Jüngste Beschaffungen durch IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik
2026-02-19Semi-automated probe system with accessories (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
The tender concerns the procurement of an integrated system for optical and opto-electrical characterization at wafer and chip level in the visible (VIS) spectral range. The system shall consist of a 200 mm semi-automated probe station equipped with a temperature-controlled chuck, microscope, and manual manipulators for RF/DC probes as well as for optical fibers and fiber arrays. The system will be installed in a laboratory environment outside the cleanroom. The scope of supply includes delivery to the …
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2025-11-10Broadband vector network analyzer (VNA) system (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
The subject of this procurement is a broadband vector network analyzer (VNA) system capable of continuous single-sweep operation from 10?MHz up to 250?GHz or higher. The system shall include a base VNA unit, frequency extender modules for operation up to 250?GHz or higher, and all accessories required for full functionality and data analysis. The complete system must be fully integrated, factory-calibrated, and ready for use upon delivery.
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2025-02-27E-BEAM Lithografietool (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
General information - The offer must be accompanied by a description of the machine with the principle of operation. Preferably a corresponding presentation. - In addition, the costs for two years of maintenance are to be calculated and stated separately. - The offer must be accompanied by a technical description of the machine with the principle of operation. Preferably a corresponding presentation. - The costs for three years of maintenance are to be calculated and stated separately. The five spare …
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2024-11-28Service Support (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Der Leistungsumfang betrifft die beiden folgenden Belichtungsmaschinen: 1. NIKON NSR SF150 mit der Seriennummer: 2420019 2. NIKON NSR S210D mit der Seriennummer: 8834006 Der Vertrag umfasst eine Laufzeit von zwei Jahren ab Auftragserteilung. Der Service-Support-Vertrag muss inhaltlich den Betrieb der beiden Maschinen innerhalb der Maschinenspezifikationen des Herstellers absichern. Der Vertrag muss den turnusmäßigen Support zu Erhaltung der Maschinenperformance beinhalten (vorbeugende Instandhaltung) …
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2024-11-07Reinraumkleidung (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Übersicht der erforderlichen Reinraumbekleidung: 1. Reinraum-Overall 800 Stk. 2. Haube für Reinraum-Overall 800 Stk. 3. T-Shirt (Zwischenbekleidung) 800 Stk. 4. Hose (Zwischenbekleidung) 800 Stk. 5. Jacke (Zwischenbekleidung) 500 Stk. 6. Laborkittel 60 Stk. 7. Textilunterhandschuhe 2000 Stk. Zubehör: 8. Namensschilder in verschiedenen Farben und verschiedenen Größen für Reinraum-Overall 5000 Stk. 9. Beschriftungsgerät (Drucker) für Namensschilder 2 Stk. für mehrfarbigen Druck
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2024-10-21Precursor for MOCVD system (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
1 73Ge depleted germane gas (GeH4) - 73Ge isotopic depletion < 0.1% - chemical purity VSLI grade or better - metal ion concentration (per element) <50 ppb - particle concentration <250/ml - 2% GeH4 dilution with additional hydrogen H2 2 General requirements: - Product data sheet must be included in German. - Safety data sheet must be included in German. - Corresponding container/cylinder with a volume of B10 up to B50 must be included. - Pressure should be above > 20 bar. - Pneumatic Valve DISS C632-642 …
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2024-08-07CI/CD-SYSTEM FÜR EIN OPEN-SOURCE-DESIGN-ÖKOSYSTEM (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Einleitung Das Projekt zielt darauf ab, ein Continuous Integration (CI)-System zu etablieren, um die langfristige Qualität und Verfügbarkeit der im Bereich des Chipdesigns erzielten Ergebnisse sicherzustellen. Dies umfasst die Entwicklung und Implementierung von Teststrukturen und Demonstratorschaltungen zur Verifizierung neuer Prozesse und zur Vorbereitung einer effizienten Technologiecharakterisierung. Hintergrund Continuous Integration (CI) und Continuous Delivery (CD) sind etablierte Methoden zur …
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2024-08-06Open SRAM Compiler for the Open Source Design Ecosystem (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
- Entwicklung eines quelloffenen SRAM-Compilers - Single und Dual Port Compiler, da Single Port ca. 40% kleiner ist als Dual Port - Bitgröße von 64 Bytes auf 32KB. - Getestet in OpenROAD und Coriolis und damit alle notwendigen Ansichten zur Verfügung gestellt, um dies tun zu können. - Entwicklung einer für Strahlungshärte optimierten SRAM-Variante - Verwendung der bestehenden PDK-Abstraktion (z.B. PDKMaster) gemeinsam mit der Erzeugung von Standardzellen und IO-Bibliotheken. - Entwicklung von generischem …
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2024-06-06Process Design Kit Development for open source Magic tool chain and tool Feasibility study (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Process Design Kit Development for open source Magic tool chain and tool Feasibility study Introduction: IHP is developing an open source PDK based on an toolchain open EDA tool klayout. Details and status are available under https://github.com/IHP-GmbH/IHP-Open-PDK. As a second option an open PDK based on Magic VLSI layout tool (http://opencircuitdesign.com/magic/) should be developed. IHP want to outsource a major part of this task. Further feasibility studies to implement further features in the open …
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2024-03-06Reinigungsleistungen (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
A-2 Leistungsbeschreibung 4/31 1 Hinweise zur vorliegenden Ausschreibung 1.1 Leistungsgegenstand und Objektbeschreibung Die IHP GmbH (Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik) ist aus dem Institut für Halbleiter- physik Frankfurt (Oder) hervorgegangen. Das Institut hat sich die Aufgabe gestellt, die Region Ostbrandenburg als High-Tech-Standort zu etablieren und durch Innovationen Arbeitsplätze zu schaffen. Als Mitglied der Wissenschaftsgemeinschaft Gottfried Wilhelm Leibniz erfolgt die …
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2023-12-21Austausch Kältemaschine 4 (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Die Einheiten TCHITL sind Kaltwassersätze in Monoblock-Bauweise mit wassergekühlter Kondensation und halbhermetischen Schraubenverdichtern in Hocheffizienzausführung. Sie sind für den Einsatz in geschlossenen Kühlkreisläufen und in industriellen, geschlossenen Fertigungsprozessen konzipiert, bei denen Kühlwasser erforderlich ist. Die Maschinen sind für die Aufstellung in Innenräumen konzipiert und werden mit R513A betrieben. Um Frostschäden zu vermeiden, sind die Geräte mit ausreichendem Frostschutz zu …
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2023-12-11Kupfer-Backend-Prozessierung auf vorgefertigten Wafern (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Die IHP GmbH benötigt im Rahmen eines MPW und Prototyping-Service Nachtbearbeitungsschritte an strukturierten 200mm Wafern. Auf vorstrukturtierten Wafern (bis zum Kontaktmodul) soll ein Backend (Kupfer/Aluminimum Metallisierung) gefertigt werden. Das Backend soll mindestens folgende Spezifikation einhalten: - Mindestens 4 dünne Cu-Leitbahnen im 130nm Technologieniveau. - Mindestens 2 dicke Cu-Leitbahnen mit 3µm Dicke - Eine Top-Metallleitbahn aus Aluminium mit mindestens 2,5µm Dicke. - Des Weiteren soll …
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2023-11-22Planungsleistungen HOAI Gewerk Elektrotechnik (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
3 Zielstellung-Leistungsumfang Für Hook-Up- Planungen von Gewerken der 400-er Kostengruppen wird zusammenhängend im Rhythmus von 3 Jahres jeweils ein Planungsunternehmen ausgeschrieben und beauftragt. Die Kostengruppe 440-Elektrotechnik nimmt einen wesentlichen Anteil ein. Hook-Up-Planungen im Bereich Elektrotechnik werden weiterhin durch das beauftragte Planungsunternehmen vollzogen. Für umfangreiche strategische Projekte zur gesamten Elektro- Infrastruktur des Standortes IHP ist ein speziell hierfür …
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2023-11-22Rahmenvertrag über die Lieferung von Halbleiterchemikalien (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Die IHP-GmbH schreibt die Lieferung von Halbleiterchemikalien für einen Zeitraum von 4 Jahren, beginnend ab dem 01.01.2024, aus. Gegenstand sind folgende Chemikalien: - Salzsäure mit einer Konzentration von 37 % und einer SLSI-Qualität in 200 l-Gebinde, Menge: 8 Stück/Jahr - Ammoniaklösung mit einer Konzentration von 28 % und einer VLSI-Qualität (oder besser)in 200 l-Gebinde, Menge: 20 Stück/Jahr - Flusssäure mit einer Konzentration von 49 % und einer SLSI-Qualität in 200 l-Gebinde, Menge: 2 Stück/Jahr - …
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2023-10-30Rahmenvertrag Reparatur von Vakuumpumpen (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Inhalt: Reparatur aller defekten EDWARDS Vakuumpumpen vom IHP nach Ausfall -Reparaturumfang: Die Reparatur soll eine Vakuumleistung, mechanische Zuverlässigkeit und Langlebigkeit gewährleisten, die den Originalspezifikationen des Herstellers entspricht. Alle Komponenten werden physisch vermessen. Verschlissene oder beschädigte Komponenten werden durch neue ersetzt. Die Pumpen werden getestet, um die grundlegende Funktionsweise, die elektrische Sicherheit und Dichtigkeit zu prüfen. Die Leistung der Pumpen …
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2023-08-2510 GBit/s Ethernet Core (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
10 GBit/s Ethernet Core
Technische Spezifikation / Lizenz- und Lieferbedingungen
2 Spezifikation
Die Zieltechnologie ist Globalfoundries 22FDX (22 nm FD-SOI, 22FDSOI-EXT).
Der zu beschaffende Ethernetcore implementiert alle erforderlichen Funktionalitäten auf PHYund MAC-Ebene für die Anbindung eines Prozessors über eine standardkonforme 10-GbEthernetschnittstelle mit einem anderen IC bzw. FPGA auf einem PCB. Dazu unterstützt er
mind. einen der folgenden Standards:
10GBASE-X (10GBASE-KX4) …
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2023-07-20200mm Wafer Transport Carrier, Transport Box und Ersatzlaschen (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Wafer Transport Carrier für 200mm Wafer
Part Nummer: K198-80M-97C02
Herstellerfirma: Entegris
Material: STAT-PRO 9000
Menge 800
Transport Box für Carrier
Part Nummer: E210-80-1000-69F02
Herstellerfirma: Entegris
Material: STAT-PRO 175
Menge 800
Ersatzlaschen: Latch, gelb
Part Nummer: 102-79-01-2A10F07
Herstellerfirma: Entegris
Menge 300
Ersatzlaschen: Latch, grün
Part Nummer: 102-79-01-2A10F05
Herstellerfirma: Entegris
Menge 100
Ersatzlaschen: Latch, rot
Part Nummer: 102-79-01-2A10F04
Herstellerfirma: …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:VWR International GmbH
2023-07-12Chip to Wafer Bonder (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Leistungsbeschreibung (Leistungsverzeichnis) -
für: Multifunktionaler automatischer Die-to-Wafer Bonder
Mit der Anlagen soll die 200 mm Pilotlinie für temporäres und permanentes Waferbonden erweitert
werden, um die Prozessflexibiltät im NanoLab zu erhöhen. Folgende Prozessanforderungen sind unbedingt
erforderlich.
? Pick-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern von vereinzelten Chips auf Tape mit
Sägerahmen
? Flip-Chip Funktion
? Place-Funktion auf gesamter Fläche von 200mm Wafern mit …
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2023-06-02Trockenaetzanlage (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
200/300 mm Wafer bridge tool -4 port Mainframe vorerst ausgelegt für 200 mm Wafer mit integriertem cooldown Modul ausgestattet mit:
a) 1x Trockenätzkammer für Strukturierung von metallischen Schichten (siehe Punkt 3)
b) 1x Trockenätzkammer für Strukturierung von Siliziumschichten (siehe Punkt 4)
c) 1x Stripkammer für Entfernung von Photolack (siehe Punkt 5)
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Applied Materials
2023-06-02Automatic Laser Marker and Sorter for 200 mm Si wafers (IHP GmbH - Leibniz-Institut für Innovative Mikroelektronik)
Das Tool soll im Reinraum des IHP 200-mm-Si-Wafer auf der Vorder- und Rückseite automatisch zu beschriften. Im Anschluss soll ein integriertes optisches Markierungserkennungssystem die Qualität der Markierung automatisch nach der Beschriftung und nach jedem technologischen Bearbeitungsschritt erkennen können. Außerdem soll eine Wiederholungsbeschriftung nach einiger Zeit ebenfalls durchgeführt werden können. Zusätzlich zur Markierung ist auch die automatische Wafersortierung mit einer ausreichenden …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:InnoLas Semiconductor GmbH