Anbieter: Evatec Europe GmbH
5 archivierte Beschaffungen
Evatec Europe GmbH war in der Vergangenheit ein Lieferant von industrielle Maschinen, maschinen für allgemeine und besondere Zwecke und diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke.
Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Evatec Europe GmbH erwähnt wird
2019-08-14
AIN Sputteranlage (Forschungsverbund Berlin e. V. – Gemeinsame Verwaltung)
AIN-Sputteranlage. Ansicht der Beschaffung »
AIN-Sputteranlage. Ansicht der Beschaffung »
2018-07-18
Abscheideanlage für optische Schichtstapel (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Für die Herstellung von Multilayerschichtsystemen für den VIS und NIR- Bereich wird ein Abscheidesystem für die Abscheidung von dielektrischen Schichte mit einer hohen Beschichtungsrate und einer herausragenden Homogenität auf Wafern mit d=200 mm benötigt. Diese Systeme sollen als hochreflektierende Spiegel auf MOEMS-Bauelementen integriert werden. 1) Technische Anforderungen: — Verdampfungskammer mit Fronttür und Sichtfenster, — Substrataufnahme (Kalotte) für mindestens 8 Substrate (Wafer mit d=200 … Ansicht der Beschaffung »
Für die Herstellung von Multilayerschichtsystemen für den VIS und NIR- Bereich wird ein Abscheidesystem für die Abscheidung von dielektrischen Schichte mit einer hohen Beschichtungsrate und einer herausragenden Homogenität auf Wafern mit d=200 mm benötigt. Diese Systeme sollen als hochreflektierende Spiegel auf MOEMS-Bauelementen integriert werden. 1) Technische Anforderungen: — Verdampfungskammer mit Fronttür und Sichtfenster, — Substrataufnahme (Kalotte) für mindestens 8 Substrate (Wafer mit d=200 … Ansicht der Beschaffung »
2018-07-05
PVD Clusteranlage (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Fraunhofer ISIT plant im Rahmen des Projektes „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ (FMD) des BMBF für den MEMS Reinraum II die Beschaffung einer vollumfänglichen PVD Clusteranlage für das Sputtern von metallischen und piezoelektrischen Dünnschichten inkl. Substrat-vorbereitenden Zusatzfunktionen. Ansicht der Beschaffung »
Das Fraunhofer ISIT plant im Rahmen des Projektes „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ (FMD) des BMBF für den MEMS Reinraum II die Beschaffung einer vollumfänglichen PVD Clusteranlage für das Sputtern von metallischen und piezoelektrischen Dünnschichten inkl. Substrat-vorbereitenden Zusatzfunktionen. Ansicht der Beschaffung »
2018-06-22
PVD Anlage zum Aufdampfen dielektrischer und metallischer Schichten (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Fraunhofer ISIT plant im Rahmen des Projektes „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ (FMD) des BMBF für den MEMS Reinraum die Beschaffung einer neuen PVD Anlage für das Aufdampfen von Dünnschichtstapel aus Germanium und Zinkselenid mit Schichtdicken im Bereich von jeweils 1-2 μm. Daneben soll die Anlage auch für das Aufdampfen metallischer Schichtstapel aus Gold und Zinn für das Präzisionslöten optischer Komponenten genutzt werden Ansicht der Beschaffung »
Das Fraunhofer ISIT plant im Rahmen des Projektes „Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland“ (FMD) des BMBF für den MEMS Reinraum die Beschaffung einer neuen PVD Anlage für das Aufdampfen von Dünnschichtstapel aus Germanium und Zinkselenid mit Schichtdicken im Bereich von jeweils 1-2 μm. Daneben soll die Anlage auch für das Aufdampfen metallischer Schichtstapel aus Gold und Zinn für das Präzisionslöten optischer Komponenten genutzt werden Ansicht der Beschaffung »
2018-05-07
Sputteranlage (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal eVergabe)
Für die ohmsche Kontaktierung auf der Vorder- als auch auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen und für künftige Schottkykontakte sind vor allem neuartige Metallisierungen in verschiedenen Zusammensetzungen nötig. Für einen späteren Aufbau in einem Modul ist auch eine auf SiC angepasste lötfähige Rückseitenmetallisierung nötig. Die zu beschaffende Sputteranlage soll in einer Kammer das Sputtern von neuartigen Schottky- und Ohmkontakten verschiedener Zusammensetzungen und in einer weiteren das … Ansicht der Beschaffung »
Für die ohmsche Kontaktierung auf der Vorder- als auch auf der Rückseite von SiC-Leistungsbauelementen und für künftige Schottkykontakte sind vor allem neuartige Metallisierungen in verschiedenen Zusammensetzungen nötig. Für einen späteren Aufbau in einem Modul ist auch eine auf SiC angepasste lötfähige Rückseitenmetallisierung nötig. Die zu beschaffende Sputteranlage soll in einer Kammer das Sputtern von neuartigen Schottky- und Ohmkontakten verschiedener Zusammensetzungen und in einer weiteren das … Ansicht der Beschaffung »