2020-08-28Mikromontagesystem Die-Bonder (Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V.)
Hahn-Schickard beabsichtigt die Neuanschaffung eines vollautomatischen Mikromontagesystems für die hochpräzise Montage von Chips und Modulen mit einer Platziergenauigkeit im Sub-Mikrometerbereich. Ein komplettes Anlagengehäuse ermöglicht eine kontrollierte Prozessumgebung mit Reinraumqualität für hochstabile Montageprozesse mit dem Fokus auf maximale Ausbeute. Das Betriebsspektrum reicht von sehr flexiblen F&E-Prozessen bis hin zur 24/7-Produktion. Hauptmerkmale des Werkzeugs neben den nachfolgend …
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2019-09-10Bonder – Microelectronics packaging (Technische Hochschule Ingolstadt)
As part of the IQLED project, Technische Hochschule Ingolstadt (THI) would like to procure an advanced bonder for the research lab „Microelectronics packaging“.
Im Rahmen des IQLED-Projekts möchte die Technische Hochschule Ingolstadt (THI) einen Advanced Bonder für das Forschungslabor 'Microelectronics Packaging' beschaffen.
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