2013-01-08CD-Messplatz (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Beschaffung einer optischen Messapparatur zur Bestimmung kritischer Dimensionen (CD), des Overlays, von Defekte und Schichtdicken (optional) auf Wafern mit Scheibendurchmesser von 3“ bis zu 200 mm.
Für unsere Anwendungen benötigen wir ein automatisiertes Prozesskontrollsystem zur Bestimmung von kritischen Abmessungen, der Überlagegenauigkeit, von Defekten und Schichtdicken auf Silicium- und
Siliciumcarbidwafern mit Durchmessern von 3“ bis 200mm und auf Photolithographiemasken und –reticles.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:MueTec GmbH