Anbieter: ClassOne Technology GmbH
4 archivierte Beschaffungen
ClassOne Technology GmbH war in der Vergangenheit ein Lieferant von elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung, transportmittel und Erzeugnisse für Verkehrszwecke und verschiedene Transportmittel und Ersatzteile.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter ClassOne Technology GmbH erwähnt wird
2023-08-24
TSV Galvanik - PR421235 - 2590 - W (Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12)
PR421235 - 2590 - W TSV Galvanik Ansicht der Beschaffung »
PR421235 - 2590 - W TSV Galvanik Ansicht der Beschaffung »
2019-07-19
FV 07/43-19 Metall Lift Off Prozessor (Forschungsverbund Berlin e. V. – Gemeinsame Verwaltung)
Metall-Lift-Off Prozessor. Ansicht der Beschaffung »
Metall-Lift-Off Prozessor. Ansicht der Beschaffung »
2018-06-25
Lieferung, Installation und Inbetriebnahme von 2 Sprühtools (Forschungsverbund Berlin e.V.)
Tools, die Wafer automatisiert und partikelfrei prozessieren können und dabei Stabiltät einerseits gegenüber Lösungsmitteln und andererseits gegenüber wässrigen Säuren und Basen besitzen. Die konkrete Leistungsbeschreibung und Informationen zu allen geforderten Unterlagen befinden sich unter folgendem link: http://www.fv-berlin.de/administration/einkauf-bau-liegenschaften-1/ausschreibungen/ausschreibungen Ansicht der Beschaffung »
Tools, die Wafer automatisiert und partikelfrei prozessieren können und dabei Stabiltät einerseits gegenüber Lösungsmitteln und andererseits gegenüber wässrigen Säuren und Basen besitzen. Die konkrete Leistungsbeschreibung und Informationen zu allen geforderten Unterlagen befinden sich unter folgendem link: http://www.fv-berlin.de/administration/einkauf-bau-liegenschaften-1/ausschreibungen/ausschreibungen Ansicht der Beschaffung »
2018-03-29
1 pc. fully automated electroplating system (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe)
Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated electroplating system. In this system 8” (200 mm) wafers can be processed according to the specifications below. Optional: The system can be easily changed to process wafer size 6”. The wafers are loaded automatically by a robot handler from cassette to cassette. The system consists at least of 4 electroplating modules for 4 different electrolytes Cu, Ni, Au and Sn, a Prewet/Spin Rinse module, a module for UBM (under bump metallization) removal … Ansicht der Beschaffung »
Fraunhofer IMS requires a new or refurbished fully automated electroplating system. In this system 8” (200 mm) wafers can be processed according to the specifications below. Optional: The system can be easily changed to process wafer size 6”. The wafers are loaded automatically by a robot handler from cassette to cassette. The system consists at least of 4 electroplating modules for 4 different electrolytes Cu, Ni, Au and Sn, a Prewet/Spin Rinse module, a module for UBM (under bump metallization) removal … Ansicht der Beschaffung »