Anbieter: Disco Hi-Tec Europe GmbH

7 archivierte Beschaffungen

Disco Hi-Tec Europe GmbH war in der Vergangenheit ein Lieferant von industrielle Maschinen, maschinen für allgemeine und besondere Zwecke und diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke.

Neuere Beschaffungen, bei denen der Anbieter Disco Hi-Tec Europe GmbH erwähnt wird

2019-07-10 Grinder und Edgetrimmer (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) für: Grinder und Edgetrimmer für 200 mm BiCMOS Wafer und temporär/permanent gebondete Waferstacks mit den Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert werden, um die Prozessqualität und -stabilität, den Durchsatz im Bereich Grinden und Edgetrimmen zu erhöhen sowie neue Prozessmöglichkeiten zur Bearbeitung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafern und temporär/permanent gebondeten Waferstacks zu schaffen. Die am IHP mit dem … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Accretech (Europe) GmbH Disco Hi-Tec Europe GmbH

2018-09-28 Wafer Grinder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
The system configuration will be described in a configuration sheet which is part of the purchase order. Main system components are a cassette interface, a grinding module, an integrated wafer thickness measurement system and an integrated cleaning module. The Wafer Grinder will be used for thining semiconductor wafers. Target applications are conventional Silicon wafer, bonded wafer and wafer with deposited layers. The system must be able to operate in serial and in parallel mode simultaneously and … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Disco Hi-Tec Europe GmbH

2017-07-28 Wafer-level Planarisiergerät für 300 mm Substrate (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Wafer-level Planarisiergerät für 300 mm Substrate Das Fraunhofer IZM benötigt einen halbautomatischen Planarisierer auf Wafer-Level-Ebene. Es sollen damit hauptsächlich in eine Polymermatrix eingebettete Metallstrukturen (Bumps, Umverdrahtungen) planarisiert werden. Weiterhin sollen auch Stacks aus mit Tape laminierten Si- und Glaswafern planarisiert werden können. Der Abtragungsprozess sollte wegen Vermeidung von Partikelgenerierung nass erfolgen. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Disco Hi-Tec Europe GmbH

2017-07-27 Grooving Laser Dicer (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Grooving Laser Dicer Das Fraunhofer IZM-ASSID möchte eine vollautomatische Laser-Grooving-Anlage mit integrierter Belackungs- und Reinigungsstation und Unterstützung von programmierbaren, flexiblen Prozesswiederholfrequenzen sowie einem integrierten Kerf- und Beam-Position-Check beschaffen. Die Anlage muss Ultra-Low k-Materialien und mehrlagige Metall- und Oxid-Schichten als Teil des BEoL-Stacks aus den Sägestraßen hochintegrierter Halbleiterbausteine entfernen und die Seitenwand des gelaserten Grabens … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Disco Hi-Tec Europe GmbH

2017-06-08 Schleifanlagen zum Dünnen und Polieren der Scheibenrückseite von SiC Scheiben (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
1) Halbautomatische Schleifmaschine zum Rückseitendünnen von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung 2) Halbautomatische Poliermaschine zum Rückseitenpolieren von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung 3) Halbautomatische Schleifmaschine zum Schleifen von 100 und 150 mm SiC Taiko -Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Disco Hi-Tec Europe GmbH

2016-07-13 Präzisionssäge (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Zum Trennen und Strukturieren v. Bauteilen wird eine Präzisionssäge benötigt. Bei den zu bearbeitenden Materialien handelt es sich insb. um Piezokeramiken & Compositematerialien, welche meist aus Piezokeramik und einer Polymerfüllung bestehen. Das Anwendungsspektrum erfordert Sägeschnittbreiten von ca. 35µm bis600 µm. Weiterhin soll die Möglichkeit bestehen, Sägeblätter bis Durchmesser 150mm einzusetzen, um Schnitttiefen bis 30mm realisieren zu können. Diese sind speziell bei Trennprozessen von dickeren … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Disco Hi-Tec Europe GmbH

2011-02-23 Schleifmaschine für MEMS-Wafer (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Dünnschleifen ("grinding") von Silizium-Halbleitersubstraten ("Wafer") mit Durchmesser von 150 mm und 200 mm auf Zieldicken von 100 μm und weniger, wobei die zu bearbeitenden Wafer ein Oberflächenrelief (Vertiefungen, Kavitäten, etc.) aufweisen können. Schleif-Maschine kann gebraucht oder neu sein. Gebrauchte Anlagen müssen neuwertig sein und dürfen nicht älter als 3 Jahre sein. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Disco Hi-Tec Europe GmbH

Verwandte Suchen 🔍

Beschaffende Organisationen: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der... Fraunhofer Gesellschaft e.V. Fraunhofer Gesellschaft e. V. Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der... IHP GmbH – Leibniz-Institut für...

Produkte/Dienstleistungen: Industrielle Maschinen Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke Laborgeräte, optische Geräte und...