2021-05-20Nassätztool Platin-Ätzung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Allgemeine Information:
— Zur Abschätzung der Folgekosten nach Ablauf der Garantie muss ein Plan für die Ersatzteilbeschaffung für die darauf folgenden 3 Jahre ausgestellt werden,
— Die Anlage wir ein einem Reinraum Klasse ISO 3-5 aufgestellt.
Die Anlage muss folgende Anforderungen erfüllen:
— Maximale Größe (b x l x h): 1.00 m x 1.65 m x 2.50 m,
— Bearbeitung von 8" Si-Substraten im Batch (1x25),
— Anlage muss „State-of-the-art“ sein,
— Kompatibel mit Carrier des Typs Entegris A192 – 81M (low profile …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:AP&S International GmbH
2016-09-19Modul zur Siliziumnitridätzung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Leistungsbeschreibung eines Moduls zur Siliziumnitridätzung und Integration desselben in einen halbautomatischen Wet-Prozessor (HWP) der Fa. HMR Reinraum- & Labortechnik GmbH
Modulanforderungen:
Das Modul soll an eine bestehende Anlage des Typs SWP der Fa. HMR anschließbar, bezüglich seiner Funktionen teilweise integrierbar sein und ein altes Modul des Typs Nison 1800 der Fa. Nisso Eng. ersetzen.
Das Modul muss in der Lage sein, konzentrierte Phosphorsäure auf eine Temperatur von max. 180°C zu …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:AP&S International GmbH
2016-02-02E_848_219415 cl-wit – 5 manuelle Nassbänke, 2 IPA-Trockner, 2 manuelle Nassbänke, 2 Spin Rinse Dryer (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
E_848_219415 cl-wit – 5 manuelle Nassbänke, 2 IPA-Trockner, 2 manuelle Nassbänke, 2 Spin Rinse Dryer:
Das Ausschreibungspaket umfasst folgende manuellen Nassbänke (wet benches) und Komponenten für den Parallelbetrieb von 150 mm und 200 mm Wafern:
* Neubeschaffung einer Nassbank für Metall-Ätzen (FeOL and BeOL).
* Neubeschaffung einer Nassbank für Nitrid-Ätzen (FeOL and BeOL).
* Neubeschaffung einer Nassbank für anisotropes Si-Ätzen (FeOL and BeOL).
* Neubeschaffung einer Nassbank für anisotropes Si-Ätzen …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:AP&S International GmbH
2015-12-16E_848_219409 cl-ort – Maskenreiniger (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
E_848_219409 cl-ort – Maskenreiniger.
Reinigungsprozessor für die Reinigung von quadratischen Substraten der Größen 6„x6“, 7„x7“ und 9„x9“;
Material der Substrate: Quarz, Soda-Lime-Glas.
Eigenschaften:
— Sprühschleuderreinigung;
— Prozessmedien:
H2SO4, temperiert,
H2O2,
DI-H2O mit NH4OH und CO2 zur Reionisation.
— Prozesse:
Piranha, bis 80 °C,
Jet-Spray, Hochdruck,
Fan-Spray- und Rückseitenspülung,
Megaschallsystem.
— Automatische Tankbefüllung;
— Arbeitssicherheit/CE-Konformität.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:AP&S International GmbH
2015-11-10Reinigungsanlage im Frontend-of-Line (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Wafer-Reinigungsanlage
Beschreibung:
Die Anlage muss die Vorder- und Rückseite von 200 mm Silizium-Wafern mittels flüssiger Chemikalien reinigen sowie im Anschluss den Wafer trocknen können. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung in einem ISO 4 Reinraum vorgesehen.
Aufbau:
o Roboter-System für die Wafer-Handhabung (25 Wafer-Kassette)
o Einlaßfilter für die Chemikalien und Gase müssen vorhanden sein
o 4 Prozeßchemikalien (SPM, APM, HPM, DHF), Prozesstemperaturen und …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:AP&S International GmbH