Anbieter: AP&S International GmbH

8 archivierte Beschaffungen

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter AP&S International GmbH erwähnt wird

2023-04-28   Erneuerung/Umrüstung der Eingabestation an einer AP&S AWP-A Pre-Gate-Clean von 25 Wafern auf Kapazität von 50 Wafern (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Erneuerung/Umrüstung der Eingabestation an einer AP&S AWP-A Pre-Gate-Clean von 25 Wafern auf Kapazität von 50 Wafern Ziel der Umrüstung ist der Austausch der bestehenden Eingabe gegen die Möglichkeit 25 oder 50 Wafer gleichzeitig zu bearbeiten. Dazu soll die gesamte Eingabe aufgerüstet oder ausgetauscht werden. Die Änderungen sind entsprechend in der Anlagensoftware zu implementieren. Da die Anlage im Reinraum des IHP steht, müssen alle Arbeiten unter Reinraumbedingungen implementiert werden. Die … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: AP&S International GmbH
2022-04-07   Beschaffung einer Einzelwafer-Ätzanlage (Halbleiterlabor der Max-Planck-Gesellschaft)
Lieferung und abnahmereife Fertigstellung einer Einzelwafer Ätzanlage: -Installation und Einbau (z.B. Anschluss an Ver- und Entsorgungsleitungen) -Funktionstests und Inbetriebnahme inkl. Probelauf -Einweisung und Schulung -Consulting Prozesssupport Ansicht der Beschaffung »
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2021-05-20   Nassätztool Platin-Ätzung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Allgemeine Information: — Zur Abschätzung der Folgekosten nach Ablauf der Garantie muss ein Plan für die Ersatzteilbeschaffung für die darauf folgenden 3 Jahre ausgestellt werden, — Die Anlage wir ein einem Reinraum Klasse ISO 3-5 aufgestellt. Die Anlage muss folgende Anforderungen erfüllen: — Maximale Größe (b x l x h): 1.00 m x 1.65 m x 2.50 m, — Bearbeitung von 8" Si-Substraten im Batch (1x25), — Anlage muss „State-of-the-art“ sein, — Kompatibel mit Carrier des Typs Entegris A192 – 81M (low profile … Ansicht der Beschaffung »
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2016-09-19   Modul zur Siliziumnitridätzung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Leistungsbeschreibung eines Moduls zur Siliziumnitridätzung und Integration desselben in einen halbautomatischen Wet-Prozessor (HWP) der Fa. HMR Reinraum- & Labortechnik GmbH Modulanforderungen: Das Modul soll an eine bestehende Anlage des Typs SWP der Fa. HMR anschließbar, bezüglich seiner Funktionen teilweise integrierbar sein und ein altes Modul des Typs Nison 1800 der Fa. Nisso Eng. ersetzen. Das Modul muss in der Lage sein, konzentrierte Phosphorsäure auf eine Temperatur von max. 180°C zu … Ansicht der Beschaffung »
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2016-02-02   E_848_219415 cl-wit – 5 manuelle Nassbänke, 2 IPA-Trockner, 2 manuelle Nassbänke, 2 Spin Rinse Dryer (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
E_848_219415 cl-wit – 5 manuelle Nassbänke, 2 IPA-Trockner, 2 manuelle Nassbänke, 2 Spin Rinse Dryer: Das Ausschreibungspaket umfasst folgende manuellen Nassbänke (wet benches) und Komponenten für den Parallelbetrieb von 150 mm und 200 mm Wafern: * Neubeschaffung einer Nassbank für Metall-Ätzen (FeOL and BeOL). * Neubeschaffung einer Nassbank für Nitrid-Ätzen (FeOL and BeOL). * Neubeschaffung einer Nassbank für anisotropes Si-Ätzen (FeOL and BeOL). * Neubeschaffung einer Nassbank für anisotropes Si-Ätzen … Ansicht der Beschaffung »
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2015-12-16   E_848_219409 cl-ort – Maskenreiniger (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
E_848_219409 cl-ort – Maskenreiniger. Reinigungsprozessor für die Reinigung von quadratischen Substraten der Größen 6„x6“, 7„x7“ und 9„x9“; Material der Substrate: Quarz, Soda-Lime-Glas. Eigenschaften: — Sprühschleuderreinigung; — Prozessmedien: H2SO4, temperiert, H2O2, DI-H2O mit NH4OH und CO2 zur Reionisation. — Prozesse: Piranha, bis 80 °C, Jet-Spray, Hochdruck, Fan-Spray- und Rückseitenspülung, Megaschallsystem. — Automatische Tankbefüllung; — Arbeitssicherheit/CE-Konformität. Ansicht der Beschaffung »
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2015-11-10   Reinigungsanlage im Frontend-of-Line (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Wafer-Reinigungsanlage Beschreibung: Die Anlage muss die Vorder- und Rückseite von 200 mm Silizium-Wafern mittels flüssiger Chemikalien reinigen sowie im Anschluss den Wafer trocknen können. Die Anlage ist für den Einsatz in der Halbleiter-MEMS-Fertigung in einem ISO 4 Reinraum vorgesehen. Aufbau: o Roboter-System für die Wafer-Handhabung (25 Wafer-Kassette) o Einlaßfilter für die Chemikalien und Gase müssen vorhanden sein o 4 Prozeßchemikalien (SPM, APM, HPM, DHF), Prozesstemperaturen und … Ansicht der Beschaffung »
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