2018-11-13Stromlieferung inkl. Netznutzung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
1) Leistungsbeschreibung
Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung von Strom inklusive Netznutzung für die Abnahmestellen der IHP GmbH im Lieferzeitraum 01/2020 bis 12/2021 (optional 12/2022 / 12/2023) mit einem Gesamtbedarf von rd. 15,7 Mio. kWh/a.
Die Leistung wird im Detail in den Bewerbungsbedingungen (Abschnitt B) beschrieben.
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2018-10-11Cadence Lizenz und Software Support 2019 und 2020 (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
1 *900 SKILL Development Environment (Laufzeit 2 Jahre)
2 *3002 Virtuoso Digital Implementation (Laufzeit 2 Jahre)
3 *90005 Spectre Multi-mode Simulation with AMS (Laufzeit 2 Jahre)
4 *95100 Virtuoso(R) Schematic Editor L (Laufzeit 2 Jahre)
5 *95250 Virtuoso(R) ADE Explorer (Laufzeit 2 Jahre)
6 *95310 Virtuoso(R) Layout Suite XL (Laufzeit 2 Jahre)
7 *96210 Design Rule Checker XL (Laufzeit 2 Jahre)
8 *96220 Layout vs. Schematic Checker XL (Laufzeit 2 Jahre)
9 *96400 Integrated Physical Verification System …
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2018-09-21Asher (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Asher
In den im IHP zu entwickelnden CMOS- und BICMOS-Technologien und Technologie-Modifikationen ist es notwendig, Hochdosis- und Hochenergieimplantationen bzw. mehrere Teilschritte, wie Implantationen und Plasmaätzungen über eine Lackmaske zu bearbeiten. Nach diesen Prozessen muss die jeweilige Lackmaske entfernt werden. Dies erfolgt mittels Veraschen in einem Plasma und anschließender Reinigung.
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2018-09-19Asher (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Asher
In den im IHP zu entwickelnden CMOS- und BICMOS-Technologien und Technologie-Modifikationen ist es notwendig, Hochdosis- und Hochenergieimplantationen bzw. mehrere Teilschritte, wie Implantationen und Plasmaätzungen über eine Lackmaske zu bearbeiten. Nach diesen Prozessen muss die jeweilige Lackmaske entfernt werden. Dies erfolgt mittels Veraschen in einem Plasma und anschließender Reinigung.
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2018-06-07Gasphasenzersetzungsanlage und Massenspektrometer mit induktiv gekoppeltem Plasma (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Massenspektrometer mit induktiv gekoppeltem Plasma.
Für ein hochauflösendes Magnetsektorfeld-Massenspektrometer mit induktiv gekoppelter Plasmaionenquelle (HR-ICPMS), das bei der IHP GmbH für automatisierte Verunreinigungsanalyse von Halbleiterproben installiert werden soll. Im HR-ICPMS werden flüssige Proben, kommend von einer Gasphasenzersetzungsanlage, analysiert.
Gasphasenzersetzungsanlage.
1) Ätzmodul zum einseitigen Ätzen des Oxids auf der Si Scheibenoberfläche
2) Scanmodul zum Aufsammeln und …
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2018-06-04Niederfrequenzrauschmesssystem (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Niederfrequenzrauschmesssystem mit folgenden Eigenschaften:
— Frequenzbereich: fmin <= 1Hz, fmax >= 10MHz,
— Zulässige Spannung an Drain/Collector: >=+/-100V,
— Imax >= +/-50 mA,
— Systemrauschen <0.7pA/sqrt(Hz) @ 5kHz, <0.7nV/sqrt(Hz) @ 5kHz,
— Stromrauschverstärker und Spannungsrauschverstärker,
— DC gekoppelter Stromrauschverstärker,
— Systembandbreite und Auflösung:
—— 10MHz @ 10-23 A2/Hz,
—— 1MHz @ 10-25 A2/Hz,
—— 20KHz @ 10-27 A2/Hz,
— Unterstützung für folgende DC Analysatoren:
—— Agilent E5270B …
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2018-06-04Automatischer 8"-Wafer-Prober für Advantest 9.5" Docking System (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Technische Spezifikation für 8" Wafer-Prober für Advantest V 93k 9.5"- Docking System Beschreibung
In dieser Ausschreibung soll ein Wafer-Prober für 5", 6" und 8" Wafer beschafft werden, der mit einem Advantest V93000 SOC VLSI Testsystem verknüpft werden soll. Entsprechend muss der Wafer-Prober über das Advantest V93k 9.5"- Pogo Tower Docking System verfügen. Darüber hinaus muss der Wafer-Prober mit den verfügbaren Medien (siehe unten) kompatibel sein. Weitere Anforderungen sind ebenfalls weiter unten …
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2018-04-03Ersatz des Chemikalien-Versorgungskabinettes für Salzsäure (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Allgemeine Vorbemerkungen:
Die IHP GmbH als anerkanntes Forschungsinstitut im Verbund der Leibniz-Gesellschaft betreibt am Standort Frankfurt (Oder) ein industrienahes Reinraumgebäude zur Präparation von Siliziumwafern.
Nach durchgängig 19-jährigem Einsatz sind nunmehr präventiv die Chemikalien-Versorgungskabinette zu erneuern.
Zu beginnen ist mit dem Ersatz des Salzsäure-Versorgungskabinettes. Der Austausch kann nur in den dafür vorgegebenen Wartungszyklen des Reinraumbetriebes im Sommer (KW 28-KW30) …
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2017-10-27Hoch-Vakuum Bonder (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Hoch-Vakuum Bonder
Allgemeine Informationen:
— Automatischer Hoch-Vakuum Bonder für folgende Anwendungen
o Metallbonden für elektrische Verbindung von 200 mm SiGe BiCMOS Wafer
o Direktes Bonden von Si-zu Si bzw. Si zu III-V Halbleiter Wafer für Layer Transfer
o MEMS Packaging unter Hochvakuum (z.B. für Bolometer)
— Bonden von 200 mm Wafern des IHP mit hochgenauem Alignment beim Bondprozess
— Für Metallbonden Realisierung elektrisch-leitfähiger Verbindungen mittels Thermokompressionsbonden basierend auf …
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2017-10-06RF-Probes (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Los 1, GSG-Probes
Los 2, GSGSG Probes
Los 3, Hohlleiter Probes
Los 4, DC-Probes
Los 5, termisches Powermeter, 75 – 1500 GHz, 20 bis -30 dBm Messbereich
Los 6, Diodenleistungssensoren für ELVA-1 powermeter, 110 – 170 GHz und 140 – 220 GHz
Los 7, Kalibrierte Rauschquellen für WR6.5 und WR10 Hohlleiterband
Los 8, rauscharmer Meßverstärker, 20 dB, 110 -170 GHz
Los 9, rauscharmer Meßverstärker, 20 dB,75 – 110 GHz
Los 10, Hohlleiterverlängerung WR10 aus Plaste
Los 11, Dielektrischer Wellenleiter und …
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2017-06-09Scattering Scan-Nahfeld-Mikroskopie (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Das Rasternahfeldmikroskop muss in der Lage sein, bildgebend und spektroskopisch Standardhalbleiterproben, 2-dimensionales Material (z. B. Graphen), organisches und anorganisches Material und Biomaterialien zu untersuchen. Das Arbeitsprinzip muss dem Atomkraftmikroskop (AFM), wo mittels AFM-Spitze (tip) die Probe bildgebend untersucht wird, entsprechen. Der Abbildungsfokus der Spitze liegt im Nanometerbereich.
Die Plattform:
Blendenfreies Nahfeldrastern für hochqualitative optische Bildgebung und …
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2017-05-31Vollautomatischer Drahtbonder (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Angestrebt wird die Anschaffung einer modular aufgebauten Maschine, die das Spektrum der zu erwartenden Anforderungen an mikroelektronische Drahtverbindungen abdeckt und die dafür erforderlichen Technologien bedient. Darüber hinaus sollte der modulare Aufbau die Anpassung und Erweiterung auf zukünftige Anwendungen und Herausforderungen ermöglichen.
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2017-05-30Mikromontagesystem (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Angestrebt wird die Anschaffung einer modular aufgebauten Maschine, die das Spektrum der zu erwartenden Anforderungen in der Mikrosystemmontage abdeckt und die dafür erforderlichen Technologien bedient. Darüber hinaus sollte der modulare Aufbau die Anpassung und Erweiterung auf zukünftige Anwendungen und Herausforderungen ermöglichen.
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2017-05-23IP-Entwicklung ADC und DAC für 15 GHz 4 Bits in IHP-SG13G2-Technologie (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
IP-Entwicklung ADC und DAC für 15 GHz 4 Bits
in IHP-SG13G2-Technologie entsprechend Technischer Spezifikation:
Resolution: 4 bits
Accuracy @ fNyq: 3 bits
Sample Frequenz: 30 GHz
— 3 dB Bandbreite: 15 GHz
Provided CLK signal: single ended
CLK jitter: tj < 500 fs
Verwertungsrechte: Im Leistungsumfang enthalten ist die exklusive und vollständige Übertragung der Verwertungsrechte an den Auftraggeber für nicht-kommerzielle Zwecke insbesondere bzgl. Änderung, Unterlizensierung, Verleih, Verkauf, Produktion, …
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2017-04-27Scattering Scan-Nahfeld-Mikroskopie (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Das Scoring-Typ Scanning Near-Field-Mikroskop-Tool sollte in der Lage sein, die Bildgebung und Spektroskopie von Standard-Halbleiterproben, 2D-Materialien, organischen und anorganischen Materialien und Biomaterialien durchzuführen. Die Arbeit des Werkzeugs sollte auf dem Standard-Atomkraft-Mikroskopie-Werkzeug basieren, wobei die AFM-Spitze zur Sonde verwendet wird und die darunter befindliche Probe abgebildet wird. Die ankommende elektromagnetische Strahlung auf der Spitze sollte fokussiert oder nano …
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2017-03-20Stromlieferung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Gegenstand der Ausschreibung ist die Lieferung von Strom inklusive Netznutzung für die Abnahmestellen der IHP GmbH im Lieferzeitraum 01/2018 bis 12/2019 (optional 12/2020/2021) mit einem Gesamtbedarf von rd. 14 500 000 kWh/a.
Die Leistung wird im Detail in den Bewerbungsbedingungen (Abschnitt B) beschrieben.
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2017-03-07Optoelectric Setup for Component and Chip Evaluation (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Allgemeine Bemerkungen:
— Sämtliche Ausrüstung in dieser Ausschreibung sollte von einem einzigen Verkäufer und die Komponenten selbst von einem einzigen Hersteller angeboten werden.
Diese Voraussetzung ist notwendig, um einen reibungslos und schnell funktionierenden Gesamtaufbau aller Einzelkomponenten für die Polarisationsanalyse sicherzustellen.
— Erweiterung der Garantie und des Kalibrierservice auf (je nach Verfügbarkeit) bis zu 3 oder 5 Jahre ist erwünscht.
Angebote sollten wo möglich Aussagen …
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2016-12-07Servicevertrag am FEI-TEM Osiris (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Reparatur- und Wartungsvertrag für FEI-TEM Osiris:
Der Reparatur- und Wartungsvertrag für das TEM soll folgende Punkte umfassen:
— 3 flexibel abrufbare Serviceeinsätze/ Reparaturen pro Jahr inklusive aller benötigten Ersatzteile, einer davon ist die Vorort-Servicemaßnahme.
— Kosten für Anfahrt, Arbeit und Spesen sind Bestandteil des Vertrages.
— Kundendienstabdeckung montags bis freitags während der normalen Geschäftszeiten, angestrebte Reaktionszeit 96 Stunden.
— Telefonische Unterstützung zu Reparatur- …
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2016-10-10Lastenaufzug (Traglast 10 Tonnen) für Reinraumgebäude (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Die vorliegende Ausschreibung beinhaltet die Lieferung, Montage und Inbetriebnahme von 1 Stück Lastenaufzug mit Personenbeförderung.
Die vorhandene Anlage ist vollständig zu demontieren und in händelbaren Teilen auf dem IHP-Betriebshof abzulegen. Die Entsorgung erfolgt über IHP.
Vorzugsweise sind die im Bestand befindlichen Außentüren weiterhin zu nutzen.
Hinsichtlich der Auslegung von Triebwerk, Schaltgerät, Türantrieben und Schachtausrüstung sind die Empfehlungen der VDI 2566 zu beachten und die …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:FB-Aufzüge GmbH & Co. KG – Dresden
2016-09-19Modul zur Siliziumnitridätzung (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Leistungsbeschreibung eines Moduls zur Siliziumnitridätzung und Integration desselben in einen halbautomatischen Wet-Prozessor (HWP) der Fa. HMR Reinraum- & Labortechnik GmbH
Modulanforderungen:
Das Modul soll an eine bestehende Anlage des Typs SWP der Fa. HMR anschließbar, bezüglich seiner Funktionen teilweise integrierbar sein und ein altes Modul des Typs Nison 1800 der Fa. Nisso Eng. ersetzen.
Das Modul muss in der Lage sein, konzentrierte Phosphorsäure auf eine Temperatur von max. 180°C zu …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:AP&S International GmbH
2016-09-01Testsystem für Integrierte Schaltungen (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Beschreibung:
Aufgrund der gestiegenen Komplexität der am IHP gefertigten integrierten Schaltungen, steigen auch die Anforderungen an die Testausrüstung. Aus diesem Grund soll ein neues Test- und Debugsystem für integrierte CMOS Schaltungen ein altes System ablösen bzw. die Möglichkeiten des Testerlabors erweitern. Das Testsystem soll kompakt und leicht zu bedienen sein, d. h. es wird eine integrierte Testlösung inklusive zugehöriger Bedienungssoftware gesucht. Dieses Testsystem soll hauptsächlich für …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Mu-TEST
2016-07-13DUV-Scanner LIT6 (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
Leistungsumfang / Leistungsbeschreibung DUV(KrF) Scanner für F&E Aufgaben
1.
Der DUV-Scanner (KrF @ 248,4nm) sollte Offline und auch Inline mit einem Wafertrack zusammenarbeiten können und für 200mm (8?) Si-Wafer konfiguriert sein. Das Belichtungsgerät / der DUV-Scanner sollte sehr gute Mix/Match Resultate zu einem i-Line Belichtungsgerät NIKON SF150 & DUV-Scanner Belichtungsgerät NIKON S207D hinsichtlich Linse und Overlay liefern und nachweisen. Desweitern sind alle Testreticle und Wafer zum Tool …
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2016-07-13Wafertrack TRK6 (IHP GmbH – Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik)
1. Leistungsumfang / Leistungsbeschreibung DUV(KrF) Wafertrack für F&E Aufgaben zur Realisierung des Projektes Nanostrukturierung.
Der Wafertrack soll Inline oder auch Offline mit 200 mm Wafern und einem DUV-Scanner (KrF) Belichtungsgerät zusammenarbeiten können. Die Konfiguration muss 2 Coaterunits und 2 Developerunits enthalten. Der Wafertrack muss einen automatischen sowie taktgesteuerten Parallelflow zwischen Belackung und Entwicklung bewältigen und nachweisen. Das Gerät muss die CE Konformität …
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