chip integrierte Kamera). Dazu sollen die Umgebungsbedingungen der Mikrodisplays hinsichtlich der Temperatur und Luftfeuchte variiert werden. Zusätzlich soll … Ansicht der Beschaffung »
2013-01-21   Klimakammer zur Umweltsimulation (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Der Arbeitsbereich der Klimakammer umfasst einen Termperaturbereich von -40°C bis +80°C und einen Feuchtebereich von 10% bis 95% bei Termperaturen von 10°C bis 80°C. Weiterhin ist das Teilsystem Schwingtisch in geeigneter Weise in die Klimakammer zu integrieren. Ansicht der Beschaffung »
2013-01-21   Silikon Dispenser (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Anlage zum jet- und dispenstechnischen Auftrag von Silikonen zum Kleben, Verkapseln und zum präzisen Auftrag kleiner Volumina. Viskositätsbereich der zu dosierenden Pasten liegt zwischen 0,1 Pas und 200 Pas, durch unterschiedliche Ventilsysteme ist auf der Anlage die Verarbeitbarkeit einer Vielzahl von Materialien vorzusehen. Ansicht der Beschaffung »
2013-01-14   Batterietestsystem inkl. Automatisierungssystem und HIL Einheit (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Batterietestsystem, Hochdynamische, rückspeisefähige DC-Versorgung mit Messdatenerfassungs-System, welches eine hohe dynamische Leistung, einen großen Klemmenspannungsbereich, eine geringe Restwelligkeit sowie ein hohes Maß an Sicherheit und Verlässlichkeit aufweist. Außerdem ist eine gute elektromagnetische Verträglichkeit (EMV-Richtlinie2004/108/EG, EN 61000-2-4 Netzstörung, EN 61000-6-2 Störfestigkeit, EN 64000-6-4 Störaussendung) zu realisieren, die es ermöglicht empfindliche Messsensoren in … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Kratzer Automation AG
2013-01-14   Dry Polisher (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Das Fraunhofer IZM benötigt einen Dry Polisher mit integriertem Reiniger oder auch mit einem externen Reiniger. Es soll damit hauptsächlich in einen Silizium Wafer eingebrachte, mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen (TSV), die von der Rückseite aufgegrindet sind, poliert werden. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe Flexibilität haben. 100 mm – 200 mm große Wafer sollen ohne große Umbaumaßnahmen bearbeitet werden können. Es können Fabrik neue wie auch General überholte Geräte angeboten werden. Ansicht der Beschaffung »
2013-01-11   Spin Coater Cluster (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Für den Spin Coater Cluster sind die Kriterien so ausgelegt, dass sie hauptsächlich den Anforderungen an den Spin-On-Prozess („Schleuderbeschichtung“) von Dünnfilmpolymeren und Photolacken auf CMOS-Wafer und anderen Wafern genügen. Die Anlage (Cluster-Tool) soll 4 Spin-Coater beinhalten, die verschiedenen Spezifikationen unterliegen. Die Anlage muss 100 mm, 150 mm and 200mm Wafer verarbeiten können . Ansicht der Beschaffung »
2012-12-19   Glimmenentladungsspektrometer (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Optisches Glimmentladungsspektrometer mit RF-Sputterquelle (RF GD-OES) zur quantitativen, chemischen Tiefenprofilanalyse von elektrisch leitfähigen und isolierenden Schichtsystemen. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Horiba Jobin Yvon GmbH
2012-12-17   3D - Siebdruckanlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Von der neuen 3D-Siebdruckanlage werden zusätzliche Funktionen gegenübereiner Standard-Siebdruckanlage erwartet. Dazu gehören die Variabilität der z-Achse und der Siebachsen in der x-y-Ebene, die neben dem Einsatz zur Siebpositionierung auch als Pro-zessachsen während des eigentlichen Druckbetriebs fungieren sollen. Durch die Erweiterung des Prozesses um die z-Achse sowie um einen drehbaren Drucktisch können dreidimensionale, endformnahe Strukturen hergesellt werden, wobei die Bauteile schichtweise durch … Ansicht der Beschaffung »
2012-12-14   Innovations- und Technologietransfer (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Zu leisten ist die Aufbereitung, Erstellung und Verbreitung von Informationsmaterialien, Leitfäden und Best Practice-Beispielen im Umfeld von Cloud-Technologien und Software as a Service (SaaS). Die erstellten Materialien sollen verwendet werden, um Unternehmen mit einem besonderen Schwerpunkt auf KMU herstellerunabhängige Handlungsempfehlungen für die Weiterentwicklung, Auswahl und Anwendung ihrer IKT-Systeme zu bieten. Ansicht der Beschaffung »
2012-12-04   Präzisionsbestücker (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Passive und aktive optische Bauelemente sollen auf einer einlegbaren Trägerplattform automatisiert in sechs Freiheitsgraden (xyz und drei Drehachsen) optimal ausgerichtet und dauerhaft fixiert werden; dabei sollen die zu justierenden Lichtquellen (Laserdioden bzw. optische Fasern) aktiv angesteuert und in Leistung, Nah- und Fernfeld optisch charakterisiert werden. 1. Aufnehmen und hochpräzises Positionieren von optischen Bauelementen auf einer einlegbaren Trägerplattform in sechs Freiheitsgraden (xyz und … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: ficontec gmbH
2012-11-29   Metallsputteranlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die gesuchte Anlage soll Metalle durch Sputtern geeigneter Targets auf InP-Wafer abscheiden und eine in situ Möglichkeit für eine Vorreinigung besitzen. Um eine Kontinuität der gegenwärtigen Prozessierung zu gewährleisten, müssen folgende Targets vorhanden sein: Ti, Pt, Au, AuZn, Zn und Cr. Diese müssen nicht gleichzeitig sputtern können, müssen aber jederzeit ohne Targetwechsel verwendet werden können. Um eine gegenseitige Kontamination zu verhindern, ist eine 2-Kammer-Anlage wünschenswert. Eine Kammer … Ansicht der Beschaffung »
2012-11-26   5-Achs CNC Mikropräzisionsbearbeitungszentrum (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
— Vertikal 5D- Mikropräzisionsbearbeitungszentrum mit Heidenhainsteuerung, — Werkzeugwechsler mit ca. 60 Speicherplätze, — Winkelaufspanntisch, — CNC-Präzisions-Teilapparat (4 und 5 Achse). Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Primacon Maschinenbau GmbH
2012-11-21   Gasbeheizte Kontakterwärmungsanlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Kontakterwärmungsanlage für die Herstellung hochfester Komponenten im Presshärteverfahren Bei diesem Prozess müssen Platinen auf eine Temperatur von etwa 950°C erwärmt werden und danach in der technologisch benötigten Zeit umgeformt und noch in der Form gehärtet werden. Das Ziel ist es einzelne Bereiche im Werkstück zu härten und verbleibende Bereiche weich zu belassen. Dadurch soll es möglich sein nachfolgende teure und aufwendige Beschnittverfahren durch effizientere zu substituieren. Ansicht der Beschaffung »
2012-11-19   5-Achs-Bearbeitungszentrum (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
5-Achs-Bearbeitungszentrum mit Werkzeugwechsler — Verfahr Wege: min. X-Achse 750mm; Y-Achse 500 mm; Z-Achse 500 mm, — Z-Achse mit mechanischer Absenksperre. Hauptspindel Drehzahl: min. 15 000 1/min. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Hermle Maschinenfabrik AG
2012-11-15   Komplettes Preformcenter (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Ziel es Forschungsvorhabens ist die Lieferung und der Aufbau einer komplett automatisierte Preformlinie zur Herstellung von textilen Vorformlingen (Preform) und die Handhabung von biegeschlaffen textilen Flächengebilden. Als technische Textilien kommen Glas- oder Kohlenstofffasern in Form vo nGeweben, UD-Gelegen und/oder Multiaxialgelegen zum Einsatz. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau
2012-11-09   Kombilaseranlage zum Verschweißen und Schneiden von Foliensubstraten, zur Ablation und Oberflächenbehandlung von... (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
In der Mikrofabrikation von flexibler und großflächiger Elektronik auf Folien in der Rolle zu Rolle Technologie sind das Schneiden und Bohren, sowie die Oberflächenbehandlung und Ablation von dünnen Schichten zentrale Prozessschritte. Die angestrebte Kombianlage soll eine maskenlose, flexible und schnelle Strukturierung von Folien bzw. Polymeren auf Folien oder Siliziumwafern zur Unterstützung der modularen on-top Technologien ermöglichen und sich nahtlos in das am EMFT befindliche … Ansicht der Beschaffung »
2012-10-31   Massive Scale Streaming Architektur (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Gegenstand der Investitionsmaßnahme ist der Aufbau einer effizienten, umweltbewussten und skalierbaren Massive-Scale Streaming Architektur für die direkte Analyse von Echtzeitdaten sowie für die Auswertung, Indexierung und Fusion massiver, dynamischer Datenbestände. Einsatzbereiche sind Modellierungs- und Analyseverfahren im Bereich des Reality Mining und der Mobilitätsforschung, z.B. Mobilitätsprofile für mobile Advertising und Elektromobilität. Die Systemkonfiguration besteht aus folgenden Komponenten: … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: SysGen GmbH
2012-10-29   Kanalsimulator (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Der Zeck des Kanalsimulators ist das Testen von militärischen Funkgeräten mit MANET-Fähigkeit. Dafür wird der Kanalsimulator in ein bestehendes Testsystem integriert. Um ein Manet testen zu können, muss der Kanalsimulator eine hohe Anzahl Signalpfade zwischen den Netzwerkknoten simulieren können. Die Netzwerkknoten sind dabei über ihre Antennenschnittstelle mit dem Simulator verbunden. Das simulierte Kanalmodell muss möglichst frei konfigurierbar und zeitvariant sein. Es müssen beliebige, außerhalb des … Ansicht der Beschaffung »
2012-10-29   Nasschemische Batchbadreinigungsanlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Nasschemische Batchbadreinigungsanlage. Die Anlage soll hierbei eine klassische nasschemische Batchbadreinigung ermöglichen. Die einzelnen Prozessschritte werden in separate Becken durchgeführt. Nach dem Reinigungsprozess sollen die Wafer die Spezifikationen für eine Zuführung in einen industriellen Zellprozess mit dort durchgeführter Damageätze und Texturierung erfüllen. Ansicht der Beschaffung »
2012-10-29   Hochfrequenz Pulsationsprüfsystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Hochfrequenz-Pulsationsprüfsystem für einen Frequenzbereich f = 50-250 Hz. Die geplante Invesition dient der Charakterisierung des mechanischen Verhaltens (Ermüdung und Risswachstum) im Lastspielzahlbereich N > 10 7 von Werkstoff- und bauteilähnlichen Proben für unterschiedliche Belastungsszenarien (Einstufenversuche, Lastkollektive bzg. Laststeigerungsversuch, Zug/Druck u. Biegung) auch als isotherme Versuche bei Temperaturen bis zu 800-1000 C bei einer max. Kraft von 100 kN (Zug/Druck), Schwingbreite ± … Ansicht der Beschaffung »
2012-10-25   Einwegbioreaktorrührsystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Flexibles, rührerbasiertes und auf Disposable-Technologie beruhendes Bioreaktorsytem zur Kultivierung von tierischen Zellen für die Produktion rekombinanter Proteine im Kultivierungsmaßstab von 15-50 Litern. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Sartorius Stedim Systems GmbH
2012-10-24   NiPdAu-Anlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die zu beschaffende Anlage dient zur Erzeugung von metallischem Oberflächenbeschichtungen für die Aufbau- und Verbindungstechnik auf nasschemischem Wege für die Entwicklung komplexer Baugruppen. Dabei liegt der Fokus auf multifunktionalen Oberflächen, an denen verschiedene Verbindungstechniken (Löten- Al- und Au- Drahtbonden, Kleben, Schaltkontakte) ausgeführt wreden können. Ziel ist es, in dieser Anlage den neuesten technischen Stand im Bereich Oberflächenfinish auf Nickel oder Palladium und zum Anderen … Ansicht der Beschaffung »
2012-10-24   Anlage zur elektrohydraulischen Zerkleinerung (EHZ) (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Anlage zur elektrohydraulischen Zerkleinerung (EHZ). Die avisierte Anlage soll zur materialselektiven Zerkleinerung sowie zur anschließenden Sortierung in einzelne metallische oder auch nichtmetallische Fraktionen eingesetzt werden. Als effizientester Prozess dient hierbei die elektrohydraulische Zerkleinerung. Ansicht der Beschaffung »
2012-10-23   Rollprägeanlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Rollprägeanlage mit max. Länge von 7 000mm, Tiefe 2 000 mm und Höhe von 2 500 mm. Das max. Gewicht beträgt 6 000kg. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Coatema Coating Machinery GmbH
2012-10-22   Universalschleifmaschine (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Benötigt wird eine universell einsetzbare, kompakte Schleifmaschine zur Bearbeitung von Blöcken (Bricks, Säulen) im Bereich der kristallinen Silizium-Photovoltaik. Die Maschine wird in die bestehende Pilotlinie des Bereiches Wafering integriert. Damit soll sichergestellt werden, dass weitestgehend alle jetzigen und künftig absehbaren Materialklassen, –abmessungen und -formen unter industrienahen bzw. –kompatiblen Bedingungen bearbeitet werden können. Dazu muss die Schleifmaschine sowohl Flach- als auch … Ansicht der Beschaffung »
2012-10-12   Kfz-Versicherung Flottenversicherung (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Kfz Haftpflichtversicherung mit teilweise Kaskoschutz und Dienstreisekaskoversicherung. Ansicht der Beschaffung »
2012-10-10   Laborversuchskalander (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Mechanische Verdichtung der Partikel poröser Beschichtungen auf Metallfolien (z. B. Kupfer, Aluminium), Streckmetall oder ähnlichen leitfähigen Substraten (auch Kohlenstoffgewebe). Der Laborversuchskalander sowie die so hergestellten Elektroden sind für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten an elektrochemische Systemen, einschließlich Batterien vorgesehen. Die Abmessungen dieser Elektroden betragen bis zu ca. 200 mm breit, bis zu ca. 300 mm lang, bis zu 2 000 μm dick, optional bis 5 000 μm dick oder … Ansicht der Beschaffung »
2012-10-09   Full Service-Vertrag für HP-Drucker und Kauf weiterer HP-Drucker (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Kauf von 9 weiteren HP-Druckern und Full-Service-Vertrag von 24 HP Druckern für eine Laufzeit von 48 Monaten. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: URANO Informationssysteme GmbH
2012-10-04   Sputteranlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Mittels einer Sputteranlage sollen dünne Metall Sputterschichten für den Bereich Wafer Level Packaging deponiert werden. Es sollen hauptsächlich Schichten im Bereich Umverdrahtung, Under Bump Metallisierung und TSV-Anwendung abgeschieden werden. Die Anlage soll 150mm und 200mm Wafer verarbeiten können. Ansicht der Beschaffung »
2012-10-04   Dynamische Prüfmaschine zur Charakterisierung moderner Energiespeicher (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Für zerstörende mechanische Untersuchungen von explosionsgefährlichen bzw. hoch entzündlichen Feststoffen und Systemen beschränkter Baugröße, z.B. Li-Ionen-Zellen und -module wird ein Prüfstand in einer Schutzumgebung aufgebaut. Zentraler Bestandteil des Batterieprüfstandes ist die dynamische Prüfmaschine, die hier ausgeschrieben wird. Die angestrebten Lastgeschwindigkeiten sollen dabei von quasistatisch bis hin in den dynamischen Bereich reichen. Ansicht der Beschaffung »
2012-10-04   GNSS Signal Generator mit OTA Support (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Satellitennavigationssimulator der die Systeme GPS, Galileo und GLONASS vollständig mit allen Frequenzen und Signalen unterstützt. Insbesondere das Galileo PRS Signal muss sowohl in einer Pseudo-PRS Variante als auch als funktionale PRS Variante unterstützt werden. Desweiteren muss eine digitale Basisbandschinttstelle für 8 zu simulierende Satelliten auf zwei Frequenzen zu einem OTA (Over the air testbed) waveform synthesizer bereitgestellt werden. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Lange-Electronic GmbH
2012-10-02   CMP-Polisher (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die CMP-Anlage soll verwendet werden zur Planarisierung dicker Cu-Deckschichten nach TSV-Füllen und zur. Dielektrika/Cu-Schichtplanarisierung inklusive Polymere auf der Wafervorderseite. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 200 mm und 150 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein. Die Realisierung beider Planarisationsprozesse auf der Waferrückseite ist ebenfalls erforderlich. Zu diesem Zweck werden ultradünne Wafer temporär auf Trägerwafer derartig … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: S3 Alliance GmbH
2012-10-02   System zur Ausheilung und Aktivierung bis 1 900°C von Implantationen auf dem Halbleitermaterial SiC (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Im Bereich Forschung und Entwicklung von leistungselektronischen Bauelementen, der Sensor und MEMS Technologie auf dem Halbleitermaterial Siliciumcarbid (SiC) ist ein Heizschritt bis 1 900°C zum Ausheilen von Implantationsschäden und zur Aktivierung der Dotierstoffe unabdingbar. Da in SiC nahezu keine Diffusion auftritt, ist eine selektive Dotierung von Bauelementen auf SiC fast nur durch Implantation möglich. Aber erst ab Temperaturen weit über 1 700°C wird eine vollständige Aktivierung der … Ansicht der Beschaffung »