Beschaffungen: Fraunhofer Gesellschaft e.V.
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2012-09-19Rapid- Prototyping Anlage für Kunststoffmodelle (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Bei der angefragten Anlage/Maschine handelt es sich um ein Gerät zur schichtweisen, generativen Erzeugung von thermoplastischen Teilen/Komponenten nahezu beliebiger Komplexität aus Kunststoff, direkt basierend auf 3D-CAD-Daten. Mit der Anlage sollen sowohl Konzeptmodelle als auch geometrische, funktionelle und seriennahe Prototypen im Abmessungsbereich von ca. 150 mm bis ca. 1 000 mm herstellbar sein. Es wird eine Anlage zum Rapid Prototyping, Rapid Tooling bzw. Rapid Manufacturing von komplexen …
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2012-09-11TSV Messsystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Ein Messsystem, das in der Lage ist, verschiedene Messaufgaben für Through-Silicon-Via (TSV) Applikationen auszuführen. Dazu gehört z.B. die Tiefenmessung von TSVs von der Vorder- und der Rückseite, sowie die Waferdicken- und Bowmessung von Silizumwafern, Glaswafern oder von Verbundwafern. Das System soll für eine Wafergröße von 200 mm ausgelegt sein.
Die Anlage sollte möglichst flexibel für die Bedürfnisse innerhalb einer Forschungs- und Entwicklungseinrichtung ausgelegt sein. Dies beinhaltet …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:ISIS sentronics GmbH
2012-09-05UHV-Magnetron Sputteranlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
UHV-Magnetron-Sputteranlage zur Präzisionsbeschichtung und Nanometer-Multischichtsynthese für Substrate mit Abmessungen bis 300 x 300 mm2 bestehend aus folgenden Hauptbaugruppen:
1. Load-Lock-Kammer mit Handlingsystem;
2. Prozesskammer mit Substratbewegungseinheit und Magnetron-Sputterquellen;
3. Vakuumtechnik;
4. Anlagensteuerung.
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2012-09-05Kurztakt-Laminiersystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Für Versuchsserien im Bereich der Einbetttechnologien und Chipkartenentwicklung, wird eine Laminieranlage benötigt. Dieses System sollte:
— in der Lage sein flexible, thermoplastische Materialien energie- und ressourceneffizient anhand von Druck und Temperatureintrag zu ganzheitlichen Substraten (Kartenkörper) laminieren zu können,
— schnelle Aufheiz- und Abkühlraten aufweisen können, um dadurch geringe Zykluszeiten (< 20 Minuten) zu erreichen,
— den definierten Druck auch bei kleineren …
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2012-08-30Handlingssystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Auftragsgegenstand ist eine Forschungsanlage zur Untersuchung und zum Handling von Proben inklusive Software zur Ansteuerung und Auswertung. Der Auftragsgegenstand beinhaltet:
— Herstellung, Lieferung, Montage und Inbetriebnahme einer Handlingkabine,
— Lieferung, Installation und Konfiguration sowie Inbetriebnahme der für den Betrieb der Handlingkabine erforderlichen Subsysteme,
— Lieferung, Installation und Konfiguration sowie Inbetriebnahme der für den Betrieb der Handlingkabine erforderlichen …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Erhard + Abt Automatisierungstechnik GmbH
2012-08-28CVD-Anlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Eine CVD-Anlage soll so ausgelegt sein, dass sie den Anforderungen einer elektrischen Isolation von TSVs für Interposer und hochentwickelte CMOS Schaltungen genügen. Dabei können als Substratmaterialien reine Siliziumsubstrate oder SOI (Silicon-on-Insulator) oder gedünnte Substrate dieser Art auf Trägerwafern verwendet werden. Die Anlage muss die spezifizierten Prozessanforderungen auf angemessenen Testsubstraten wie z.B. Testwafern erfüllen. Die für die Akzeptanzkriterien benötigten Testsubstrate und …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Altatech Semiconductor
2012-08-28DRIE / RIE / PECVD (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Eine Plasmaätzanlge, die so ausgelegt ist, dass sie hauptsächlich den Anforderungen von TSV (Through Silicon Via) – Ätzprozessen für Interposer und hochentwickelte CMOS Anwendungen gerecht werden. Dabei können als Substratmaterialien reine Siliziumsubstrate oder SOI (Silicon-on-Insulator) Verwendung finden. Zusätzlich zum Siliziumätzen (im Folgenden DRIE genannt), benötigt die Anlage dedizierte Leistungsfähigkeit beim Ätzen von Dielektrika wie SiO2, und muss geeignet sein um typische dielektrische Back …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:SPTS Technologies Limited
2012-08-24Laserdirektbelichter für Fest und Flüssigresiste (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Ein Laser Direktbelichtungssystem für die Belichtung von photoempfindlichen Schichten auf großflächigen Substraten. Dieses System wird in erster Linie für die Entwicklung neuer Substrattechnologien für höchst-integrierte.
„System-in-Packages“ und „Wafer-Level-Packages“ verwendet. Daher muß die Maschine in der Lage sein, sowohl Leiterplattensubstrate als auch Wafer bearbeiten zu können.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Orbotech S.A.
2012-08-22Mask Aligner mit integriertem Nanoimprint Lithographie Tool (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Anlage zur Nanoimprint Lithographie (NIL) sowie ein Mask Aligner werden benötigt. Die Anlage zur Nanoimprint Lithographie soll als Einsatz in einem Mask Aligner genutzt werden können, wobei ein Wechsel zwischen den beiden Betriebsmodi Nanoimprint Lithographie und Photolithographie flexibel möglich sein soll. Die Anlage zur NIL soll ein sequentielles Imprinten ermöglichen.
Sequentiell bedeutet in diesem Zusammenhang, dass ein Stempel zunächst auf einer Seite eines belackten Substrats aufgebracht wird und …
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2012-08-20Critical Dimension Scanning Electron Microskop (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Im Bereich Mikrosystemtechnik soll zur Inspektion und Prozesskontrolle ein hochauflösendes CDSEM eingesetzt werden.
Es sollen mikromechanische Strukturen verschiedener Materialen schnell und mit hoher Präzision vermessen werden.
Das Beladen des Geräts mit Wafern soll vollautomatisch mittels Wafercarriern erfolgen. Die Wafer sollen mit zuvor programmierten Messaufgaben vollautomatisch vermessen werden. Es kommen auch Gebrauchtgeräte in die Auswahl.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Hitachi High-Technologie
2012-08-14Bestücker mit Dispenser (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Benötigt wird ein Präzisions Flip-Chip Bestückautomat zum Platzieren von elektronischen und optischen Bauteilen von 6"- und 8"-Bauteilträgern. Der Bestückautomat soll primär für die Präzisionsbestückung von Quarzglasblenden für die Augenheilkunde eingesetzt werden und mit einem Dosiersystem für hochviskose Materialien für geringe Klebstoffmengen ausgelegt sein. Ergänzend soll die Maschine flexibel für weitere Pilotserienfertigungen mit großen Trägersubstraten und für zukünftige F+E - Projekte geeignet sein.
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2012-08-07Modulares Swept Source OCT-System mit Applikationsadapter für Inline- und Offline-Einsatz (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Modulares OCT-System, welches aus einem polarisationssensitiven Swept Source OCT-Modul (Zentralwellenlänge 1 300 nm, axiale Auflösung < 10 μm in Luft, Aufnahmefrequenz mind. 20 kHz.) sowie einem spektrometerbasierten OCT-Modul (Zentralwellenlänge 880 nm, axiale Auflösung < 7 μm in Luft, Aufnahmefrequenz mind. 10 kHz.) besteht. Hierdurch wird es möglich, ein breites Anwendungsspektrum abzudecken. Zum Gesamtsystem gehören drei Messköpfe für 1D-, 2D- und 3D-Anwendungen, die mit beiden Modulen kompatibel …
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2012-08-06OLED/OPV Thin Film Encapsulation Module (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Reinraumtaugliches Dünnschichtverkapselungssystem für OLED und OPV-Bauelementen zur Integration in ein vorhandenes Vakuumbeschichtungssystem. Nutzung von Substraten (10x10 bis 200x200 mm2 sowie 150 und 200 mm Wafer). Die Erzeugung von Schichtsystemen, bestehend aus mind. 2 unterschiedlichen Materialien, vorzugsweise mittels PECVD oder ALD-Technik, muss gewährleistet sein. Der Nachweis von WVTR =< 10-6 g/m2d sowie über erfolgreich installierte und operierende Systeme in der OLED.
Produktion sind …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Beneq Oy
2012-08-03Semi-Automated Wafer De-Bonder (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Der Waferdebonder muss Methoden zur zuverlässigen und fehlerfreien Entfernung von dünnen beschichteten Kundenwafern von Trägerwafern aus Saphir, Quartz, oder Silizium zur Verfügung stellen. Das System muss alle nötigen Prozessschritte, wie manuelles Wafer laden, Wafertransport, Waferausrichtung/Zentrierung, Separation vom Trägerwafer sowie die separate Ausgabe von Trägerwafer und dünnem Kundenwafer auf einem geeigneten Trägersystem in einer geschlossenen Prozesskette beherrschen.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:EV Group E.Thallner GmbH
2012-08-03Storagesystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Das Fraunhofer IESE in Kaiserslautern plant die Erneuerung seines Storage- und Filerserversystems. Das Primärsystem, bestehend aus einer hochverfügbaren Clusterlösung des Herstellers Netapp soll ausgetauscht werden und die darauf existierenden Daten auf das neue System migriert werden. Das bestehende Sekundärsystem, auch von Netapp, muss integriert werden. Ein neuer Backupserver und ein neuer Fibre Channel-Switch sollen zusammen mit einer bereits vorhandenen Tapelibrary die Daten des Sekundärsystems auf …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Advanced Unibyte GmbH
2012-08-02Tomosynthesesystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Das Fraunhofer Entwicklungszentrum Röntgentechnik (EZRT) sucht ein Manipulatorsystem für Tomosynthese inklusive passenden Röntgenquellen bestehend aus folgenden Komponenten:
Ein Manipulatorsystem für einen Messkreisbereich: 500 mm Durchmesser x 1 500 mm.
Eine Röntgenquelle mit einem Fokus < 2 μm.
Eine Röntgenquelle mit 225 kV.
Die zu Grunde liegenden Mess- und Rekonstruktionsverfahren erfordern ein hohes Maß an Flexibilität und Genauigkeit des Manipulatorsystems. Die Bandbreite der messbaren Bauteile …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Yxlon International X-Ray GmbH
2012-07-31Ultrakurzpuls-Lasersystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Ein diodengepumptes Ultrakurzpuls-Lasersystem zur Entwicklung und Herstellung von optischen und elektrischen Strukturen für den Einsatz in der Photovoltaik. Das Lasersystem soll mit einer fundamentalen Wellenlänge von (1030±5) nm emittieren mit einer maximalen Ausgangsleistung von mindestens 5 W, eine variable Pulsdauer von 5 ps bis hinunter zu 200 fs und eine variable Repetitionsrate von 1 kHz bis mind. 500 kHz (mit der Möglichkeit zur Einzelschussselektion) aufweisen.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:TOPAG Lasertechnig GmbH
2012-07-31Glastrennlaser (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die gewünschte Glasbearbeitungsmaschine dient zur berührungslosen, laserbasierten Glas-Prozessierung von unterschiedlichen Glastypen der Dicke 0.3 - 2.0 mm. Anwendungen wie Glasschneiden, -ritzen, -bohren, -markieren, und -strukturieren sollen realisiert werden. Wesentlich sind dabei die Erzeugung von XY-Schnittflächen in optisch reiner Qualität sowie Löchern mit flexiblen Konturen (Freiform). Das Maschinensystem enthält eine automatisierte Kamerafunktion zum Ausrichten und Positionieren des …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:MDI Schott Advanced Processing
2012-07-27Next Generation Firewall (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die Fraunhofer-Gesellschaft plant die Einführung sogenannter "Next Generation Firewalls" für mehrere Institute. Da die Internet-Anbindung der Institute (bez. Datenrate, Redunanz usw.) sowie die dort vorzufindenden Netzwerkstrukturen sehr unterschiedlich sind, wird die jeweilig erforderliche Geräteperformance über unterschiedliche Geräteklassen spezifiziert; die grundsätzlichen Eigenschaften der zu beschaffenden Geräte sollen jedoch einheitlich und gemeinsam administriebar sein.
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2012-07-27Kombination AFM & Mikroskop (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Ein "Atomic Force Microscope" (AFM) kombiniert mit einem optischen Fluoreszenzmikroskop kann unabhängig voneinander oder gleichzeitig Fluoreszenz- als auch AFM-Messungen durchführen. Das vielseitige Instrument, welches für Liefe-Science-Anwendungen optimiert ist, ist in der Lage, Messungen in Luft und in Flüssigkeiten mit hoher dynamische Rausflösung durchzuführen. Das Lichtmikroskop ist mit den meisten Fluorophoren kompatibel.
Weitere Mikroskopie-Techniken, wie z.B. Hellfeld- und …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:AtomicForce F&E GmbH
2012-07-24Plasmaätzanlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Vakuum-Trockenätzanlage für reaktives Ionenätzen (RIE) und/oder Plasmaätzen (PE) von Polymeren, Quarzglas, und anderer Siliziumverbindungen im Einzelbetrieb und Simultanbetrieb beider Elektroden.
— Direktbeladung ohne loadlock, Elektrodengröße,
— schnelle Probenwechselzeiten,
— RIE-, PE- und Simultanbetrieb beider Elektroden,
— Homogenität und Reproduzierbarkeit,
— Auslegung für Fluor-Gase,
— Installations- und Servicebedingungen, Reinraumkompatibilität.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Oxford Instruments GmbH Plasma Technology
2012-07-16Laser System (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Ein Laser zur Substratbearbeitung soll in der Lage sein:
1. feinste Bohrungen(Sacklochbohrungen), auf eingebetteten Komponenten bis zu einem minimalen Durchmesser von 20 μm zu erzeugen,
2. Materialien von der Oberfläche zu abladieren,
3. verschiedenste Materialien zu schneiden.
In der Anlage sollen beispielsweise Leiterplattenmaterialien wie FR4 oder Kupfer aber auch Glas oder Keramik bearbeitet werden.
Die Laserpulslänge soll aufgrund der geringeren thermischen Einflüsse im Pikosekunden-Bereich liegen. …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Schmoll Maschinen GmbH
2012-07-13Aktive Netzwerkkomponenten (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Netzwerk-Erweiterung.
Das Fraunhofer ISE muss vorhandene Core-Switche ersetzen und weitere Edge-Switche zur Versorgung von neuen Flächen beschaffen. Da die Komponenten nahtlos in die bestehende In Infrastruktur integriert werden müssen und proprietäre Funktionen genutzt werden, werden Komponenten des Herstellers Extreme Network ausgeschrieben.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Innovative Datensysteme GmbH indasys
2012-07-12Elektrospindelpresse (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Der Stößel- und Kissenantrieb ist jeweils mit einer Zentralspindel ausgeführt, die über einen Torque-Motor angetrieben wird. Für ein effizentes Pressenmanagement sind elektrische Speicher vorzusehen. Der Pressenstößel wird über Säulen geführt, die Zeihkissen-Platte wird ebenfalls über eine Säulenführung aufgenommen.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:S. Dunkes GmbH
2012-07-115- Achsen- Bearbeitungszentrum zur Hochleistungszerspanung (HPC) (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Das zu beschaffende Bearbeitungszentrum soll eine Hochleistungszerspanung (High Performance Cutting) bei der 5-Achsenfräsbearbeitung ermöglichen. Ein Haupteinsatzgebiet wird die Bearbeitung von größeren Bauteilen und Werkstoffen aus der Energie- und Luftfahrtbrache sein.
Dementsprechend ist die Bearbeitung von schwer zerspanbaren Materialien wie Titan, Inconel oder gehärteten Stählen vorgesehen. Hierbei stehen also große Vorschübe, Schnitttiefen und Zerspanvolumina im Vordergrund.
Deshalb ist ein …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Hermle Maschinenfabrik AG
2012-07-09Anlage zum Prozessieren von Elektroden- und Separatorenfolien (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Zur Herstellung moderner Batteriesysteme wird für eine Demonstratoranlage zur Vervollständigung der Prozesskette für folgende Fertigungsschritte eine technische Lösung gesucht:
Separatorkonfektionierung, Separatorhandhabung, Stapelung der Elektroden inklusive der Separatoren, Fixierung des Stapels, Fügen der Ableiter, Erzeugung / Bereitstellung von einem dem Zellformat angepassten Hüllmaterial, Positionierung des Stapels in Zellhülle, partielles Fügen der Zellhülle, Übergabe von Stapel (in Zellhülle) an …
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2012-07-05Präzisions-Rundknetmaschine (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die Maschine ist vorgesehen für Kaltumformoperationen des Druckumformers nach DIN 8583, insbesondere der Untergruppe Freiformen im experimentellen Versuchsbetriebund für prozesssichere prototypische Abmusterungen (Vorserien).
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2012-06-19Aktive Netzwerkkomponenten (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Am Standort von Fraunhofer UMSICHT in Oberhausen sollen alle aktiven Netzwerkkomponenten des LAN getauscht werden. Die neuen Komponenten werden in den beiden Serverräumen und 17 Etagenverteilerräumen installiert. Diese Technikräume für aktive Netzwerkkomponenten befinden sich in vier unterschiedlichen Gebäuden.
Ein vorhandener DHCP-Server versorgt die Rechner aller VLANs mit den notwendigen Informationen.
Die bestehende RADIUS Server Lösung soll als AAA Server für dynamische VLAN Zuordnung der …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:NK Networks & Services GmbH
2012-06-18Wissenschaftliche Explosionskammer mit Abgasreinigung (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die verschließbare Stahlkammer muss wiederholte Explosionen von mindestens 2kg TNT Äquivalent pro Schuss wiederstehen und eine Lebensdauer von mindestens 10,000 Schüssen aufweisen. Das Öffnen und Schließen der Stahlkammer hat ferngesteuert mit Hydraulik Zylindern zu erfolgen.
Abgasreinigung muss durch ein Rohr direkt mit der Explosionskammer verbunden sein und muss die Detonationsschwaden und Abgase reinigen bevor sie nach draußen geleitet werden.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:OZM Research s.r.o.