2014-03-25Mobile Funk-Systemschränke mit Tischbedienelement (Bergwacht Bayern)
Kauf von 15 Funk-Systemschränken mit Tischbedienelement für die Einsatzzentralen der Bergwacht Bayern. Entwicklung und Unterweisung in Absprache mit dem Auftraggeber. Details gem. des Leistungsverzeichnisses. S/E-Blöcke für die Systemschränke werden durch den Auftraggeber gestellt. Gleichzeitig wird auf Punkt II.2.2 verwiesen.
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2013-11-04Laserablationsanlage (Technische Universität Dresden)
Zur Herstellung mikrofluidischer Strukturen im Rahmen eines Forschungsthemas wird eine Laserablationsanlage temporär benötigt. Anforderungen dafür sind:
Anwendung:
Direkterzeugung von prototypischen Mikrofluidikstrukturen und Abformmastern (Formguß bzw. hot embossing).
Materialien:
Kunststoffe (PET/Mylar, PMMA, PC, PS, Silikone/PDMS).
Glas (Boro 3.3., Kalk-Soda)
Metalle (Edelstahl, Kupfer, Messing, Aluminium).
Lichtquelle:
UV-Bereich <= 355 nm
Pulsdauer <= 15 ps, bevorzugt <= 400 fs
Leistung im …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:3D-Micromac AG
2013-11-045 Nasschemiebänke und 2 Halbautomaten (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
5 Nasschemiebänke und 2 Halbautomaten.
Fraunhofer plant für die Ausstattung eines neuen MEMS-Reinraumes die Beschaffung von 5 manuellen Nasschemiebänken sowie 2 halbautomatischen Nasschemieanlagen (im Weiteren kurz als Halbautomaten bezeichnet):
— Nasschemiebank 1 (6QF504): Ätzbank für anisotropes Silizium-Ätzen,
— Nasschemiebank 2 (6QF505): Ätzbank für anisotropes Silizium-Ätzen,
— Nasschemiebank 3 (6QF507): Reinigungsbank, Ätzbank für Siliziumnitrid-Ätzen,
— Nasschemiebank 4 (6QF508): Ätzbank für …
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2013-06-20Anschaffung eines Laserstrahldirektschreibers laut Spezifikationen (Institut für Mikroelektronik Stuttgart)
Gegenstand der Ausschreibung ist das Angebot eines Laserdirektschreibers zur maskenlosen und großflächigen Strukturierung von Siliziumwafern und Quarzsubstraten bis zu Größen von 400 x 400 mm2. Das Gerät muss für die Arbeiten im Reinstraum der Klasse ISO 4 (EN ISO 14644) geeignet sein. Das Gerät soll für Forschungs- und Entwicklungsaufgaben am IMS, insbesondere für die Herstellung von Forschungs-Demonstratoren oder Mustern von Kundenentwicklungen eingesetzt werden und muss deshalb für verschiedene …
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2013-04-15Vergabeunterlagen Energiesparartikel Projekt Stromsparcheck PLUS 2013-2015 (Bundesverband der Energie- und Klimaschutzagenturen Deutschlands (eaD) e.V.)
Der Deutsche Caritasverband und der Bundesverband der Energie- und Klimaschutzagenturen Deutschlands e.V. (eaD) führen gemeinsam die Aktion „Stromspar-Check PLUS“ durch. Zur Umsetzung stehen Mittel aus der Klimaschutzinitiative des Bundesministeriums für Umwelt, Naturschutz und Reaktorsicherheit zur Verfügung.
Im Rahmen des „Stromspar-Check PLUS“ nehmen sogenannte Stromsparhelfer zunächst eine Bestandsaufnahme aller Strom und Wasser verbrauchenden Geräte in den teilnehmenden Haushalten vor und messen …
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2012-09-19Ersatzneubau Gymnasium Broich in Mülheim an der Ruhr - Photovoltaikanlage auf dem Dach (Stadtverwaltung Mülheim an der Ruhr)
Der Ersatzneubau des Gymnasium Broich wird frei auf dem Gelände neu geplant. Der Baukörper ist L-förmig. Der östliche Gebäudetrakt besteht aus 4 Geschossen (KG, EG, 1.OG. 2.0G) der westliche aus 2 Geschossen (EG, 1.OG). Das gesamte Bauvorhaben hat eine BGF von ca. 5 000 m². Der Rohbau wird mit Beton-Halbfertigteilen und KS-Mauerwerk errichtet. In den Decken kommen Filigrandecken zum Einsatz. Die Fassade wird als hinterlüftete Vorhangfassade hergestellt und erhält eine Faserzementverkleidung. Das Dach des …
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2012-09-19Ersatzneubau Gymnasium Broich in Mülheim an der Ruhr - Photovoltaikanlage an der Fassade (Stadtverwaltung Mülheim an der Ruhr)
Der Ersatzneubau des Gymnasium Broich wird frei auf dem Gelände neu geplant. Der Baukörper ist L-förmig. Der östliche Gebäudetrakt besteht aus 4 Geschossen (KG, EG, 1.OG. 2.0G) der westliche aus 2 Geschossen (EG, 1.OG). Das gesamte Bauvorhaben hat eine BGF von ca. 5 000 m². Der Rohbau wird mit Beton-Halbfertigteilen und KS-Mauerwerk errichtet. In den Decken kommen Filigrandecken zum Einsatz. Die Fassade wird als hinterlüftete Vorhangfassade hergestellt und erhält eine Faserzementverkleidung. Das Dach des …
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2012-06-28ECL Bibliothek in IHP-Technologie SGB25V (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Entwicklung einer (a) Digitalen ECL-Standardzellen-Bibliothek Für die IHP-Technologie SGB25V, (b) Testchip und (c) elektrische Messung des Testchips.
Die IHP GmbH erwirbt das Recht der kommerziellen Nutzung der Bibliothek.
Die IHP GmbH erwirbt das Recht zum Export von Produkten unter Verwendung dieser Bibliotheks-Elemente entsprechend den Exportbestimmungen Deutschlands und der Europäischen Union.
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2011-07-27Herstellung und Lieferung von technischen Kunstlichtsystemen in LED-Technik (Stadtwerke München GmbH)
Herstellung und Lieferung von technischen Kunstlichtsystemen (Decken-, Wand- und Bodenleuchten) in LED-Technik, Schutzart IP65 und Schutzklasse II:
— LED-Module (für Einpassung in die gerade Rasterdecke in 4er, 2er und 1er Einheiten), ca. 1 181 Stück mit 4 480 Lichtpunkten,
— LED-Module (für Einpassung in die schräge Rasterdecke in 4er und 2er Einheiten), ca. 51 Stück mit 176 Lichtpunkten,
— Wallwasherleuchten bestehend aus Kompaktstoffleuchtmittel und Entladungsleuchtmittel, ca. 153 Stück,
— …
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2011-05-16Maskalignersystem (Friedrich-Schiller-Universität Jena)
Mit dem anzuschaffenden Maskalignersystem mit Unterstützung für Bondalignment und Nanoimprinting sollen dünne vorstrukturierte Schichten verschiedener optischer Materialien (z.B. optische Filter) auf Halbleiterwafern positioniert und aufgebondet werden, um eine an dieser Stelle des Wafers benötigte Funktion zu implementieren. Ein weiterer Weg, die Elemente in einen Herstellungsprozeß der Halbleiterelemente zu integrieren ist das Nonoimprintverfahren, wozu der Bondaligner durch die entsprechende Option …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:EVGroup E.Thallner GmbH
2011-01-18Fertigung von Leiterplatten (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Bei der Fertigung komplexer Leiterplatten handelt es sich um Prototypen (2-20 Stück), gelegentlich aber auch um kleinere Serien von 50 bis 300 Stück pro Projekt. Die Leiterplatten sind durchweg hochkomplex (8-12 Lagen), mit feinsten Leiterbahnstrukturen (teils unter 75μm) und Ausführung in neuester Technologie (plugged vias, Blind- und buried vias, Impedanzkontrolle, sowie spezielle Lagenaufbauten für starr und starr-flex Leiterplatten).
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