Beschaffungen: Maschinen für allgemeine und besondere Zwecke (seite 62)
2013-09-26Logik-Analyse-System/CITEC (Universität Bielefeld, Dez. F, Abt. F 3)
In der Arbeitsgruppe Kognitronik und Sensorik, Excellenzcluster Cognitive Interaction Technology, soll ein Logik-Analyse-System für den Test und die Inbetriebnahme hochkomplexer mikroelektronischer Schaltungen und Systeme angeschafft werden. Eine zentrale Anforderung an das Gerät ist die simultane Erfassung einer großen Anzahl von Kanälen bei einer gleichzeitig sehr hohen Abtastrate. Zusätzlich soll die Möglichkeit bestehen, in Ergänzung zur digitalen Erfassung der Signale den Amplitudenverlauf analog …
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2013-09-24Thermoformpresse zur Fertigung von faserverstärkten thermoplastischen Kunststoff-Bauteilen (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V.)
Thermoformpresse zur Fertigung von faserverstärkten thermoplastischen Kunststoff-Bauteilen Ziel des DLR-ZLP in Augsburg ist die Erforschung von Produktionsverfahren zur automatisierten Herstellung von Bauteilen aus kohlenstofffaserverstärkten Kunststoffen. In einem automatisierten Herstellungsverfahren sollen unter anderem thermoplastische CFK-Halbzeuge (z. B. geheftete Lagenpakete, oder vorkonsolidierte Organobleche) in einer Heißpresse umgeformt werden. Die Presse und die Werkzeugtemperierung muss …
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2013-09-19Ultrahochvakuum-Sputteranlage mit konfokaler Depositionsgeometrie (Universität Bielefeld, Dez. F, Abt. F 3)
Für die Herstellung von ultradünnen komplexen Legierungsschichten wird eine UHV-Sputteranlage benötigt, die das Co-Sputtern von bis zu vier verschiedenen Materialien in konfokaler Geometrie ermöglicht. Die Sputterquellen müssen sowohl für DC- als auch RF- Betrieb geeignet sein. Das Substrat muss während der Abscheidung auf bis zu 1 000 °C geheizt und kontinuierlich rotiert werden können. Es ist ein Substratshutter vorzusehen. Jede Quelle muss mit eigenem Shutter und eigener Gasversorgung ausgestattet …
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2013-09-17Komponentenbonder (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Komponentenbonder:
Der Komponentenbonder, in dem Klebe- und Niedertemperatur-Bondtechnologien untersucht werden, ist ein Gerät mit einem Arbeitsraum von ca. 400 x 250 x 150 mm3 (X Y Z), innerhalb dem auf ein Substrat mit maximalen Abmessungen von Durchmesser 300 mm, Dicke 20 mm) verschieden Komponenten (maximaler Durchmesser 50 mm, Dicke maximal 20 mm) planar und mit hoher Genauigkeit platziert werden. Dazu ist die Parallelität zwischen Substrat und Komponente zu messen und einzustellen in einem Bereich …
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2013-09-09Modulare Labor-Beschichtungsanlage für CVD- und ALD-Prozesse (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Modulare Labor-Beschichtungsanlage für CVD- und ALD-Prozesse.
Angeschafft werden soll eine Labor-Beschichtungsanlage, die sowohl im ALD- als auch im CVD-Modus arbeiten kann. Die Anlage soll sowohl für Vakuum- als auch für Atmosphärendruckprozesse geeignet sein. Folgende Beschichtungsmodi sollen realisiert werden:
a) konventioneller Batchbetrieb zur Beschichtung von unterschiedlichen Bauteilen und
b) kontinuierliche Beschichtung von Fasermaterialien im Rolle-zu-Rolle-Verfahren.
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2013-09-05Sicherheitsmanagementsystem und Videoüberwachung (Versorgungsanstalt des Bundes und der Länder Karlsruhe (VBL))
Die VBL nutzt insgesamt 7 Gebäude mit Büroflächen. Die Aufteilung am Hauptstandort erfolgt in Haus I, Haus II, Haus III, Haus IV und Haus V. Außerdem wird ein räumlich entferntes Gebäude als Bürofläche genutzt. Ab Dezember 2013 wird ein neues Rechenzentrum am Standort Hans-Thoma-Straße 19 betrieben werden.
Am entfernten Standort soll eine Videoüberwachung, Zutrittskontrolle, Gas- und Wassermelder montiert und betrieben werden. Die bereits verbauten Fenster-Reed-Kontakte und Brandmeldeanlage sollen auf …
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2013-08-30Galvanikanlage (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Galvanikanlage
Fraunhofer ISIT plant die Anschaffung und Installation einer automatischen 8”-Galvanik-anlage für die Abscheidung von Metallschichten auf Waferebene. Die Anlage sollte folgende Spezifikationen aufweisen:
a) allgemeine Anlagenspezifikation
— Ausgelegt für 8“- Waferprozess,
— Mindestens vier unabhängige Prozesskammern (für Schichtabscheidung von z. B.: Au, Cu, Sn, Cu-TSV),
— SRD-Modul und Vacuum-Prewet-Modul,
— Parallele Abscheidung unterschiedlicher Metallschichten möglich,
— …
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2013-08-28Waferprober (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Waferprober:
Fraunhofer IMS benötigt einen neuen oder überholten halb- oder vollautomatischen Wafer-Prober für automatisierte Parameter- und Charakterisierungs-Messungen an CMOS-Bauelementen und -Sensoren auf Wafer-Ebene:
1. Temperaturbereich: -20 °C bis 125 °C.
2. Auflösungen und Genauigkeiten: 10 fF und 10 fA oder kleiner im gesamten Temperaturbereich.
3. Messungen sowohl mit manuellen Mikromanipulatoren und Probes als auch alternativ mit Probe Card möglich.
4. Bandbreiten mit manuellen …
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2013-08-22Gerät zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf Wafern mittels elektrochemischer Abscheidung (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Gerät zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf Wafern mittels elektrochemischer Abscheidung.
Das zu konzipierende Gerät dient im konkreten Fall zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf einem zuvor fotostrukturierten Halbleiterwafer. Dem Verfahren liegt die am Fraunhofer-IZM entwickelte und etablierte Dünnfilmtechnologie zugrunde, von der hier 5 Prozesse in der nachstehenden Ablauffolge relevant sind:
— die Benetzung des belackten Wafers mit DI-Wasser,
— die Konditionierung der …
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2013-08-12Gewebebeschichtigungsanlage (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Gewebebeschichtigungsanlage:
Beschafft werden soll eine Gewebebeschichtungsanlage zur Herstellung von Prepreg-Halbzeugen. Diese dienen als Vorstufen für Faserverbundwerkstoffe und sollen bei Fraunhofer innerhalb von Forschungsprojekten weiterentwickelt und im Technikumsmaßstab erzeugt werden. Die Gewebebeschichtungsanlage, im folgenden Prepreganlage genannt, ist zentrales Element bei diesen Forschungs- und Entwicklungsarbeiten. Das Gerät dient zur kontinuierlichen, flächigen Beschichtung von textilen …
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2013-08-12LED Modulflasher (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
LED Modulflasher:
Das Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik sucht einen LED-basierten Solarsimulator zur schnellen und präzisen Bestimmung der photovoltaischen Konversionseffizienz kompletter Photovoltaikmodule (im Folgenden kurz als „Modul-Flasher“ bezeichnet).
Der Modul-Flasher muss folgende generelle Anforderungen erfüllen:
— Bereitstellung eines spektral möglichst präzise simulierten Sonnenspektrums, das im Abstand von ca. 2 m von der Lichtquelle eine über eine Fläche von mindestens 1 m x 2 m …
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2013-08-07Erzeugung von Reserveheizkapazität im Fernwärmenetz Berlin-Nord durch die Errichtung von gasgefeuerten... (Vattenfall Europe Wärme AG)
Der Liefer- und Leistungsumfang für das Bauvorhaben HWE Moabit umfasst:
Los 1:
Planung und Ausführung der Sanierungsarbeiten zur Nutzbarmachung der Halle eines ehemaligen Kesselhauses als Aufstellfläche für zwei Heißwassererzeuger sowie Instandsetzung einzelner Räume und eines Treppenhauses des Nordanbaus am Standort des Heizkraftwerkes Berlin Moabit, Friedrich-Krause-Ufer 10-15. Sämtliche Sanierungsmaßnahmen sind unter Berücksichtigung der Anforderungen des Denkmalschutzes zu planen und auszuführen.
Los …
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2013-07-23Trockenätzanlage (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Trockenätzanlage:
Die Ausschreibung beschreibt eine Funktionseinheit, bestehend aus zwei Plasmaätzanlagen. Eine Anlage wird als Anlage mit Waferhandler (im Folgenden automatische Anlage) und die andere als eine manuell zu beladene Anlage für 300 mm Wafer (im Folgenden als manuelle Anlage bezeichnet) beschrieben.
Die Aufgaben beider Anlagenteile sind:
1. Descum zur Aktivierung der Waferoberflächen nach Resistprozessen und zur Vorbereitung für Folgeprozesse.
2. Metech (Plasma aus einem Gemisch aus …
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2013-07-22Automatische Wafer Inspektion (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Automatische Wafer Inspektion:
Die Ausschreibung betrifft eine Anlage zur automatischen Oberflächeninspektion von strukturierten Siliziumwafern zum Zweck der Defekterkennung und der 2D und 3D Bump- und Padstrukturvermessung. Die Anlage soll eine hundertprozentige Inspektion und Strukturvermessung auf der gesamten Waferoberfläche ermöglichen. Die Waferzuführung soll in Form eines Roboterhandlers automatisch aus der Kassette für die Wafergrößen 100 mm, 150 mm und 200 mm erfolgen, für 300 mm Wafer bzw. …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Rudolph Technologies
2013-07-19Beschaffung eines supraleitenden Magnetsystem (DFG-GZ: A 655) (Deutsche Forschungsgemeinschaft e.V., Zentrale Beschaffungsstelle)
Supraleitender Magnet:
Es handelt sich um einen horizontalen Magneten mit einer warmen Bohrung von 300 mm (Durchmesser erlaubt die Durchführung der Neutronen und die Hochfrequenz Installation), der im „closed cooling cycle“ betrieben werden soll.
Spezifikationen:
Feldstärke: 5 Tesla,
Feld Homogenität: 10 ppm in einem Volumen von
120 mm Durchmesser 100 mm Länge,
Zeitliche Stabilität: < 1 ppm/Stunde,
Streufeld: 0.1 mT im Abstand von 2 m,
Bohrung: horizontale Bohrung mit 300 mm (warm) Durchmesser,
Kryostat: …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Omicron NanoTechnology GmbH
2013-07-19Hausdruckerei (Universität Heidelberg)
Ausgeschrieben wird die Neuausstattung der Hausdruckerei der Universitätsverwaltung. Das Volumen der Hausdruckerei umfasst ca. 3.700.000 Seiten pro Jahr (Farb- und S/W-Drucke/Kopien inkl. Endverarbeitung). Die anfallenden Druckaufträge zeichnen sich durch eine Vielzahl von Kleinaufträgen aus. In Stoßzeiten wurden die vorhandenen Systeme parallel betrieben. Der Hausdruckerei stand bisher eine Druckleistung (zwei S/W-System und ein Farbsystem) von ca. 280 Seiten pro Minute zur Verfügung.
Zur …
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2013-07-18Mask Aligner (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Mask Aligner
Ausgeschrieben wird ein Maskaligner, der eine Breitband UV Lichtquelle verwendet. Die zu handhabende Wafergröße ist 200 mm sowie optional auch kleinere Substratgrößen. Der Aligner wird verwendet zur Strukturierung von Dünnfilmpolymeren und Photolacken auf CMOS Wafern sowie anderen Wafertypen.
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2013-07-17Scanning Goniophotometer (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Der Goniophotometer soll die richtungsabhängige Bi-Direktionale-Messung von Transmission und Reflexion verschiedenster Proben ermöglichen (BTRDF). Ebenso soll die Lichtverteilkurve (LVK) von kleinen Leuchten und Lichtquellen gemessen werden können. Dies soll im Normalfall mit der Augenempfindlichkeit v() gewichtet im visuellen Spektralbereich erfolgen. Für spezielle Proben soll auch spektral gemessen werden können – der Spektralbereich sollte zwischen 280-2000nm liegen. Der Goniophotometer muss so in den …
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2013-07-11Nanoindenter (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Nanoindenter.
Die Investitionsmaßnahme zielt ab auf mikro-/nanomechanische Materialcharakterisierung und Materialtests im Zusammenhang mit Zuverlässigkeitsbewertungen an modernen Mikro- und Nanosystemen. Neben der Bestimmung elementarer mechanischer Kennwerte wie E-Modul und Härte mit hoher Ortsauflösung an mikro- und nanoskaligen Objekten, soll das zu erwerbende Equipment für eine erweiterte Charakterisierung mechanischen Materialverhaltens mit entsprechend hoher Ortsauflösung eingesetzt werden. Vom …
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2013-07-11System zur Oxidation und zur Ausheilung von Defekten auf Halbleitermaterial SIC (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
System zur Ocidation und zur Ausheilung von Defekten auf Halbleitermaterial SIC:
Im Bereich Forschung und Entwicklung von leistungselektronischen Bauelementen, insbesondere für sehr hohe Spannungen und Leistungen, ist ein Heizschritt bis 1500°C in oxidierender Atmosphäre zur Reduzierung auf dem Halbleitermaterial Siliciumcarbid (SiC) von Defekten in Epitaxieschichten und im SiC-Substrat sehr vielversprechend. Dadurch können Kohlenstoffleerstellen im Gitter der Epitaxieschichten und des Grundmaterials …
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2013-07-05Anmiete von drei Drucksystemen incl. Service-Dienstleistung für zentrale Druckerei (Universität Bayreuth)
Anmietung von Drucksysteme für die zentrale Druckerei, bestehend aus Lieferung, betriebsbereite Installation einschließlich Anbindung an PRISMAprepare und PRISMAaccess, Mitarbeiterschulung und Vermietung von 2 schwarz/weiß-Drucksystemen und einem Farbdrucksystem für den Zeitraum von 5 Jahren einschließlich Reparatur, Wartung und Verbrauchsmaterialien (ausgenommen Papier) bei einem Druckvolumen von min. 4.500.000 s/w-Seiten und min. 350.000 Farbdruck-Seiten pro Jahr.
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2013-06-10ZLP-GroFi Fiber Placementeinheit 1/2" (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V.)
Fiber Placement Einheit für die GroFi-Anlage
- Bereitstellung einer Verfahrplattform 2m*2,5m ggf. inklusive Roboter und dazugehöriger Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung seitens des DLR
- Lieferung eines Roboters mit Wirkradius > 3200mm integriert in Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung
- Lieferung einer Legeeinheit zur automatisierten Ablage von 16* 1/2“ breiten CFK Materialien (Prepreg, DFP, Thermoplast)
- Die Materialbereitstellung (Fasermagazin) ist auf der Verfahrplattform 2m*2,5m unterzubringen
- …
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2013-06-10ZLP-GroFi Fiber Placementeinheit 1/4" (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V.)
Fiber Placement Einheit für die GroFi-Anlage
- Bereitstellung einer Verfahrplattform 2m*2,5m ggf. inklusive Roboter und dazugehöriger Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung seitens des DLR
- Lieferung eines Roboters mit Wirkradius > 3200mm integriert in Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung
- Lieferung einer Legeeinheit zur automatisierten Ablage von 16* 1/4“ breiten CFK Materialien (Prepreg, DFP, Thermoplast)
- Die Materialbereitstellung (Fasermagazin) ist auf der Verfahrplattform 2m*2,5m unterzubringen
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