Beschaffungen: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe (seite 7)

2017-08-08 1 St. Schichtdicken- und Reflexionsmesssystem (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
1 St. Schichtdicken- und Reflexionsmesssystem; Das zu beschaffende Schichtdicken- und Reflexionsmessgerät soll die Charakterisierung von Dünnfilm- und Epi-Schichten auf 200-mm-Wafern ermöglichen. Die Materialien in den Messaufgaben umfassen typische Single- und Multi-Layer in MOEMS-Prozessen, wie Halbleiter, Isolationsschichten, Metalle, Metalloxide, organische Schichten (Resist, Polymere) auf typischen Substraten, wie zum Beispiel Si, Ge, TiAl, Al, TiN. 1. Technische Anforderung: Ein-/Ausgabe-Stationen … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Teltec Germany Semiconductor Technic GmbH

2017-08-08 Hochraten Ionen-Feinstbearbeitung Anlage (FIB) mit integrierter Prozesskontrolle und Analytik (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Hochraten Ionen-Feinstbearbeitung Anlage (FIB) mit integrierter Prozesskontrolle und Analytik kombiniert mit hochauflösender Rasterelektronenmikroskopie (REM) mit integrierter Analytik Im Fokus stehen hohe Abtragsraten bei gleichzeitiger, hochauflösender Analytik in 2D und 3D, sowie in-situ Strahlsteuerung, Abtragskontrolle/-steuerung und Endpunktdetektion. Neben der Standard Ionen- und Elektronenanalytik integriert das System: – EDX-Analytik – EBSD-Analytik (optional) – (ToF-)SIMS-Analytik (optional) – … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Mercateo AG

2017-08-04 Wafer zu Wafer Aligner und Bonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Wafer zu Wafer Aligner und Bonder. Die Spezifikation beschreibt eine Anlage zum Justieren und Bonden von 300 mm Wafern mit Abwärtskompatibilität auf 200 mm Wafer. Das Gerät müss in der Lage sein sowohl Siliziumwafer und Glaswafer mit Standard Spezifikation nach SEMI als auch speziell funktionalisierte Wafer präzise justieren und bonden zu können. Ansicht der Beschaffung »

2017-08-04 Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA) (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Electron Spectroscopy for Chemical Analysis (ESCA). Zur qualitativen und quantitativen Analytik der chemischen Zusammensetzung von Oberflächen der Mikroelektronik soll ein Gerät angeschafft werden, welches unter der Bezeichnung ESCA (Electron Spectroscopy for Chemical Analysis) oder XPS (X-Ray Photoelectron Spectroscopy) bekannt ist. Da u. a. auch kleinste Probengeometrien zu untersuchen sind, muss das System auch die Analyse von möglichst kleinen Flächen ermöglichen (Schlagwort: Small-Spot ESCA-System). … Ansicht der Beschaffung »

2017-08-04 Waferprober mit Messtechnik für den Frequenzbereich bis 110Ghz (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Die Ausschreibung beinhaltet einen HF-Waferprober, das dazugehörige HF-Messequipment in Form eines Vektoriellen Netzwerkanalysators, der dazugehörigen HF-Messspitzen und HF-Kabel, einen erweiterten Aufbau zur Charakterisierung von HF-Antennen sowie einen Oszilloskop. Auf Grund der Herausforderungen eines solchen Messplatzes werden alle Komponenten gemeinsam ausgeschrieben und es wird erwartet das am Ende ein komplett funktionsfähiger Systemaufbau mit den folgenden Anforderungen übergeben wird. Ansicht der Beschaffung »

2017-08-03 Belacker für Speziallacke (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Belacker für Speziallacke: Der Belacker ermöglicht die Belackung von 8‘‘ (200 mm) Wafern mit verschiedenen Fotolacken und die Entwicklung dieser Lacke Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler aus einer Kassette geladen. Das Dispensieren von Fotolack erfolgt pumpenbasiert, druckbasiert und/oder mittels eines Spritzensystems. Außerdem ist eine Vorrichtung zur Sprühbelackung verfügbar. Das Gerät beinhaltet Heiz- und Kühlplatten für die nötigen Trocknungs-, Kühl- und Ausbackschritte ebenso wie … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: SÜSS MicroTec Lithography GmbH

2017-08-02 Rechnercluster Elbedom (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Fraunhofer Institut für Fabrikbetrieb und – automatisierung IFF in Magdeburg will im Zuge der Erneuerung des VR – Labors Elbedome2.0 einen neuen Rechnercluster, bestehend aus 30 baugleichen Servern (Clusternodes) sowie 3 weiteren Servern (Masternodes) mit abweichenden Komponenten, beschaffen. Alle Server müssen als 19" Rack Variante nach Magdeburg geliefert werden, dabei wird die Montage und Wartung des Clusters durch den Auftraggeber übernommen. Der Auftragnehmer muss einen 8/5 next business day … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: MEGWARE Computer Vertrieb und Service GmbH

2017-08-02 2 St. Vektor-Netzwerkanalysatoren für das Mess- und Integrationslabor (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
2 St. Vektorielle Netzwerkanalysatoren (VNA) 4-Tor Frequenzbereich 10Mhz – 67 GHz Externe Frequenzkonverter bis 500GHz. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Rohde & Schwarz Vertriebs-GmbH

2017-08-01 Bonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Zur Umsetzung einer IGBT (insulated gate bipolar technology) auf SiC Substraten ist das Abschleifen des n-Substrates bis zur p-Epitaxie unabdingbar. Dazu muss die fertig prozessierte Vorderseite der SiC Scheibe auf einen Substrathalter temporär gebondet werden. Anschließend muss die Scheibe geschliffen und poliert und dann auf der Rückseite weiter prozessiert werden. Zuletzt muss die Scheibe dann wieder vom Substrathalter entfernt werden. Dazu werden folgende Anlagen benötigt: 1. Beschichter zum … Ansicht der Beschaffung »

2017-08-01 Entwicklungswerkzeuge Digitale Systeme (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Entwicklungswerkzeuge Digitale Systeme. Das Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen (IIS) in Erlangen benötigt für die Front-End- und Back-End-Entwicklung von hochkomplexen Digitalschaltungen mit über 10 M Gatteräquivalenten für Low-Power ASICs, SoCs und Prototyping-FPGAs eine zusammengehörige Werkzeug -Familie von einem Anbieter. Optional wird ein dazu kompatibles Werkzeug für Parasitic-Extraction, Formale Verifikation und FPGA-Synthese benötigt. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Cadence Design Systems GmbH

2017-07-28 Maskenreiniger (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Maskenreinigers Die gesuchte Anlage soll durch Kontaktlithographie verunreinigte Masken säubern und neu geschriebene Masken aus unserer Maskenfertigung vom genutzten ebeam-Lack (ZEP 7000) reinigen. Bei den Masken handelt es sich um Quarzglasplatten der Größe 4 x 4-Zoll bis 7 x 7-Zoll (hier werden wir noch die Dicke angeben, falls das Gewicht der Masken kritisch ist), die mit Chrom beschichtet sind. Beim Reinigungsprozess darf die sich darauf befindende Chromoxidschicht nicht angegriffen werden. Der … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Obducat Europe GmbH

2017-07-28 Ofensystem für viskose Glaswaferprozesse (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Ofensystem für viskose Glaswaferprozesse Ofensystem Rohrofen mit Prozess Rohren aus Quarzglas Substrate für Silizium- und Glaswafer Durchmesser 200 mm 2 Prozessrohre unabhängig von einander einsetzbar Der gesamte Ofen muss reinraumtauglich sein Reinraumklasse < 100. Das betrifft Innenleben und die Anlage an sich. Alle Materialen des Untergestells und der Verkleidung müssen entweder aus Edelstahl oder aus pulverbeschichtetem rostfreien Stahl aufgebaut sein. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: INOTHERM Industriewärmegeräte GmbH

2017-07-28 Wafer-level Planarisiergerät für 300 mm Substrate (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Wafer-level Planarisiergerät für 300 mm Substrate Das Fraunhofer IZM benötigt einen halbautomatischen Planarisierer auf Wafer-Level-Ebene. Es sollen damit hauptsächlich in eine Polymermatrix eingebettete Metallstrukturen (Bumps, Umverdrahtungen) planarisiert werden. Weiterhin sollen auch Stacks aus mit Tape laminierten Si- und Glaswafern planarisiert werden können. Der Abtragungsprozess sollte wegen Vermeidung von Partikelgenerierung nass erfolgen. Die Anlage soll bzgl. der Wafergröße eine hohe … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Disco Hi-Tec Europe GmbH

2017-07-28 Großfeld Waferlevel Wedge-/ Bändchenbonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Großfeld Waferlevel Wedge-/ Bändchenbonder. Großfeld Waferlevel Wedge-/ Bändchenbonder Das Gerät soll zum Drahtbonden auf ungesägten Wafern bis 12“ Durchmesser eingesetzt werden. Um diese zukunftsweisende Technologie des Wafer Level Packaging nutzen zu können, ist eine Maschine notwendig, die einen sehr großen Arbeitsbereich hat. Dieser muss ohne ein Versetzen des Substrats abgearbeitet werden können. Des Weiteren ist eine hohe Anfahr- und Wiederholgenauigkeit unverzichtbar, um Impedanz-kontrollierte … Ansicht der Beschaffung »

2017-07-28 Vektor-Signalgenerator und Frequenzkonverter inkl. Signalquelle (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Vektorsignalgenerator 4-Tor und zwei dazugehörige Extender Module 750GHz bis 1, 1 THz inkl. Signalquelle. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Keysight Technologies Deutschland GmbH

2017-07-27 Unterhalts- und Glasreinigung ISE (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Unterhalts- und Glasreinigung Unterhaltsreinigung. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Dussmann Service Deutschland GmbH Piepenbrock Service GmbH & Co. KG

2017-07-27 Automatischer Waferprober & Testkopf (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Ein vollautomatischer Wafertester zur elektrischen Charakterisierung von 300 mm/200 mm Wafern. Das Gesamtgerät ist in 2 Lose aufgeteilt; 1. Los Waferprober, 2. Los Testkopf. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Advantest Europe GmbH Tokyo Electron Europe Headqua

2017-07-27 Grooving Laser Dicer (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Grooving Laser Dicer Das Fraunhofer IZM-ASSID möchte eine vollautomatische Laser-Grooving-Anlage mit integrierter Belackungs- und Reinigungsstation und Unterstützung von programmierbaren, flexiblen Prozesswiederholfrequenzen sowie einem integrierten Kerf- und Beam-Position-Check beschaffen. Die Anlage muss Ultra-Low k-Materialien und mehrlagige Metall- und Oxid-Schichten als Teil des BEoL-Stacks aus den Sägestraßen hochintegrierter Halbleiterbausteine entfernen und die Seitenwand des gelaserten Grabens … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Disco Hi-Tec Europe GmbH

2017-07-26 Sputtercluster inkl.Multitarget Module und Preclean Kammer (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Es soll ein Multitarget-Sputtercluster für Si-Wafer zur Materialentwicklung für Halbleiterspeicher angeschafft werden. Die Anlage ist für den Betrieb in einem ISO 6 Reinraum mit Subfab vorgesehen und ist entsprechend reinraumkompatibel zu konzipieren. Die Anlage soll auf 300 mm/12‘‘ Wafer ausgelegt sein, aber mit Rüstzeiten von max. 8 h auch 200 mm Wafer prozessieren können. Anlagenbestandteile: — Multitarget PVD Kammer; o mind. 4 Targets/Quelle, alle Quellen mit Shutter, max. Targetgröße 6‘‘. Ansicht der Beschaffung »

2017-07-26 Nassbank für GaN-Reinigungs- und Ätzprozesse von 200 mm-GaN-Wafern (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Nassbank für GaN-Reinigungs- und Ätzprozesse von 200 mm-GaN-Wafern. Das FhG-ISIT plant die Anschaffung einer neuen oder refurbished nasschemischen Anlage für Reinigungs- und Ätzprozesse an GaN-Wafern als Batch-Spray-Tool. Die Bearbeitung der Wafer soll als 25 Wafer-Batch in einer dry-to-dry-Variante erfolgen. Geplant ist dazu eine 1-Kammeranlage für GaN-Ätzungen oder optional eine 2-Kammer-Anlage mit der zusätzlichen Option einer RCA-Reinigung: Es wird ein Ätzprozess benötigt: Schritt 1: H2O2: H2O (2%ig … Ansicht der Beschaffung »

2017-07-21 Erweiterung Cisco-Netzwerkinfrastruktur (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Erweiterung Cisco-Netzwerkinfrastruktur; Cisco-Netwerkkomponenten. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: NETFarmers GmbH

2017-07-21 Automatischer Messplatz (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Automatischer Messplatz. Automatisierter Messplatz für die elektrische Charakterisierung von integrierten Schaltungen. Ansicht der Beschaffung »

2017-07-21 Drahtverschaltungsstringer (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Der Drahtverschaltungsstringer dient der Serienverschaltung von kristallinen Solarzellen zu Solarzellen-Strings, wobei belotete Runddrähte als Verbindungsleiter verwendet werden. Die Verschaltung muss mittels IR-Löttechnologie erfolgen. In die Anlage werden kristalline Solarzellen eingebracht, Spulen mit Verbinderdrähten installiert und Flussmittel eingefüllt. Die Anlage muss verlötete Solarzellenstrings ausfördern, die anschließend in einem separaten Laminator zu einem Solarmodul laminiert werden. Ansicht der Beschaffung »

2017-07-19 1 Stück, RIE Ätzsystem für Metalle (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
1 Stück, RIE Ätzsystem für Metalle. Es wird eine Anlage, Stückzahl 1, mit entkoppelter Plasmaquelle zum reaktiven Ionenätzen von metallischen Nanostrukturen und Hartmasken (insbesondere aus Chrom, Aluminium, Platin) sowie der Strukturierung von Aluminiumnitrid als piezoelektrischem Wandlermaterial beschafft. Fortsetzung unter II.2.4). Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Sentech Gesellschaft für Sensortechnik mbH

2017-07-19 Erweiterung Rackserver-Installation (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Erweiterung einer bestehenden Rackserver-Installation. Ansicht der Beschaffung »

2017-07-18 Kantinenbetrieb + Catering LBF (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Kantinenbetrieb + Catering. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Nowicook culinary solutions

2017-07-17 Interferometer für Vakuumanwendung (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Interferometer für Vakuumanwendung Das zu beschaffende Interferometer soll für die messtechnischen Aufgaben unter extremen Umweltbedingungen (Vakuum, hohe und tiefe Temperaturen) mit hoher Präzision und Reproduzierbarkeit ermöglichen. Wichtig ist eine Schwingungsentkopplung um Messartefakte zu vermeiden. Außerdem ist darauf zu achten, dass Druckunterschiede zwischen der Umgebung (Interferometeraufstellplatz) und Prüfraum (Vakuumkammer) zu keinerlei Beeinflussung der Messergebnisse führen. Ansicht der Beschaffung »

2017-07-14 Los 1 Waferprober, Los2 Ramanspektrometer, Los3 Semiconductor Parameter Analyser – Semiautomatischer Stepper – Prober (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Los 1 Waferprober, Los2 Ramanspektrometer, Los3 Semiconductor Parameter Analyser – Semiautomatischer Stepper – Prober. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Cascade Microtech Inc.

2017-07-14 Präzisions Bonder (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Präzisions Bonder. Bonder für die Bestückung von Wafern bis 300 mm Durchmesser oder von rechteckigen Substraten bis 300 mm Diagonale mit Halbleiter-chips. Stückzahl 1. Weitere technische Spezifikationen, siehe Leistungsverzeichnis. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: SET Corporation SA

2017-07-12 Abscheideanlage für amorphe und mikrokristalline Siliziumschichtsysteme (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Fraunhofer IMS benötigt ein neues oder generalüberholtes („refurbished“ PECVD-System zur Abscheidung von amorphem Silizium, Siliziumdioxid und Siliziumnitrid. In diesem PECVD-System werden 8“ (200 mm) Wafer nach den im "Lastenheft" aufgeführten Spezifikationen prozessiert. Die Wafer werden automatisch durch einen Robot-Handler von Kassette beladen. Das System soll vom Hersteller als “through the wall” im Reinraum am IMS installiert werden und muss den CMOS-kompatiblen Reinraumbedingungen (class 10) … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Applied Materials South East Asia Pte Ltd

2017-07-12 Signalgeneratoren, Mixed-Signal Testhard- und Software (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Es werden integrierte Schaltungen, Baugruppen und Systeme der Mikroelektronik entwickelt, in Betrieb genommen sowie sowie – in Bezug auf verschiedene Parameter – getestet und vermessen. Um die Schaltungen die in diesem Fall schon in Gehäuse verpackt sind auszumessen und zu testen sind verschiedenste Signalgeneratoren und Signalquellen – zur Stimulation der Schaltung – nötig. Fortsetzung in II.2.4. Ansicht der Beschaffung »

2017-07-12 Erweiterung Cisco-Netzwerk (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Die Zentrale der Fraunhofer-Gesellschaft in München betreibt eine Cisco Netzwerk Umgebung, die durch das stetige Wachstum ständig erweitert werden muss. Im Rahmen dieser Ausschreibung sollen Switche Catalyst C6807-XL, Nexus 9000 und Zubehör beschafft werden. Die Lieferung, Unterstützung bei der Implementierung und Migration, sowie Einweisung muss der Anbieter vornehmen. Außerdem soll ein 3-jähriger (optional 5-jähriger) Wartungsvertrag für die benötigten Netzwerkkomponenten abgeschlossen werden. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: DIMENSION DATA Germany AG & Co.KG

2017-07-12 Maskenloses Laser Lithografie System (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Maskenloses Laser Lithografie System Das System dient der Durchführung maskenloser optischer Lithografieprozesse mittels Laser Direktbelichtung auf unterschiedlichen Substratmaterialien (SiC, GaAs, GaSb, Diamant). Die Substratgröße variiert zwischen 3 x 3 mm² und 100 mm. Die Belichtung erfolgt auf üblichen I-Line Fotolacken mit einem Empfindlichkeitsbereich von 365 405 nm Wellenlänge. Ein Autofokussystem gleicht die Substratkrümmung durch Nachführung des Fokuspunktes aus. Wegen der relativ langen … Ansicht der Beschaffung »

2017-07-11 Unterhalts- und Glasreinigung IZFP (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Unterhalts- und Glasreinigung IZFP. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: gepe Gebäudedienste Peterhoff GmbH Piepenbrock Service GmbH & Co. KG

2017-07-11 Anlage zur Planarisierung auf Waferlevel (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Anlage zur Planarisierung auf Waferlevel Das Fraunhofer HHI benötigt einen kompakten (Breite < 60 cm) halbautomatischen Planarisierer auf Wafer Level Ebene. Es sollen damit hauptsächlich in eine Polymermatrix eingebettete Metallstrukturen (galvanisch hergestellte Goldkontakte, Löt-Bumps etc.) mit hoher Genauigkeit (TTV < 2 µm) und Reproduzierbarkeit (< 2 µm von Wafer zu Wafer) planarisiert werden. Weiterhin sollen nachweißbar auch unbelichtete Photolacke, Polymerschichten und Stacks aus mit Tape … Ansicht der Beschaffung »

2017-07-10 Erweiterung Cisco-Netzwerkinfrastruktur (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Erweiterung Cisco-Netzwerkinfrastruktur. Ansicht der Beschaffung »

2017-07-06 GPU-/CPU-Cluster (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
GPU-/CPU-Cluster GPU-Cluster für Deep-Learning-Anwendungen. CPU-Cluster für CPU-intensive Berechnungen. Storage-Systeme für Backup und zur schnellen Anbindung von Speicher an die Clustersysteme. Zubehör für die Systeme. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: SysGen GmbH

2017-07-05 Nasschemische Reinigungs- und Ätzbank für dicke und gedünnte SiC-Wafer (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Nasschemische Reinigungs- und Ätzbank für dicke und gedünnte SiC-Wafer Zur Herstellung von Leistungsbauelemente auf SiC Wafer ist nach fast jedem Fertigungsprozessschritt eine nasschemische Reinigung nötig. Dies geschieht normalerweise in Reinigungsbänken, in denen bis zu 25 Wafer gleichzeitig gereinigt werden können. Nach bestimmten Fertigungsprozessschritten ist es aber besser eine Einzelscheibenreinigung durchzuführen. Dazu wird folgende Anlage benötigt: Einzelwaferanlage für SiC-Scheiben mit 100 und … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: SÜSS MicroTec Lithography GmbH

2017-06-29 Gasvakuumofen (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Ofenaggregat wird zukünftig zur Synthese von keramischen Pulvern und zur Sinterung von Werkstoffe unter verschiedenen, frei mischbaren Prozessgasatmosphären genutzt. Dabei sichert der Ofen schnelle Aufheizraten von bis zu 50K/min bis 2 000°C und 25K/min bis 2 500°C. Das Abkühlen kann in einer getrennten Kühlkammer erfolgen. Dazu ist der Tiegelstapel aus der Heizzone automatisch in die Kühlkammer zu verfahren. Das Aggregat muss dazu die Möglichkeit bieten, dass ein geeignet aufgebauter Ofen, bestehend … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: FCT Anlagenbau GmbH

2017-06-29 Synthesegasprüfstand (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Inhalt der Ausschreibung ist ein hochdynamischer Laborprüfstand zur Untersuchung des Einsatzverhaltens von Katalysatoren in synthetischen Modellabgasen, die durch Dosierung unterschiedlicher Gaskomponenten und Verdampfung organischer und wässriger Flüssigkeiten hergestellt werden. Als Testsystem ist ein Modellgasprüfstand zur Untersuchung monolithischer Katalysatorproben vorgesehen, bei dem die Gas- und Probentemperaturen, Verweilzeiten und Zusammensetzung des Messgases mit hoher Dynamik variiert werden … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: ILS-Integrated Lab Solutions

2017-06-29 Mobile Entwicklungscontainer (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Im Rahmen eines Projektes werden 4 mobile Entwicklungslabore benötigt, die auf Basis von 20ft High Cube Überseecontainern hergestellt werden sollen. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: BigBoxBerlin 15qm GmbH

2017-06-26 Abruf von Softwareprogammierleistungen (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Das Fraunhofer IFF sucht einen Dienstleister für Softwareprogrammierleistungen. Im Rahmen von Forschungs- und Entwicklungsprojekten sind für die Realisierung industrieller Produktionssysteme im Bereich optischer Messtechnik Softwaremodule zu erstellen und Serviceleistungen während des Betriebs der Systeme zu erbringen. Die zu realisierende Software umfasst u. a. Module zur Ansteuerung von Hardwarekomponenten, zur Schnittstellenkommunikation, Ablaufsteuerung, für Benutzerinterfaces und eine Überführung … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: domeprojection.com GmbH

2017-06-14 CMP Anlage (Chemisch-mechanisches Polieren) (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Gesucht wird eine flexible Anlage zum präzisen chemisch-mechanischen Polieren von ganzen 100 mm-Wafern. Die erste Hauptanwendung wird Polieren von SiO2-Schichten sein. Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Struers GmbH

2017-06-09 Entspiegelungsanlage Ionenstrahlsputteranlage (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Die gesuchte Anlage soll optische Beschichtungen von Halbleiter-Bauelementen durchführen. Hierfür wird das Verfahren des Ionenstrahl-Sputterns gefordert. Der Prozess soll in-situ über eine optische Messung kontrolliert werden. Die hierfür nötige Software soll die optischen Beschichtungen (wie Entspiegelungen, Verspiegelungen, Filter) nach den Vorgaben berechnen. Zusätzlich zur Beschichtung soll die Möglichkeit eines Ätzens des Halbleiters mit Argon und Stickstoff möglich sein. Es sind also 2 … Ansicht der Beschaffung »

2017-06-08 Laser Anneal System for metal contact sintering on silicon carbide (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Laser Anneal System zur Bildung Ohm'scher Kontakte durch die Metallsinterung auf der Rückseite (C-Seite) der SiC Wafer und für Dotiermittelaktivierung von implantierten Ionen in der Rückseite; Annealing nur auf der Rückseite, keine signifikante Temperaturerhöhung auf der Vorderseite, insbesondere für gedünnte Wafer mit einer Dicke im Bereich von unter 100 µm; Reinraumkompatibel (Reinraumklasse 100); Manuelles Handling von 4'' und 6'' Wafern (optional 8''); UV-Laser (355 nm) mit einer Ausgangsleistung im … Ansicht der Beschaffung »

2017-06-08 Schleifanlagen zum Dünnen und Polieren der Scheibenrückseite von SiC Scheiben (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
1) Halbautomatische Schleifmaschine zum Rückseitendünnen von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung 2) Halbautomatische Poliermaschine zum Rückseitenpolieren von 100 und 150 mm SiC-Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): Rauigkeit < 15 nnm, Genauigkeit (TTV) +/- 1,5 µm, CE-Kennzeichnung 3) Halbautomatische Schleifmaschine zum Schleifen von 100 und 150 mm SiC Taiko -Scheiben (aufrüstbar für 200 mm Scheiben): … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Disco Hi-Tec Europe GmbH

2017-06-06 Multibeamanlage FIB-SEM (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Im Rahmen der Beschaffung soll eine Focused Ion Beam (FIB-SEM) / Multibeamanlage ausgewählt werden. Mit dieser Anlage soll es möglich sein, Halbleiterproben und Wafer bis zu 6“ einzubringen und mindestens 4“ dieser Fläche anfahren zu können. An einer exakt definierten Position, die vor Einbringung des Substrates anhand eines Lichtmikroskops bestimmt wird und an die Multibeamanlage übertragen werden kann, sollen mittels eines Ionenstrahls Schnitte durchgeführt werden können und idealerweise simultan die … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: Elektronen-Optik-Service GmbH

2017-06-01 Messsystem zur Charakterisierung und Niederfrequenz-Rauschanalyse von Halbleiterbauelementen (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Analysesystem und Messsystem zum Flickerrauschen in 2 Losen Los1: Für die Charakterisierung einer großen Anzahl an Wafern und zur Entwicklung einer inline-Rauschparametermessung soll ein Halbleiterparametermesssystem mit Unterstützung von Rauschmessungen sowie mit Schaltmatrix angeschafft werden. Los2: Für die Messung von Flicker-Rauschen und niederfrequenten Rauschanteilen sowie 1/f Charakteristika von integrierten Bauelementen soll ein geeignetes Testsystem mit entsprechender Auswerteunterstützung … Ansicht der Beschaffung »
Erwähnte Lieferanten: BSW TestSystems & Consulting AG

2017-06-01 1 St. 5 Stock Diffusionsrohrofen mit Beladeautomat (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
1 St. 5 Stock Diffusionsrohrofen mit Beladeautomat Der Quarzglas-Rohrofen soll für die Forschung und Fertigung von Silizium Solarzellen eingesetzt werden. Er ist mit mehreren Prozessrohren, einer Automatisierung für das Waferhandling und einem Prozesskontrollsystem, ausgerüstet. Folgende Prozesse werden realisiert: 1) Mittels LPCVD Abscheidung werden Poly-Silizium Schichten auf Siliziumwafer aufgebracht. Der Abscheideprozess erfordert den Betrieb mit gefährlichen Prozessgasen (Silan, Diboran, … Ansicht der Beschaffung »

2017-05-29 Serviceleistungen an Versuchsständen (Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. über Vergabeportal deutsche eVergabe)
Serviceleistungen an Versuchsständen Die im Fraunhofer IFF befindlichen Versuchsstände sowie Versuchsaufbauten in verschiedenen Laboratorien müssen oftmals an aktuelle Projektbedarfe angepasst, zyklisch gewartet und auf den neuesten technischen Stand gebracht werden. Dazu müssen in Absprache mit den Projektleitern die konkreten Arbeitsaufgaben inhaltlich und terminlich abgestimmt werden. Ca. 140/h pro Monat. Ansicht der Beschaffung »

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