2022-04-08Maskenlithografie (Universität Paderborn)
Die Maskenlithografie stellt das Kernstück der waferprozessierenden Infrastruktur dar und wird im Reinraum der Universität Paderborn aufgestellt. Eine Entwicklung von waferskaligen Bauelementen stellt große Anforderungen an die Wafergröße (bis zu 4 Zoll), die Strukturgröße und die Strukturhomogenitäten. Die verwendeten optischen Bauelemente basieren auf periodischen Strukturen, die eine extrem hohe Anforderung an die Periodenlänge stellen. Es sollen Einzelbauelemente in der Maskenlithografie zu einer …
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2021-10-2112“-Mask-Aligner (Friedrich-Schiller-Universität Jena)
Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beabsichtigt für die wissenschaftliche Tätigkeit am Institut für Angewandte Physik (IAP) den Kauf eines (1) Mask-Aligner Systems.
Beschafft werden soll ein softwaregesteuertes Standalone-Mask-Aligner System, das in der Lage ist, Substrate bis zu 300 Millimeter (12") in Bezug auf Fotomasken von 350
Millimeter Kantenlänge (14") zu belichten.
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2021-04-01Lieferung Mask Aligner für optische Fotolithografie und Nanoimprint-Lithografie (BTU Cottbus-Senftenberg)
Mask Aligner für optische Fotolithografie und Nanoimprint-Lithografie
Die Beschaffung eines Mask Aligners soll Lithographie für Strukturgrößen von ca. 1,0 Mikrometer, für ausgewählte Strukturen auch darunter, ermöglicht werden. Speziell für die Nanostrukturierung soll der Mask-Aligner zudem eine Option für Nanoimprint-Lithografie vorsehen. Um den Gebrauch von Quecksilberdampflampen zu vermeiden, soll hier eine LED-Lichtquelle zum Einsatz kommen.
Weitere Informationen und Anforderungen entnehmen Sie bitte …
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2018-01-18Belacker i-line (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Fraunhofer IMS benötigt einen neues oder generalüberholtes („refurbished“) „Belackersystem“. Das System ermöglicht die Belackung von 8‘‘ (200 mm) Wafern mit verschiedenen Fotolacken und die Entwicklung dieser Lacke gemäß der Spezifikationen, welche im „Lastenheft“ aufgeführt sind.
Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von mindestens zwei Kassetten beladen. Das Gerät beinhaltet alle Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs-, Kühl- und Ausbackschritte ebenso wie eine …
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2016-01-29E_848_219420 cl-ort – 3 Bonder (Fraunhofer Gesellschaft e. V.)
E_848_219420 cl-ort – 3 Bonder,
Waferbondsystems für FEOL und BEOL Wafer,
FEOL = Front End of Line,
BEOL = Back End of Line.
Das Waferbondsystem soll die Bondung von 8 Zoll FEOL und BEOL Si-Wafer ermöglichen. Für die FEOL-Wafer muss das Waferbondsystem gewährleisten dass nach der Bearbeitung (z.B. Fusion Bonding) im Waferbondsystem die Wafer immer noch den FEOL- Status haben (z. B. die Wafer nach der Bearbeitung nicht ionisch oder mit Schwermetallen kontaminiert sind). Für BEOL-Wafer muss das …
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2014-01-20Glovebox und Maskaligner (Technische Universität Dresden)
Die im Rahmen des Offenen Verfahrens ausgeschriebene „Glovebox mit Maskaligner “ soll am Institut für Angewandte Photophysik der TU Dresden eingesetzt werden.
Das Ziel der Ausschreibung ist die Beschaffung einer Glovebox mit integriertem Belichter zur Lithographie unter Schutzatmosphäre. Die Ausschreibung wurde in zwei Lose aufgeteilt. Los 1 beinhaltet die Glovebox inkl. aller nötigen Anschlüsse für die Integration des Maskaligners aus Los 2. Los 2 beinhaltet den Maskaligner zur Integration und Betrieb …
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