Beschaffungen: Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke (seite 36)
2013-07-22Automatische Wafer Inspektion (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Automatische Wafer Inspektion:
Die Ausschreibung betrifft eine Anlage zur automatischen Oberflächeninspektion von strukturierten Siliziumwafern zum Zweck der Defekterkennung und der 2D und 3D Bump- und Padstrukturvermessung. Die Anlage soll eine hundertprozentige Inspektion und Strukturvermessung auf der gesamten Waferoberfläche ermöglichen. Die Waferzuführung soll in Form eines Roboterhandlers automatisch aus der Kassette für die Wafergrößen 100 mm, 150 mm und 200 mm erfolgen, für 300 mm Wafer bzw. …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Rudolph Technologies
2013-07-18Mask Aligner (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Mask Aligner
Ausgeschrieben wird ein Maskaligner, der eine Breitband UV Lichtquelle verwendet. Die zu handhabende Wafergröße ist 200 mm sowie optional auch kleinere Substratgrößen. Der Aligner wird verwendet zur Strukturierung von Dünnfilmpolymeren und Photolacken auf CMOS Wafern sowie anderen Wafertypen.
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2013-07-17Scanning Goniophotometer (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Der Goniophotometer soll die richtungsabhängige Bi-Direktionale-Messung von Transmission und Reflexion verschiedenster Proben ermöglichen (BTRDF). Ebenso soll die Lichtverteilkurve (LVK) von kleinen Leuchten und Lichtquellen gemessen werden können. Dies soll im Normalfall mit der Augenempfindlichkeit v() gewichtet im visuellen Spektralbereich erfolgen. Für spezielle Proben soll auch spektral gemessen werden können – der Spektralbereich sollte zwischen 280-2000nm liegen. Der Goniophotometer muss so in den …
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2013-07-11Nanoindenter (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Nanoindenter.
Die Investitionsmaßnahme zielt ab auf mikro-/nanomechanische Materialcharakterisierung und Materialtests im Zusammenhang mit Zuverlässigkeitsbewertungen an modernen Mikro- und Nanosystemen. Neben der Bestimmung elementarer mechanischer Kennwerte wie E-Modul und Härte mit hoher Ortsauflösung an mikro- und nanoskaligen Objekten, soll das zu erwerbende Equipment für eine erweiterte Charakterisierung mechanischen Materialverhaltens mit entsprechend hoher Ortsauflösung eingesetzt werden. Vom …
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2013-07-11System zur Oxidation und zur Ausheilung von Defekten auf Halbleitermaterial SIC (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
System zur Ocidation und zur Ausheilung von Defekten auf Halbleitermaterial SIC:
Im Bereich Forschung und Entwicklung von leistungselektronischen Bauelementen, insbesondere für sehr hohe Spannungen und Leistungen, ist ein Heizschritt bis 1500°C in oxidierender Atmosphäre zur Reduzierung auf dem Halbleitermaterial Siliciumcarbid (SiC) von Defekten in Epitaxieschichten und im SiC-Substrat sehr vielversprechend. Dadurch können Kohlenstoffleerstellen im Gitter der Epitaxieschichten und des Grundmaterials …
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2013-07-05Anmiete von drei Drucksystemen incl. Service-Dienstleistung für zentrale Druckerei (Universität Bayreuth)
Anmietung von Drucksysteme für die zentrale Druckerei, bestehend aus Lieferung, betriebsbereite Installation einschließlich Anbindung an PRISMAprepare und PRISMAaccess, Mitarbeiterschulung und Vermietung von 2 schwarz/weiß-Drucksystemen und einem Farbdrucksystem für den Zeitraum von 5 Jahren einschließlich Reparatur, Wartung und Verbrauchsmaterialien (ausgenommen Papier) bei einem Druckvolumen von min. 4.500.000 s/w-Seiten und min. 350.000 Farbdruck-Seiten pro Jahr.
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2013-06-10ZLP-GroFi Fiber Placementeinheit 1/2" (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V.)
Fiber Placement Einheit für die GroFi-Anlage
- Bereitstellung einer Verfahrplattform 2m*2,5m ggf. inklusive Roboter und dazugehöriger Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung seitens des DLR
- Lieferung eines Roboters mit Wirkradius > 3200mm integriert in Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung
- Lieferung einer Legeeinheit zur automatisierten Ablage von 16* 1/2“ breiten CFK Materialien (Prepreg, DFP, Thermoplast)
- Die Materialbereitstellung (Fasermagazin) ist auf der Verfahrplattform 2m*2,5m unterzubringen
- …
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2013-06-10ZLP-GroFi Fiber Placementeinheit 1/4" (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V.)
Fiber Placement Einheit für die GroFi-Anlage
- Bereitstellung einer Verfahrplattform 2m*2,5m ggf. inklusive Roboter und dazugehöriger Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung seitens des DLR
- Lieferung eines Roboters mit Wirkradius > 3200mm integriert in Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung
- Lieferung einer Legeeinheit zur automatisierten Ablage von 16* 1/4“ breiten CFK Materialien (Prepreg, DFP, Thermoplast)
- Die Materialbereitstellung (Fasermagazin) ist auf der Verfahrplattform 2m*2,5m unterzubringen
- …
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2013-06-10ZLP-GroFi Tape Laying Einheit für Fiber Placement-Anlage (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V.)
Tape Laying Einheit für die GroFi-Anlage
- Bereitstellung einer Verfahrplattform ggf. inklusive Roboter und dazugehöriger Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung seitens des DLR
- Lieferung eines Roboters mit Nutzlast > 450kg integriert in Siemens Sinumerik 840D-sl Steuerung
- Lieferung einer Legeeinheit zur automatisierten Ablage von 300mm breiten Tape-Materialien aus CFK und Blitzschutzmaterial (ECF)
- die Legeeinheit soll durch konstruktive Maßnahmen ebenfalls eine Ablage von 150mm, 100mm und 50mm breiten …
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2013-06-10Hauptkläranlage Fürth - Neubau von Nachklärbecken - Bauabschnitt 10 – Maschinentechnik (MT) - Räumereinrichtung (Stadt Fürth)
Der Umfang des Bauabschnittes 10 umfasst im Wesentlichen die Ausrüstung folgender Anlagenteile:
-Räumereinrichtung (Bodenschlammräumer u. Schwimmschlammräumer) für Rundbecken (Nutzinhalt = 11450m³; lichter Beckendurchmesser=54,00m;Durchmesser Mittelbauwerk=9,10m; Randtiefe=4.40m; Tiefe im 1/3Punkt=5,00m): Rundräumer, Schwimmschlammräumung sowie Zulaufeinrichtungen für die Nachklärbecken 1,2 und 3.
-Schwimmschlammräumeinrichtung Verteilbauwerk
-Ein-und Ablaufeinrichtung Rundbecken
-Rohrleitungssysteme: …
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2013-05-29Wafer Probing System (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Um automatische Parameter- und Charakterisierungs-Messungen an
optoelektronischen CMOS-Sensoren und -Bauelementen auf Wafer-Ebene
durchzuführen, benötigt Fraunhofer IMS ein neues oder überholtes
Waferprober-System mit LED-Illuminator. Typischerweise sind die zu messenden
Sensoren und Bauelemente („devices under test”, DUTs) lichtempfindliche
Strukturen, Bauelemente oder Pixel, die in Matrizen („Arrays“) oder Zeilen
von unterschiedlicher Größe und/oder Anzahl angeordnet sind.
Auch CMOS-Bildsensoren müssen …
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2013-05-16Waferprober (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die Anlage soll zur elektrischen Charakterisierung von Wafern verwendet werden. Sie soll die Möglichkeit bieten manuell oder halbautomatisch mit bis zu 8 Einzelnadeln (Manipulatoren) oder halbautomatisch mittels Probecard zu messen. Es sollen Wafer mit den Größen 100 mm, 150 mm, 200 mm und 300 mm vermessen werden, ohne große Umbauten vorzunehmen.
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2013-04-18GC/MS/MS mit Probenaufbereitungsroboter (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Gaschromatograph mit gekoppeltem Triple-Quadrupol-Massenspektrometer und einer Robotikeinheit zur Probenvorbereitung und Probenaufgabe. Die Probenvorbereitung bedarf diverser Einzelschritte wie beispielsweise die Zugabe von Lösungen, die Erstellung von Verdünnungsreihen, das Temperieren von Proben, die Extraktion über diverse Säulenmatrices, die Trennung von Lösemittelphasen mittels Zentrifugation, das Durchmischen von Proben und die Volumenreduktion. Die Probenaufgabe soll durch Analyse diverser …
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2013-04-11Gerät zur Herstellung von metallischen Mikrostrukturen auf Halbleitersubstraten mittels elektrochemischer Abscheidung (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Das zu konzipierende Gerät dient im konkreten Fall zur Herstellung von
metallischen Mikrostrukturen auf einem zuvor fotostrukturierten
Halbleitersubstrat. Dem Verfahren liegt die am Fraunhofer-IZM entwickelte
und etablierte Dünnfilmtechnologie zugrunde, von der hier fünf Prozesse in
der nachstehenden Ablauffolge relevant sind:
- die Benetzung des belackten Substrates mit DI-Wasser,
- die Konditionierung der Substratmetallisierung in Mikroätzlösungen,
- die galvanische Abscheidung der Metallstrukturen,
- …
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2013-04-04Pulsed Laser Depositon (PLD) Anlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten zur Synthese von funktionellen dünnen Schichten bis 2 µm, speziell auch fernab vom thermodynamischen Gleichgewicht, wird eine flexible Laserpulsbedampfungs (Pulsed Laser Deposition, PLD) - Anlage für physikalische Abscheideprozesse mittels vollständig ionisierter Beschichtungsplasmen bei hochenergetischer Anregung benötigt.
Die Anlage besteht aus folgenden Komponenten:
— PLD-Kammer, wassergekühlt
— Pumpensystem
— Substrathalter, Substratgröße bis 1“, heizbar bis …
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2013-03-19Vakuum CVD Anlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Zur Bearbeitung von verschiedenen Entwicklungsprojekten soll eine Vakuum CVD zur Abscheidung von Silizium bzw. Silizium-Oxidschichten beschafft werden. Die Schichtabscheidung sollte einerseits mit einer Plasmaanregung (Plasma CVD) and andererseits über das geheizte Substrat (thermische CVD) erfolgen. Ein Anlagenkonzept als sogenannte Batchanlage (ohne Substrateinschleusung) ist ausreichend. Die minimalen Substratabmessungen betragen 200 mm x 300 mm bei einer maximalen Substratdicke bis 10 mm. Die …
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2013-03-01Formwerkzeugträgersystem (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V.)
Vorrichtung zur Aufnahme von Formwerkzeugen im Grofi System zur Verarbeitung von CFK-Materialien am DLR-Standort Stade.
Unterkonstruktion als Aufnahme für ein Formwerkzeug in einer Werkzeugschwenkvorrichtung mit folgenden Anfoderungen:
- Die Abmessungen der Vorrichtung müssen wie folgt sein: l = 17.500 mm; h = 5.000 mm; b= max. 1000 mm
- Das Formträgersystem muss in zwei Sektionen teilbar sein: Sektion 1=12.000 mm; Sektion 2= 5.500 mm
- Die Vorrichtung muss lateral zur Drehachse um +/- 500 mm …
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2013-02-15Immersive Virtuelle Experimentier-Umgebung (Universität Bielefeld, Dez. F, Abt. F 3)
Die Universität beabsichtigt im Rahmen eines bewilligten Großgeräteantrages, eine Immersive Umgebung zur Darstellung Virtueller Realität (IUVR) im Forschungsbau für interaktive intelligente Systeme (FBIIS) zu etablieren. Das FBIIS-Gebäude wird zur Zeit auf dem Hochschulcampus Nord neu gebaut. Für die Installation der IUVR steht ein Labor im Erdgeschoss (106 m²) zur Verfügung, das über eine Aussparung im Boden (3 300 mm x 3 300 mm) mit einem Projektionsraum im Untergeschoss (18 m²) verbunden ist. Die …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Virttalis GmbH
2013-02-14Mobiler (teil-)anthropomorpher Roboter (Universität Bielefeld, Dez. F, Abt. F 3)
Die Universität beabsichtigt im Rahmen eines bewilligten Großgeräteantrages, eine mobile,(teil-)anthropomorphe Service-Roboter-Plattform in einem für Forschungsszenarien genutzten Wohnapartment im Forschungsbau für interaktive intelligente Systeme (FBIIS) zu etablieren. Das FBIIS-Gebäude wird zur Zeit auf dem Hochschulcampus Nord neu gebaut. Die Roboter-Plattform soll für verschiedene Forschungsvorhaben innerhalb des Exzellenzclusters für kognitive Interaktionstechnologien (CITEC) und des Instituts für …
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2013-02-13Laserschneidanlage (RWTH Aachen)
Laserschneidanlage zur flexiblen Bearbeitung metallischer Werkstoffe. Das Anwendungsfeld reicht dabei von Stählen mit und ohne Beschichtung über Faserverbundwerkstoffe bis zu NE-Metallen.
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2013-02-133D-Laserbearbeitungsanlage (RWTH Aachen)
Laserbearbeitunsanlage zur flexiblen Material- und Oberflächenbearbeitung metallischer Werkstoffe. Zu den Anwendungen des Lasers werden das 3D-Schweißen von ebenen und dreidimensionalen geformten Blechen mit geführten und Remote-Optiken gehören.
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