2013-02-08Wafer Inspektionssystem (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Wafer Inspektions System (WIS) mit automatisiertem Handling und Sortierstation zur Charakterisierung und Klassierung von kristallinen Silizium Wafern für die Solarzellenfertigung im Rahmen der Eingangs- und Prozesskontrolle
Der Messautomat soll kristalline Silizium-Wafer elektrisch und optisch mit verschiedenen Messsystemen charakterisieren und abhängig von den Testergebnissen entsprechend eines frei programmierbaren und parametrisierbaren Klassierschemas, das am ISE entwickelt wird, in insgesamt …
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2013-02-01Heiztisch zur Thermoplastverarbeitung (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V.)
Heiztisch zur Thermoplastverarbeitung
ID 146, Heiztisch
ID 147, Tischregelung
Ziel des ZLP in Augsburg ist die Erforschung von Produktionsverfahren zur automatisierten Herstellung von Bauteilen aus kohlenstofffaserverstärkten Kunststoffen. Während des Verarbeitungsprozesses ist eine Wärmebehandlung der Halbzeuge unter Vakuum (p≤2mbar) notwendig.
Bei einem möglichst geringen Eigengewicht muss eine Traglast von mindestens 1 500 kg gegeben sein, da die Abmessungen und Massen der herzustellenden Bauteile …
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2013-01-24µD-Lebensdauermessplatz (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Der Mikrodisplay-Lebensdauermessplatz soll auf Baugruppenträger montierte unidirektionale und bidirektionale OLED-Mikrodisplays hinsichtlich der Lebensdauer charakterisieren können (Ein unidirektionales OLED-Mikrodisplay ist eine miniaturisierte grafische Anzeige. Ein bidirektionales OLED-Mikrodisplays besitzt zusätzlich eine im Chip integrierte Kamera). Dazu sollen die Umgebungsbedingungen der Mikrodisplays hinsichtlich der Temperatur und Luftfeuchte variiert werden. Zusätzlich soll …
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2013-01-22Aerosol Jet- und Dosiersystem (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Anlage zur Mikrofeinstdosierung. Dabei sollen Klebstoffe als Aerosol jet- wie auch dispenstechnisch auf großflächige Substraten verarbeitet werden. Diese Anlage soll zum Aufbringen von geringsten Klebstoffmengen für die 3D-Kontaktierung im µm-Bereich, für Die Attach, Flip Chip Underfill, 3D-Strukrutaufbau/Realisierung von Dämmen und Komponentenpassivierungen durch kontaktlose Aerosoljetprozesse eingesetzt werden. Durch den berührungslosen Materialauftrag ist das System insbesondere für den Aufbau von …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Infotech AG
2013-01-216 Solarsimulatoren mit 12x Regatron TopCon (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Benötigt wird eine DC-Stromversorgung als Solarsimulator aus 6 fahrbaren Einheiten mit jeweils 64 kW Leistung. Jede fahrbare 64 kW Einheit soll in 2 x 32 kW Untereinheiten aufgeteilt sein, die optional auch getrennt voneinander nutzbar sind.
Eine 32 kW Einheit soll folgende Daten besitzen:
— Spannung: 0..1000 V;
— Strom: 0..40 A;
— Leistung 0..32 kW.
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2013-01-17CMP-Anlage (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Seit längerem hat sich Chemisch-Mechanisches Polieren (CMP) als das Verfahren der Wahl zum Planarisieren von Oberflächen in der Mikroelektronik etabliert. CMP Prozesse werden am ISIT an unterschiedlichsten Stellen der Fertigungsketten für Leistungsbauelemente und mikro-elektro-mechanische Systeme (MEMS), aber auch für Polierdienstleistungen für Industriekunden eingesetzt. Innerhalb einer größeren Zahl von Projekten hat das ISIT in den vergangenen Jahren Polierprozesse für verschiedenste Materialien wie …
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2013-01-14Dry Polisher (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Das Fraunhofer IZM benötigt einen Dry Polisher mit integriertem Reiniger oder auch mit einem externen Reiniger. Es soll damit hauptsächlich in einen Silizium Wafer eingebrachte, mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen (TSV), die von der Rückseite aufgegrindet sind, poliert werden. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe Flexibilität haben. 100 mm – 200 mm große Wafer sollen ohne große Umbaumaßnahmen bearbeitet werden können. Es können Fabrik neue wie auch General überholte Geräte angeboten werden.
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2013-01-11Spin Coater Cluster (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Für den Spin Coater Cluster sind die Kriterien so ausgelegt, dass sie
hauptsächlich den Anforderungen an den Spin-On-Prozess
(„Schleuderbeschichtung“) von Dünnfilmpolymeren und Photolacken auf
CMOS-Wafer und anderen Wafern genügen. Die Anlage (Cluster-Tool) soll 4
Spin-Coater beinhalten, die verschiedenen Spezifikationen unterliegen.
Die Anlage muss 100 mm, 150 mm and 200mm Wafer verarbeiten können .
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2012-12-17Mobile Roboterplattform mit einem voll integrierten Roboterarm (Universität Bielefeld, Dez. F, Abt. F 3)
Anforderungen für mobile Roboterplattform mit voll integrierten Roboterarm.
Unter Berücksichtigung der allgemeinen Leistungsfähigkeit, den besonderen Anforderungen, die sich aus den geplanten Forschungsvorhaben ergeben, sowie den geleisteten Vorarbeiten und der Integrierbarkeit in die bestehende technische Infrastruktur soll die mobile Roboterplattform folgenden Anforderungen genügen.
Der Arbeitsbereich des mobilen Manipulators (unter Einbeziehung des Roboterarms) sollte möglichst groß sein, vorteilhaft …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Kuka Laboratories GmbH
2012-12-173D - Siebdruckanlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Von der neuen 3D-Siebdruckanlage werden zusätzliche Funktionen gegenübereiner Standard-Siebdruckanlage erwartet. Dazu gehören die Variabilität der z-Achse und der Siebachsen in der x-y-Ebene, die neben dem Einsatz zur Siebpositionierung auch als Pro-zessachsen während des eigentlichen Druckbetriebs fungieren sollen. Durch die Erweiterung des Prozesses um die z-Achse sowie um einen drehbaren Drucktisch können dreidimensionale, endformnahe Strukturen hergesellt werden, wobei die Bauteile schichtweise durch …
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2012-12-04Präzisionsbestücker (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Passive und aktive optische Bauelemente sollen auf einer einlegbaren Trägerplattform automatisiert in sechs Freiheitsgraden (xyz und drei Drehachsen) optimal ausgerichtet und dauerhaft fixiert werden; dabei sollen die zu justierenden Lichtquellen (Laserdioden bzw. optische Fasern) aktiv angesteuert und in Leistung, Nah- und Fernfeld optisch charakterisiert werden.
1. Aufnehmen und hochpräzises Positionieren von optischen Bauelementen auf einer einlegbaren Trägerplattform in sechs Freiheitsgraden (xyz und …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:ficontec gmbH
2012-11-30Drucksysteme inkl. Nachbereitungtechnik für das Druckzentrum (ekom21 - Kommunales Gebietsrechenzentrum Hessen)
Die Ekom21 - Kommunales Gebietsrechenzentrum Hessen (Ekom21 - KGRZ Hessen) ist ein als Körperschaftdes öffentlichen Rechts verfasster kommunaler IT-Dienstleister. Der Tätigkeitsschwerpunkt liegt auf der Versorgung der Kommunen, Landkreise sowie sonstigen öffentlichen Einrichtungen im Bundesland Hessen mit IT-Dienstleistungen aller Art.
Am Standort Kassel unterhält die Ekom21 ihr zentrales Druckzentrum. Das Druckvolumen wird derzeit auf 4 Laserdrucksystemen abgewickelt (ca. 40 000 000 Seiten pro Jahr). …
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2012-11-29Metallsputteranlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die gesuchte Anlage soll Metalle durch Sputtern geeigneter Targets auf InP-Wafer abscheiden und eine in situ Möglichkeit für eine Vorreinigung besitzen.
Um eine Kontinuität der gegenwärtigen Prozessierung zu gewährleisten, müssen folgende Targets vorhanden sein: Ti, Pt, Au, AuZn, Zn und Cr. Diese müssen nicht gleichzeitig sputtern können, müssen aber jederzeit ohne Targetwechsel verwendet werden können. Um eine gegenseitige Kontamination zu verhindern, ist eine 2-Kammer-Anlage wünschenswert. Eine Kammer …
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2012-11-26Vierfarben-Offsetdruckmaschine und CTP-Plattenbelichter (Plag gemeinnützige GmbH)
Beschaffung Vierfarben-Offsetdruckmaschine und CTP-Plattenbelichter Förderung durch das Integrationsamt des LWV Hessen.
Die Öffentliche Ausschreibung soll die bestmögliche technische und wirtschafliche Lösung für den Auftraggeber in bezug auf die zu liefernde Offsetdruckmaschine, den CTP-Plattenbelichter und die dazugehörige Software für beide Systeme erbringen.
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2012-11-12Gebrauchte Einzelscheibenreinigungsanlage Scrubber (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
6-" Scrubber zur beidseitigen Reinigung von Wafern durch Bürsten und Wasserspray, zusätzlich Waferkantenreinigung durch Bürsten soll vor allem große Partikel entfernen. Eine Vier-Kammer-Anlage wird bevorzugt, um saubere Trennung zwischen Vorder-und Rückseite sowie FeoL und BeoL zu ermöglichen. Die Anlage soll einen späteren Umbau auf 8" ermöglichen.
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2012-10-30Spindel Grinder (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Ein halbautomatischer Grinder mit einer Spindel soll damit hauptsächlich in einen Silizium Wafer eingebrachte, mit Kupfer gefüllte Durchkontaktierungen.
(TSV) von der Rückseite öffnen. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe Flexibilität haben. 100 mm – 200 mm große Wafer sollen ohne große.
Umbaumaßnahmen bearbeitet werden können. Zusätzlich soll auch das Dünnen von einzelnen Chips möglich sein.
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2012-10-26Labor 3D-Vakuumkammer (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Einen Labor-Vakuumlaminator für die Herstellung gewölbter Solarmodule soll es ermöglichen, neben der Herstellung von Standard Flachbett-Solarmodulen, Solarzellen in gewölbte oder gekrümmte Strukturen zu fixieren. Gleichzeitig soll das Gerät über eine große Prozessvariabilität hinsichtlich der Prozessführung verfügen.
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Spalek Oberflächentechnik
2012-10-24Anlage zur elektrohydraulischen Zerkleinerung (EHZ) (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Anlage zur elektrohydraulischen Zerkleinerung (EHZ).
Die avisierte Anlage soll zur materialselektiven Zerkleinerung sowie zur anschließenden Sortierung in einzelne metallische oder auch nichtmetallische Fraktionen eingesetzt werden. Als effizientester Prozess dient hierbei die elektrohydraulische Zerkleinerung.
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2012-10-23Atomic Layer Deposition (ALD) System (Karlsruhe Institute of Technology (KIT) - Campus Nord)
The ALD system is supposed to be used by different users of several institutes, so the requirements to the system are diverse, ranging from coating of flat wafers and high aspect ratio nano structures, over complex 3D objects towards microparticulate powders. Regarding ALD materials, the system should be very versatile, allowing for deposition of metals (such as e.g. Pt, Ru, Ag, Ir, Cu,,...), oxides (e.g. SrTiO3, TiO2, SiO2, HfO2, Al2O3, ZrO2, MgO ...) and possibly nitrides (e.g. TiN, TaN, AlN,...) and …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Picosun Oy
2012-10-22Universalschleifmaschine (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Benötigt wird eine universell einsetzbare, kompakte Schleifmaschine zur Bearbeitung von Blöcken (Bricks, Säulen) im Bereich der kristallinen Silizium-Photovoltaik. Die Maschine wird in die bestehende Pilotlinie des Bereiches Wafering integriert.
Damit soll sichergestellt werden, dass weitestgehend alle jetzigen und künftig absehbaren Materialklassen, –abmessungen und -formen unter industrienahen bzw. –kompatiblen Bedingungen bearbeitet werden können. Dazu muss die Schleifmaschine sowohl Flach- als auch …
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2012-10-10Laborversuchskalander (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Mechanische Verdichtung der Partikel poröser Beschichtungen auf Metallfolien (z. B. Kupfer, Aluminium), Streckmetall oder ähnlichen leitfähigen Substraten (auch Kohlenstoffgewebe). Der Laborversuchskalander sowie die so hergestellten Elektroden sind für Forschungs- und Entwicklungsarbeiten an elektrochemische Systemen, einschließlich Batterien vorgesehen. Die Abmessungen dieser Elektroden betragen bis zu ca. 200 mm breit, bis zu ca. 300 mm lang, bis zu 2 000 μm dick, optional bis 5 000 μm dick oder …
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2012-10-09Ersatzbeschaffung "Lumbricus" (Landesamt für Natur, Umwelt und Verbraucherschutz NRW)
Das Landesamt für Natur, Umwelt und Verbraucherschutz des Landes NRW (LA-NUV) plant für seinen Fachbereich 35, Natur- und Umweltschutz-Akademie NRW (NUA) in Recklinghausen die Anschaffung eines neuen Umweltbus ?LUMBRICUS? als Ersatzbeschaffung für das erste, seit 1992 eingesetzte, Fahrzeug.
?LUMBRICUS ? der Umweltbus? ist ein ?rollendes Klassenzimmer? auf der Basis ei-nes 7,5t LKW. Es ist mit Arbeitsplätzen und Medien ausgestattet, um vor Ort in der Natur mit Schulklassen und anderen Bildungsgruppen …
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2012-10-04Sputteranlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Mittels einer Sputteranlage sollen dünne Metall Sputterschichten für den Bereich Wafer Level Packaging deponiert werden. Es sollen hauptsächlich Schichten im Bereich Umverdrahtung, Under Bump Metallisierung und TSV-Anwendung abgeschieden werden. Die Anlage soll 150mm und 200mm Wafer verarbeiten können.
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2012-10-04Cutteranlage zum Zuschneiden, Zwischenspeichern und Bereitstellen von CFK Halbzeugen (Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e. V.)
Für den DLR-Standort in Augsburg soll eine automatische Cutteranlage zum Zuschneiden, Zwischenspeichern und Bereitstellen von CFK Halbzeugen und Hilfsfolien geliefert, montiert und in Betrieb genommen werden. Die Cutteranlage besteht aus Rollenspeicher, Materialzuführung zum Cutter, Cutteranlage, Abräumeinheit, Zuschnittslogistik, Steuerungsperipherie, Steuerungssoftware und Sicherheitstechnik. Die hauptsächliche Anwendung der Cutteranlage besteht im Zuschnitt der Halbzeuge und Bereitstellen der …
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2012-10-02CMP-Polisher (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Die CMP-Anlage soll verwendet werden zur Planarisierung dicker Cu-Deckschichten nach TSV-Füllen und zur.
Dielektrika/Cu-Schichtplanarisierung inklusive Polymere auf der Wafervorderseite. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 200 mm und 150 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein. Die Realisierung beider Planarisationsprozesse auf der Waferrückseite ist ebenfalls erforderlich. Zu diesem Zweck werden ultradünne Wafer temporär auf Trägerwafer derartig …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:S3 Alliance GmbH
2012-09-28Stripper (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Anlage zum hauptsächlichen Ablösen von Fotolacken verschiedener Arten in der Dünnschichtprozessierung mit abschließender IPA-Reinigung für Reinraumklasse 100, Kompatibles Abluftsystem, mit automatischen Waferhandling mittels Vakuumarm Tauchbad- (Einweich-) und -Sprühprozessierung von Einzelwafern Konfigurierbar für Wafer (z. B. Si, Glas), vorrangig 100 mm und 200 mm,
Optional: 150 mm und 300 mm, Substratdicke: 300 μm bis 1800 μm.
Verwendung von 100-, 150- and 200-mm-Standardkassetten, offenen.
300-mm-Kassetten
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Solid State Equipment Corporation
2012-09-27Wafer Cleaner (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die Reinigungsanlage soll hauptsächlich verwendet werden zur Entfernung von Rückständen und Partikeln nach dem CMP-Prozess. Die Geräteumrüstung sowohl zwischen 300 mm, 200 mm, 150 mm und 100 mm Wafergröße als auch zwischen verschiedenen Prozessen muss mit angemessenem Aufwand möglich sein.
Weiterhin muss die Möglichkeit bestehen, Wafer mit einer Dicke von 300 μm bis 2 000 μm zu prozessieren und ebenso ultradünne Wafer, welche temporär auf Trägerwafer derartig gebondet sind, dass die gedünnte …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:Euris GmbH
2012-09-26Mask Aligner für Beugungslithographie (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
Die vorliegende Spezifikation betrifft die Beschaffung eines Mask-Aligners, der auf die speziellen Anforderungen der Lithographie mit beugenden Photomasken ausgelegt ist. Bei diesem Verfahren enthält die verwendete Photomaske beugungsoptische Strukturen, die erst in einem definierten Abstand zur Maske die gewünschte Intensitätsverteilung zur Belichtung einer Resistschicht erzeugen.
Die Anforderungen an die mechanische Genauigkeit und die optischen Parameter der Maskenbeleuchtung, welche die …
Ansicht der Beschaffung »
2012-09-11TSV Messsystem (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
Ein Messsystem, das in der Lage ist, verschiedene Messaufgaben für Through-Silicon-Via (TSV) Applikationen auszuführen. Dazu gehört z.B. die Tiefenmessung von TSVs von der Vorder- und der Rückseite, sowie die Waferdicken- und Bowmessung von Silizumwafern, Glaswafern oder von Verbundwafern. Das System soll für eine Wafergröße von 200 mm ausgelegt sein.
Die Anlage sollte möglichst flexibel für die Bedürfnisse innerhalb einer Forschungs- und Entwicklungseinrichtung ausgelegt sein. Dies beinhaltet …
Ansicht der Beschaffung » Erwähnte Lieferanten:ISIS sentronics GmbH
2012-09-05UHV-Magnetron Sputteranlage (Fraunhofer Gesellschaft e.V.)
UHV-Magnetron-Sputteranlage zur Präzisionsbeschichtung und Nanometer-Multischichtsynthese für Substrate mit Abmessungen bis 300 x 300 mm2 bestehend aus folgenden Hauptbaugruppen:
1. Load-Lock-Kammer mit Handlingsystem;
2. Prozesskammer mit Substratbewegungseinheit und Magnetron-Sputterquellen;
3. Vakuumtechnik;
4. Anlagensteuerung.
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