2021-08-12AFM-System (Technische Universität Ilmenau, Dezernat Finanzen, SG Beschaffung)
Dieses AFM soll ein vorhandenes AFM (Dimension V - Veeco/Bruker) ersetzen. Neben der in situ und in system Charakterisierung im UHV, stellt die ex situ AFM-Untersuchung eine wichtige Methode dar, die bei fast allen an der TU Ilmenau (meist mit Hilfe der metallorganischen Gas-phasenepitaxie - MOCVD) hergestellten Proben am Ende der Untersuchungen angewendet wird. Ein wichtiges Kriterium für die Proben ist die Oberflächenmorphologie - die präparierten Proben sollen normalerweise möglichst glatt sein.
Das …
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2020-01-20RKM Anlage (NaMLab gGmbH)
Die Beschaffung beinhaltet die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines Rasterkraftmikroskopes (RKM) in einem Laborraum der NaMLab gGmbH im Erdgeschoss eines Büro- und Laborgebäude in 01187 Dresden, Nöthnitzer Str. 64 a, welches zur strukturellen, physischen und elektrischen Analyse von Nanostrukturen dienen soll.
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2019-10-28Rasterkraftmikroskop (Universität Bayreuth)
Bei dem zu beschaffenden Instrument handelt es sich um ein Rasterkraftmikroskop, welches sowohl für schnelle Messungen als auch für Messungen bei hohen Temperaturen geeignet sein soll. Weiterhin muss bei dem Gerät auch die Möglichkeit bestehen, ortaufgelöste, rauscharme Messungen über Mikrowellenimpedanzspektroskopie durchzuführen und damit lokale dielektrische Probeneigenschaften auf der nm-Ebene abzubilden.
Das Instrument muss auch eine Untersuchung von großen Proben sowie eine Möglichkeit zur …
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2019-09-30Optisches Nahfeld Rastermikroskop (Universität Paderborn)
Ausgeschrieben wird ein Optisches Nahfeld Rastermikroskop im Infrarotbereich, stimmbar von 3 bis 15 Müm mit einer Ortsauflösung unter 50 Müm.
Die detaillierte Leistungsbeschreibung entnehmen Sie bitte dem Dokument „Kriterienkatalog" (siehe Vergabeunterlagen).
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2017-01-19Weißlichtinterferometer (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Fraunhofer IPMS sucht für die Charakterisierung seiner Produkte innerhalb einer 200 mm Waferfertigungslinie ein Weißlichtinterferometer zur hochauflösenden vollautomatischen topographischen Vermessung von 200 mm Wafern im Front- und Backendprozess, sowie zur Analyse bereits aus dem Waferverbund vereinzelter Chips.
Das Weißlichtinterferometer soll in zwei Aufgabenbereichen eingesetzt werden. Diese gliedern sich in den Bereich der sogenannten Oberflächen-MEMS-Technologie „A“ und der BULK-MEMS …
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