2015-12-15E_848_249412_cl-wit – PE-CVD Cluster-Anlage (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
E_848_249412_cl-wit – PE-CVD Cluster-Anlage:
Die Anlage muss zwei Prozesskammern für die Abscheidung der Materialien USG, BPSG, PSG, aSi, aSi:B, Si3N4 und SiON, sowie eine Prozesskammer zum Ar-Rücksputtern bieten. Es soll auch ein Angebot über eine vierte optionale Prozesskammer für die HDP-SiO2-Abscheidung mit Silan/Sauerstoff Plasma abgegeben werden.
Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung von 200 mm Si-Substraten in einem ISO 4 CMOS-Reinraum zur Herstellung von …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Applied Materials South East Asia Pte Ltd
2015-12-01CD-SEM (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Beschaffung eines CD-SEM-Messgeräts für die Halbleiter-MEMS-Fertigung auf Si-Substraten.
Die Anlage muss mit mindestens 2 Loadports ausgestattet sein und sowohl 150- als auch 200 mm-Wafer mittels eines automatischen programmierbaren Handlingssystems im umrüstungsfreien Parallelbetrieb prozessieren können. Die Mindestauflösung bei einer Beschleunigungsspannung von 0.5 kV soll 3 nm betragen. Die erzielte Vergrößerung soll im Bereich zwischen 1 000- bis zu 200 000-facher Vergrößerung liegen. Das Gerät muss …
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2015-11-24Chemisch-Mechanisches Poliersystem (CMP3) (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Das chemisch-mechanische Poliersystem soll die Oberflächenbearbeitung von Dünnfilm-Schichten (Oxide, Poly-Silizium, amorphes Silizium) auf 200-mm-Wafern ermöglichen. Zur Prozessierung sind des Weiteren integrierte optische und elektrische Baugruppen sowie eine integrierte Reinigungsstation erforderlich.
1. Baugruppen:
— Min. 2 Ein-/Ausgabe-Stationen (Load ports) und automatisches Handling-System für 200 mm Wafer gem. SEMI-Standard;
— Multi-Polier-Platen Architektur und Mehrzonen-kontrollierte …
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