2022-07-27   Rahmenvereinbarung zur Fertigung von Mikrokabeln (GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH)
Vergeben wird eine Rahmenvereinbarung zur Fertigung von Mikrokabeln für eine Laufzeit von 4 Jahren. Aus der Rahmenvereinbarung werden Einzelaufträge abgerufen. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Research and Production Enterprise LTU
2021-12-21   Rahmenvertrag zu Fertigung von Mikrokabeln (GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH)
Vergeben wird eine Rahmenvereinbarung zur Fertigung von Mikrokabeln mit einer Laufzeit über 4 Jahre und einem Höchstwert von 1.500.000EUR Ansicht der Beschaffung »
2020-06-03   Metallkeramik-Platinen (GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung GmbH)
Zurzeit entsteht in Darmstadt das internationale Beschleunigerzentrum FAIR, eines der größten Forschungsvorhaben weltweit. Mit FAIR werden seltene Isotope und Antiprotonen im Labor erzeugt und erforscht werden, wie sie sonst nur im Universum vorkommen. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler aus aller Welt erwarten neue Einblicke in den Aufbau der Materie und die Entwicklung des Universums, vom Urknall bis heute. FAIR wird beim GSI Helmholtzzentrum für Schwerionenforschung gebaut. Die dort existierenden … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Kyocera Fineceramics Solution GmbH (Friatec)
2018-09-19   Fertigung von Leiterplatten für die Focal Plane Unit von KompSat-7 (Deutsches Zentrum für Luft-und Raumfahrt e. V. (DLR) – DME)
Korea Aerospace Research Institute (KARI, https://www.kari.re.kr/eng.do), die Luft- und Raumfahrtagentur Korea, hat das DLR – Institut für optische Sensorsysteme – mit der Entwicklung und Fertigung der elektro-optischen Kamera-Einheit FPU (Focal Plane Unit) für den Satelliten „KOMPSAT“ (Korea Multi Purpose Satellite) 7 beauftragt. KompSat-7 ist zur Verifikation klimatischer Einflüsse auf die Vegetation Koreas und Ermittlung der urbanen Zusammenhänge vorgesehen. Der Auftrag beinhaltet nicht nur die … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: CIRETEC SAS
2015-07-06   Aufbau PCB-Technologie (Bergische Universität Wuppertal)
Zur Erweiterung einer vorhandenen Leiterplatten-Technologie werden eine chemische Nickel-Gold-Anlage (Teillos 1), ein Drahtbonder (Teillos 2), ein Direktbelichter (Teillos 3) und eine Vakuumpresse (Teillos 4) benötigt. Ansicht der Beschaffung »
2011-01-18   Fertigung von Leiterplatten (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Bei der Fertigung komplexer Leiterplatten handelt es sich um Prototypen (2-20 Stück), gelegentlich aber auch um kleinere Serien von 50 bis 300 Stück pro Projekt. Die Leiterplatten sind durchweg hochkomplex (8-12 Lagen), mit feinsten Leiterbahnstrukturen (teils unter 75μm) und Ausführung in neuester Technologie (plugged vias, Blind- und buried vias, Impedanzkontrolle, sowie spezielle Lagenaufbauten für starr und starr-flex Leiterplatten). Ansicht der Beschaffung »