Beschaffungen: IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (seite 2)

2018-12-05   Wartungsvertrag fur 4 Messgeräte von KLA-Tencor (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Ausschreibung für „Wartungsvertrag für 4 Messgeräte von KLA-Tencor für 2 Jahre“ Die Messgeräte sind: 1) CD-SEM „eCD2“ S/N: 1032 2) Overlay-Tool „Archer-A 100 AIM“ S/N: 6032378 3) Schichtdicken-Tool „SpectraFx200“ S/N: 200608080725 4) Schichtdicken-Tool „SpectrafilmF1“ S/N: 7271531 Ansicht der Beschaffung »
2018-12-04   IHP Strategische Reinraumerweiterung | Sanitär / FL (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Neubau Sanitär- und Feuerlösch – Anlagen zur Versorgung des Reinraumes, der Technikzentralen und verschiedener technischer Anlagen Ansicht der Beschaffung »
2018-12-03   Support und Updates für die Software ICCAP und MQA für 2019, 2020 und 2021 (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
0 Startkonfiguration laut Pos. 1 bis Pos. 12 1 W8500 IC-CAP Device modeling platform bundle „or equivalent“ 2 W8501 IC-CAP Core Environment „or equivalent“ 3 W8502 IC-CAP Simulation and analysis „or equivalent“ 4 W8510 IC-CAP Wafer Professional (WaferPro) Add-on „or equivalent“ 5 W8511 IC-CAP Wafer Professional Measurement bundled „or equivalent“ 6 W8550 IC-CAP PSP Model extraction package „or equivalent“ 7 W8555 IC-CAP HiSIM_HV Model extraction package „or equivalent“ 8 W8628 MBP/MQA Device Modeling … Ansicht der Beschaffung »
2018-11-27   IHP Strategische Reinraumerweiterung | Dachabdichtung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Dämmarbeiten, Abdichtungsarbeiten, Bitumendach, Foliendach, RWA, TGA Einbauten, Sicherungssystem Ansicht der Beschaffung »
2018-11-13   Stromlieferung inkl. Netznutzung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
1) Leistungsbeschreibung Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung von Strom inklusive Netznutzung für die Abnahmestellen der IHP GmbH im Lieferzeitraum 01/2020 bis 12/2021 (optional 12/2022 / 12/2023) mit einem Gesamtbedarf von rd. 15,7 Mio. kWh/a. Die Leistung wird im Detail in den Bewerbungsbedingungen (Abschnitt B) beschrieben. Ansicht der Beschaffung »
2018-10-19   IHP Strategische Reinraumerweiterung | Fassade (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Gerüstarbeiten, Transportbühnen, Demontagearbeiten/hinterlüftete Faserzementfassade mit Dämmkassettenwand, hinterlüftete Alu-Lamellenfassade mit Dämmkassettenwand, Pfosten-Riegel-Glas-Fassade, Außentüren und -Fenster, Blechbekleidung, WDVS, Sandwichpanelwände Technikzentrale Ansicht der Beschaffung »
2018-10-11   Cadence Lizenz und Software Support 2019 und 2020 (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
1 *900 SKILL Development Environment (Laufzeit 2 Jahre) 2 *3002 Virtuoso Digital Implementation (Laufzeit 2 Jahre) 3 *90005 Spectre Multi-mode Simulation with AMS (Laufzeit 2 Jahre) 4 *95100 Virtuoso(R) Schematic Editor L (Laufzeit 2 Jahre) 5 *95250 Virtuoso(R) ADE Explorer (Laufzeit 2 Jahre) 6 *95310 Virtuoso(R) Layout Suite XL (Laufzeit 2 Jahre) 7 *96210 Design Rule Checker XL (Laufzeit 2 Jahre) 8 *96220 Layout vs. Schematic Checker XL (Laufzeit 2 Jahre) 9 *96400 Integrated Physical Verification System … Ansicht der Beschaffung »
2018-09-21   Asher (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Asher In den im IHP zu entwickelnden CMOS- und BICMOS-Technologien und Technologie-Modifikationen ist es notwendig, Hochdosis- und Hochenergieimplantationen bzw. mehrere Teilschritte, wie Implantationen und Plasmaätzungen über eine Lackmaske zu bearbeiten. Nach diesen Prozessen muss die jeweilige Lackmaske entfernt werden. Dies erfolgt mittels Veraschen in einem Plasma und anschließender Reinigung. Ansicht der Beschaffung »
2018-09-19   Asher (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Asher In den im IHP zu entwickelnden CMOS- und BICMOS-Technologien und Technologie-Modifikationen ist es notwendig, Hochdosis- und Hochenergieimplantationen bzw. mehrere Teilschritte, wie Implantationen und Plasmaätzungen über eine Lackmaske zu bearbeiten. Nach diesen Prozessen muss die jeweilige Lackmaske entfernt werden. Dies erfolgt mittels Veraschen in einem Plasma und anschließender Reinigung. Ansicht der Beschaffung »
2018-09-18   IHP Strategische Reinraumerweiterung | Lüftung/PFO (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Strategische Reinraumerweiterung Lüftung/PFO Neubau Raumlufttechnischer – Anlagen zur Versorgung des Reinraumes, der Technikzentralen, maschinelle Entrauchung und Grundinstallation der Prozessfortluft – Kanäle Ansicht der Beschaffung »
2018-09-18   IHP Strategische Reinraumerweiterung | Heizung/Kälte (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Strategische Reinraumerweiterung Heizung/Kälte Neubau Kältetechnischer – Anlagen zur Erzeugung von Klimakaltwasser und Prozesskühlung. Wärmeversorgung für Klimaanlagen und statischer Heizflächen über eine bestehende Wärmeerzeugung Ansicht der Beschaffung »
2018-09-17   IHP Strategische Reinraumerweiterung | Elektro (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Strategische Reinraumerweiterung Elektro Neuerstellung der elektrotechnischen Anlagen zur Grundversorgung des Objektes und der Baustelle. Ansicht der Beschaffung »
2018-09-06   IHP Strategische Reinraumerweiterung | Erweiterter Rohbau (inkl. BE/Stahlbau) (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Baustelleneinrichtung AG, Baustelleneinrichtung AN, Erdarbeiten, Beton- Stahlbetonarbeiten, Abdichtungs- und Dämmarbeiten, Mauerarbeiten, Tragwerk Stahlkonstruktion, Tragwerk Beschichtung, Notabdichtung Dach, TGA Grundleitungen, TGA Starkstromanlage, TGA Erdungsanlage Ansicht der Beschaffung »
2018-08-01   Installation einer KWKK-Anlage (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Lieferung, Errichtung und Inbetriebnahme einer BHKW-Anlage mit nachgeschalteter Absorptionskältemaschine (KWKK-Anlage) in einer bestehenden Heizzentrale. Ansicht der Beschaffung »
2018-08-01   Scanning Acoustic Microscope (SAM) (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
SAM Allgemeine Informationen: — Akustisches Mikroskop zur zerstörungsfreien Untersuchung von gebondeten Waferstacks mit und ohne mikroelektromechanische Systeme (MEMS) — Möglichkeit für funktionale Erweiterung des Tools für zukünftigen Forschungsaktivitäten des IHP (z.B. Softwareerweiterungen, Hardwareerweiterungen) Ansicht der Beschaffung »
2018-07-31   Semi-automatischer 200 mm Waferprober für dünne Wafer (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Im Rahmen eines Verhandlungsverfahrens soll ein semi-automatischer Waferprober für 200 mm Wafer beschafft werden. Der Waferprober wird benötigt, um sehr dünne Siliziumwafer mit Dicken von 50 Müm elektrisch zu charakterisieren. Ansicht der Beschaffung »
2018-07-26   Service Support Vertrag (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Der Leistungsumfang betrifft je eine NIKON – Belichtungsmaschine NSR S207D (Customer tool code LIT-4), NSR SF150 (Customer tool code LIT-5) und NSR S210D (Customer tool code LIT-6), für einen Service Support für die nächsten 2 Jahre. Ansicht der Beschaffung »
2018-06-07   Gasphasenzersetzungsanlage und Massenspektrometer mit induktiv gekoppeltem Plasma (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Massenspektrometer mit induktiv gekoppeltem Plasma. Für ein hochauflösendes Magnetsektorfeld-Massenspektrometer mit induktiv gekoppelter Plasmaionenquelle (HR-ICPMS), das bei der IHP GmbH für automatisierte Verunreinigungsanalyse von Halbleiterproben installiert werden soll. Im HR-ICPMS werden flüssige Proben, kommend von einer Gasphasenzersetzungsanlage, analysiert. Gasphasenzersetzungsanlage. 1) Ätzmodul zum einseitigen Ätzen des Oxids auf der Si Scheibenoberfläche 2) Scanmodul zum Aufsammeln und … Ansicht der Beschaffung »
2018-06-04   Niederfrequenzrauschmesssystem (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Niederfrequenzrauschmesssystem mit folgenden Eigenschaften: — Frequenzbereich: fmin <= 1Hz, fmax >= 10MHz, — Zulässige Spannung an Drain/Collector: >=+/-100V, — Imax >= +/-50 mA, — Systemrauschen <0.7pA/sqrt(Hz) @ 5kHz, <0.7nV/sqrt(Hz) @ 5kHz, — Stromrauschverstärker und Spannungsrauschverstärker, — DC gekoppelter Stromrauschverstärker, — Systembandbreite und Auflösung: —— 10MHz @ 10-23 A2/Hz, —— 1MHz @ 10-25 A2/Hz, —— 20KHz @ 10-27 A2/Hz, — Unterstützung für folgende DC Analysatoren: —— Agilent E5270B … Ansicht der Beschaffung »
2018-06-04   Automatischer 8"-Wafer-Prober für Advantest 9.5" Docking System (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Technische Spezifikation für 8" Wafer-Prober für Advantest V 93k 9.5"- Docking System Beschreibung In dieser Ausschreibung soll ein Wafer-Prober für 5", 6" und 8" Wafer beschafft werden, der mit einem Advantest V93000 SOC VLSI Testsystem verknüpft werden soll. Entsprechend muss der Wafer-Prober über das Advantest V93k 9.5"- Pogo Tower Docking System verfügen. Darüber hinaus muss der Wafer-Prober mit den verfügbaren Medien (siehe unten) kompatibel sein. Weitere Anforderungen sind ebenfalls weiter unten … Ansicht der Beschaffung »
2018-04-03   Ersatz des Chemikalien-Versorgungskabinettes für Salzsäure (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Allgemeine Vorbemerkungen: Die IHP GmbH als anerkanntes Forschungsinstitut im Verbund der Leibniz-Gesellschaft betreibt am Standort Frankfurt (Oder) ein industrienahes Reinraumgebäude zur Präparation von Siliziumwafern. Nach durchgängig 19-jährigem Einsatz sind nunmehr präventiv die Chemikalien-Versorgungskabinette zu erneuern. Zu beginnen ist mit dem Ersatz des Salzsäure-Versorgungskabinettes. Der Austausch kann nur in den dafür vorgegebenen Wartungszyklen des Reinraumbetriebes im Sommer (KW 28-KW30) … Ansicht der Beschaffung »
2018-03-12   Echtzeitoszilloskop mit Zubehör + Ultra-Breitband HF-Verstärker (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Lieferung eines Echtzeitoszilloskops mit Zubehör (Los 1) und zweier Ultra-Breitband HF-Verstärker (Los 2) Ansicht der Beschaffung »
2017-10-27   Hoch-Vakuum Bonder (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Hoch-Vakuum Bonder Allgemeine Informationen: — Automatischer Hoch-Vakuum Bonder für folgende Anwendungen o Metallbonden für elektrische Verbindung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafer o Direktes Bonden von Si-zu Si bzw. Si zu III-V Halbleiter Wafer für Layer Transfer o MEMS Packaging unter Hochvakuum (z.B. für Bolometer) — Bonden von 200 mm Wafern des IHP mit hochgenauem Alignment beim Bondprozess — Für Metallbonden Realisierung elektrisch-leitfähiger Verbindungen mittels Thermokompressionsbonden basierend auf … Ansicht der Beschaffung »
2017-10-23   High-speed signal generation, processing, and measurement for 100 Gb/s (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Bit-Pattern-Generator (BPG) Multiplexer (MUX) Arbiträrsignalgenerator (Arbitrary Waveform Generator, AWG) Puls-Amplituden-Modulator (PAM) mit eingebauten Multiplexern Flexible HF-Kabel Bitfehler-Tester (Bit Error Rate Tester, BERT) Demultiplexer (DEMUX) Flexible HF-Kabel Bias-T #1 – RF: W(m) / RF+DC: W(f) Bias-T #2 – RF: W(m) / RF+DC: W(m) DC-Blocker 4 HF-Adapter #1-1 – W(m)-W(m) HF-Adapter #1-2 – W(f)-W(f) HF-Adapter #1-3 – W(m)-W(f) HF-Adapter #2-1 – W(m)-V(m) HF-Adapter #2-2 – W(f)-V(f) HF-Adapter … Ansicht der Beschaffung »
2017-10-06   RF-Probes (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Los 1, GSG-Probes Los 2, GSGSG Probes Los 3, Hohlleiter Probes Los 4, DC-Probes Los 5, termisches Powermeter, 75 – 1500 GHz, 20 bis -30 dBm Messbereich Los 6, Diodenleistungssensoren für ELVA-1 powermeter, 110 – 170 GHz und 140 – 220 GHz Los 7, Kalibrierte Rauschquellen für WR6.5 und WR10 Hohlleiterband Los 8, rauscharmer Meßverstärker, 20 dB, 110 -170 GHz Los 9, rauscharmer Meßverstärker, 20 dB,75 – 110 GHz Los 10, Hohlleiterverlängerung WR10 aus Plaste Los 11, Dielektrischer Wellenleiter und … Ansicht der Beschaffung »
2017-08-24   UWB Single-Chip Transceiver (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Modifikation eines vorhandenen Single-Chip-UWB-Transceivers (IHP 250 nm SiGe BiCMOS Technologie) mit dem Ziel, die Parameter und Funktionalitäten der UWB-Technologie nach IEEE 802.15.4a zu erreichen. Die Beschreibung ist aus der Leistungsbeschreibung zu entnehmen (als Anlage beigefügt). Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: IHP Solutions GmbH
2017-06-09   Scattering Scan-Nahfeld-Mikroskopie (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Das Rasternahfeldmikroskop muss in der Lage sein, bildgebend und spektroskopisch Standardhalbleiterproben, 2-dimensionales Material (z. B. Graphen), organisches und anorganisches Material und Biomaterialien zu untersuchen. Das Arbeitsprinzip muss dem Atomkraftmikroskop (AFM), wo mittels AFM-Spitze (tip) die Probe bildgebend untersucht wird, entsprechen. Der Abbildungsfokus der Spitze liegt im Nanometerbereich. Die Plattform: Blendenfreies Nahfeldrastern für hochqualitative optische Bildgebung und … Ansicht der Beschaffung »
2017-05-31   Vollautomatischer Drahtbonder (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Angestrebt wird die Anschaffung einer modular aufgebauten Maschine, die das Spektrum der zu erwartenden Anforderungen an mikroelektronische Drahtverbindungen abdeckt und die dafür erforderlichen Technologien bedient. Darüber hinaus sollte der modulare Aufbau die Anpassung und Erweiterung auf zukünftige Anwendungen und Herausforderungen ermöglichen. Ansicht der Beschaffung »
2017-05-30   Mikromontagesystem (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Angestrebt wird die Anschaffung einer modular aufgebauten Maschine, die das Spektrum der zu erwartenden Anforderungen in der Mikrosystemmontage abdeckt und die dafür erforderlichen Technologien bedient. Darüber hinaus sollte der modulare Aufbau die Anpassung und Erweiterung auf zukünftige Anwendungen und Herausforderungen ermöglichen. Ansicht der Beschaffung »
2017-05-24   Single-wafer handling platform to support Single-wafer ALD (Atomic Layer Deposition) Process Modules (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Clustertool mit 2 ALD Reaktoren für HfO2/Al2O3 und SiO2/Si3N4 und Handlingsystem für 200 mm Wafer. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: ASM Europe B. V.
2017-05-23   IP-Entwicklung ADC und DAC für 15 GHz 4 Bits in IHP-SG13G2-Technologie (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
IP-Entwicklung ADC und DAC für 15 GHz 4 Bits in IHP-SG13G2-Technologie entsprechend Technischer Spezifikation: Resolution: 4 bits Accuracy @ fNyq: 3 bits Sample Frequenz: 30 GHz — 3 dB Bandbreite: 15 GHz Provided CLK signal: single ended CLK jitter: tj < 500 fs Verwertungsrechte: Im Leistungsumfang enthalten ist die exklusive und vollständige Übertragung der Verwertungsrechte an den Auftraggeber für nicht-kommerzielle Zwecke insbesondere bzgl. Änderung, Unterlizensierung, Verleih, Verkauf, Produktion, … Ansicht der Beschaffung »
2017-05-16   Spektrumanalyser (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Lieferung Spektrumanalyser 67 GHz für Antennenmeßkammer. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Rohde & Schwarz GmbH & Co. KG
2017-04-27   Scattering Scan-Nahfeld-Mikroskopie (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Das Scoring-Typ Scanning Near-Field-Mikroskop-Tool sollte in der Lage sein, die Bildgebung und Spektroskopie von Standard-Halbleiterproben, 2D-Materialien, organischen und anorganischen Materialien und Biomaterialien durchzuführen. Die Arbeit des Werkzeugs sollte auf dem Standard-Atomkraft-Mikroskopie-Werkzeug basieren, wobei die AFM-Spitze zur Sonde verwendet wird und die darunter befindliche Probe abgebildet wird. Die ankommende elektromagnetische Strahlung auf der Spitze sollte fokussiert oder nano … Ansicht der Beschaffung »
2017-03-20   Stromlieferung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung von Strom inklusive Netznutzung für die Abnahmestellen der IHP GmbH im Lieferzeitraum 01/2018 bis 12/2019 (optional 12/2020/2021) mit einem Gesamtbedarf von rd. 14 500 000 kWh/a. Die Leistung wird im Detail in den Bewerbungsbedingungen (Abschnitt B) beschrieben. Ansicht der Beschaffung »
2017-03-07   Optoelectric Setup for Component and Chip Evaluation (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Allgemeine Bemerkungen: — Sämtliche Ausrüstung in dieser Ausschreibung sollte von einem einzigen Verkäufer und die Komponenten selbst von einem einzigen Hersteller angeboten werden. Diese Voraussetzung ist notwendig, um einen reibungslos und schnell funktionierenden Gesamtaufbau aller Einzelkomponenten für die Polarisationsanalyse sicherzustellen. — Erweiterung der Garantie und des Kalibrierservice auf (je nach Verfügbarkeit) bis zu 3 oder 5 Jahre ist erwünscht. Angebote sollten wo möglich Aussagen … Ansicht der Beschaffung »
2017-02-03   Cisco Rahmenvertrag (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Als Verfahrensbevollmächtigter schreibt die IHP GmbH (Frankfurt Oder) mit diesem Vergabeverfahren eine Rahmenvereinbarung für die Lieferung und Ausführung von Systemservices in ihren Namen und für ihren Bedarf sowie im Auftrag der unter I.1) benannten weiteren Auftraggeber (Bezugsberechtigte) aus. Die Rahmenvereinbarung dient der flexiblen Beschaffung von Produkten des Herstellers Cisco Systems. Es werden hierüber Systeme als Ersatz oder der Erweiterung des Bestandes mit Produkten des Herstellers … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Beuth Hochschule für Technik Dimension Data Germany AG & Co. KG Fachhochschule Potsdam Technische Hochschule Wildau Technische Universität Berlin
2016-12-07   Servicevertrag am FEI-TEM Osiris (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Reparatur- und Wartungsvertrag für FEI-TEM Osiris: Der Reparatur- und Wartungsvertrag für das TEM soll folgende Punkte umfassen: — 3 flexibel abrufbare Serviceeinsätze/ Reparaturen pro Jahr inklusive aller benötigten Ersatzteile, einer davon ist die Vorort-Servicemaßnahme. — Kosten für Anfahrt, Arbeit und Spesen sind Bestandteil des Vertrages. — Kundendienstabdeckung montags bis freitags während der normalen Geschäftszeiten, angestrebte Reaktionszeit 96 Stunden. — Telefonische Unterstützung zu Reparatur- … Ansicht der Beschaffung »
2016-10-10   Lastenaufzug (Traglast 10 Tonnen) für Reinraumgebäude (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Die vorliegende Ausschreibung beinhaltet die Lieferung, Montage und Inbetriebnahme von 1 Stück Lastenaufzug mit Personenbeförderung. Die vorhandene Anlage ist vollständig zu demontieren und in händelbaren Teilen auf dem IHP-Betriebshof abzulegen. Die Entsorgung erfolgt über IHP. Vorzugsweise sind die im Bestand befindlichen Außentüren weiterhin zu nutzen. Hinsichtlich der Auslegung von Triebwerk, Schaltgerät, Türantrieben und Schachtausrüstung sind die Empfehlungen der VDI 2566 zu beachten und die … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: FB-Aufzüge GmbH & Co. KG – Dresden
2016-09-19   Modul zur Siliziumnitridätzung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Leistungsbeschreibung eines Moduls zur Siliziumnitridätzung und Integration desselben in einen halbautomatischen Wet-Prozessor (HWP) der Fa. HMR Reinraum- & Labortechnik GmbH Modulanforderungen: Das Modul soll an eine bestehende Anlage des Typs SWP der Fa. HMR anschließbar, bezüglich seiner Funktionen teilweise integrierbar sein und ein altes Modul des Typs Nison 1800 der Fa. Nisso Eng. ersetzen. Das Modul muss in der Lage sein, konzentrierte Phosphorsäure auf eine Temperatur von max. 180°C zu … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: AP&S International GmbH
2016-09-13   Gerätecluster zur Charakterisierung von siliziumbasierten Micro- und Nanotechnologien auf 200 mm Wafern (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Das Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik benötigt für die weiteren Entwicklungen neuer Technologien Charakterisierungstools für 8? Silizium-Wafer. Die Geräte sind von OEMs (Original-Equipment-Manufacture) zu beziehen und werden in 3 Teillosen bestehend aus: Los 1: Defektinspektionsgerät; Los 2: Messsystem für Schichtdicken und optische Konstanten; Los 3: CD-Rasterelektronenmikroskop. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: KLA-Tencor GmbH
2016-09-01   Testsystem für Integrierte Schaltungen (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Beschreibung: Aufgrund der gestiegenen Komplexität der am IHP gefertigten integrierten Schaltungen, steigen auch die Anforderungen an die Testausrüstung. Aus diesem Grund soll ein neues Test- und Debugsystem für integrierte CMOS Schaltungen ein altes System ablösen bzw. die Möglichkeiten des Testerlabors erweitern. Das Testsystem soll kompakt und leicht zu bedienen sein, d. h. es wird eine integrierte Testlösung inklusive zugehöriger Bedienungssoftware gesucht. Dieses Testsystem soll hauptsächlich für … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Mu-TEST
2016-08-18   Planungs- und Ingenieurleistungen (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Das IHP beabsichtigt Planungs- und Ingenieurleistungen, welche im Zuge notwendiger Anpassungen der technischen Infrastruktur im Rahmen der Unterstützung von F/E- Projekten erforderlich werden, an ein geeignetes Unternehmen zu vergeben. Ansicht der Beschaffung »
2016-07-13   DUV-Scanner LIT6 (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Leistungsumfang / Leistungsbeschreibung DUV(KrF) Scanner für F&E Aufgaben 1. Der DUV-Scanner (KrF @ 248,4nm) sollte Offline und auch Inline mit einem Wafertrack zusammenarbeiten können und für 200mm (8?) Si-Wafer konfiguriert sein. Das Belichtungsgerät / der DUV-Scanner sollte sehr gute Mix/Match Resultate zu einem i-Line Belichtungsgerät NIKON SF150 & DUV-Scanner Belichtungsgerät NIKON S207D hinsichtlich Linse und Overlay liefern und nachweisen. Desweitern sind alle Testreticle und Wafer zum Tool … Ansicht der Beschaffung »
2016-07-13   Wafertrack TRK6 (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
1. Leistungsumfang / Leistungsbeschreibung DUV(KrF) Wafertrack für F&E Aufgaben zur Realisierung des Projektes Nanostrukturierung. Der Wafertrack soll Inline oder auch Offline mit 200 mm Wafern und einem DUV-Scanner (KrF) Belichtungsgerät zusammenarbeiten können. Die Konfiguration muss 2 Coaterunits und 2 Developerunits enthalten. Der Wafertrack muss einen automatischen sowie taktgesteuerten Parallelflow zwischen Belackung und Entwicklung bewältigen und nachweisen. Das Gerät muss die CE Konformität … Ansicht der Beschaffung »